一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法，涉及LED模组技术领域，所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。解决了现有技术中LED模组柔性弯曲功能差，且防水等级低，不易于生产操作的问题。

LED module based on extrusion technology and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法
本专利技术涉及LED模组
，尤其涉及一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法。
技术介绍
随着广告亮化工程的兴起，LED模组被广泛应用于户外广告灯箱中。近年来，随着LED注塑模组的出现，已经渐渐取代了过去的LED胶灌模组。其中，目前市场上的LED注塑模组的实现方法：通过表面贴装工艺(SMT)将LED光源和电子元器件(电阻或者IC)贴装在印刷电路板上，然后在印刷电路板的焊盘上焊接导线，并通过导线与下一个印刷电路板串联，最后在注塑成型机上将注塑材料(PVC或ABS)包覆于串联的印刷电路板上，且在包覆注塑的同时件LED光源外露。此方法通过采用PVC软性注塑材料进行注塑时，难以保证LED注塑模组的防水性能，防水等级通常只能达到IP65；采用ABS硬性注塑材料进行注塑时，LED注塑模组不具有柔性弯曲功能，且在生产过程中出现缺陷产品很难返工，不易于生产操作。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法，用于解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。


2.根据权利要求1所述的基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述硅胶材料包括半透明硅胶材料和非透明硅胶材料，半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。


3.根据权利要求1所述的基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述多个串联设置的LED柔性发光条尺寸大小相同，且采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条的两个端头。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李伟剑，
申请(专利权)人：上海祁仁光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31