叠板拼接无光斑柔性灯带基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种叠板拼接无光斑柔性灯带基板，它涉及一种柔性灯带基板。包括基板、柔性灯带、焊盘、搭接结构，基板上设置有柔性灯带，基板之间设置有搭接结构，搭接结构两侧为焊盘，两个基带的焊盘重叠搭接，搭接结构中间为矩形空心接口，矩形空心接口无缝对接。本实用新型专利技术结构设计合理，接板操作简单，对位容易，可靠性高，不会影响灯带的连续发光效果。

【技术实现步骤摘要】
叠板拼接无光斑柔性灯带基板
本技术涉及的是一种柔性灯带基板，具体涉及一种叠板拼接无光斑柔性灯带基板。
技术介绍
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路(LeadLine)、印刷电路(PrintedCircuit)、连接器(Connector)以及多功能整合系统(IntegrationofFunction)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。现有的柔性灯带基板都是直接对接接板，对接处焊接，这种对接方式的缺陷：1.人工操作困难，不好对齐无法实现设备自动化接板；2.可靠性低，对接处锡膏受力易断裂。综上所述，本技术设计了一种叠板拼接无光斑柔性灯带基板。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种叠板拼接无光斑柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.叠板拼接无光斑柔性灯带基板，其特征在于，包括基板(1)、柔性灯带(2)、焊盘(3)、搭接结构(4)，基板(1)上设置有柔性灯带(2)，基板(1)之间设置有搭接结构(4)，搭接结构(4)两侧为焊盘(3)，两个基带的焊盘(3)重叠搭接，搭接结构(4)中间为矩形空心接口(5)，矩形空心接口(5)无缝对接。/n

【技术特征摘要】
1.叠板拼接无光斑柔性灯带基板，其特征在于，包括基板(1)、柔性灯带(2)、焊盘(3)、搭接结构(4)，基板(1)上设置有柔性灯带(2)，基板(1)之间设置有搭接结构(4)，搭接结构(4)两侧为焊盘(3)，两个基带的焊盘(3)重叠搭接，搭接结构(4)中间为矩形空心接口(5)，矩形空心...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭胜钦，
申请(专利权)人：深圳市欣上科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44