【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】鞋类制品和其他足部容纳装置相关申请数据本申请要求于2017年8月31日提交的标题为“鞋类制品和其他足部容纳装置”(ArticlesofFootwearandOtherFoot-ReceivingDevices)的美国临时专利申请第62/552,542号的优先权。美国临时专利申请第62/552,542号通过引用整体并入本文。
本专利技术涉及的领域是鞋类或其他足部容纳装置,例如,包括各种贴合性、稳定性和/或“锁定”感觉特征。
技术介绍
常规运动鞋类制品包括两个主要元件,鞋面和鞋底结构。鞋面可以为足部提供覆盖物,该覆盖物相对于鞋底结构牢固地容纳并定位足部。此外,鞋面可具有保护足部并提供通风的配置,从而使足部凉爽并除汗。鞋底结构可以固定到鞋面的下表面,并且通常位于足部和任何接触表面之间。除了减弱地面反作用力和吸收能量之外,鞋底结构也可以提供牵引力并控制可能有害的足部运动,例如过度内旋。鞋面在鞋类的内部形成空隙用来容纳足部。该空隙具有足部的大致形状,并在脚踝开口处设有进入该空隙的入口。因此,鞋面在足部的脚背和脚趾区上沿着足部的内侧和外侧并围绕足部的足跟区延伸。系带系统通常结合到鞋面内,便于用户选择性地改变脚踝开口的尺寸,并允许用户修改鞋面的某些尺寸,特别是围长,以适应不同比例的足部。此外,鞋面可以包括鞋舌,该鞋舌在系带系统下方延伸以增强鞋类的舒适度(例如调节系带施加给足部的压力)。鞋面也可以包括足跟稳定器,用来限制或控制足跟的运动。本文所使用的术语“鞋类”是指用于足部的任何类型的穿着,该术语包括 ...
【技术保护点】
1.一种用于鞋类制品的鞋面,其包括:/n限定内腔和系带接合区域的鞋面外壳,其中所述鞋面外壳包括足底支撑表面以及从所述足底支撑表面的外周向上延伸的侧壁;以及/n容纳在所述内腔中的靴部件,其中:/n(a)所述靴部件的底部通过所述靴部件与所述足底支撑表面之间的一个或多个固定底部连接件与所述足底支撑表面固定地接合,其中所述一个或多个固定底部连接件从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开,/n(b)所述靴部件的顶部在位于所述系带接合区域的前边缘附近的固定区域处与所述鞋面外壳的顶部前足区域固定地接合,其中所述固定区域包括位于所述靴部件与所述鞋面外壳的所述顶部前足区域之间的一个或多个固定顶部连接件,并且其中所述固定区域具有:(a)在所述鞋面的内侧到外侧方向上的小于5cm的宽度尺寸以及在所述鞋面的足跟到足趾方向上的小于2cm的第一长度尺寸,和/或(b)小于10cm
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170831 US 62/552,5421.一种用于鞋类制品的鞋面,其包括:
限定内腔和系带接合区域的鞋面外壳,其中所述鞋面外壳包括足底支撑表面以及从所述足底支撑表面的外周向上延伸的侧壁;以及
容纳在所述内腔中的靴部件,其中:
(a)所述靴部件的底部通过所述靴部件与所述足底支撑表面之间的一个或多个固定底部连接件与所述足底支撑表面固定地接合,其中所述一个或多个固定底部连接件从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开,
(b)所述靴部件的顶部在位于所述系带接合区域的前边缘附近的固定区域处与所述鞋面外壳的顶部前足区域固定地接合,其中所述固定区域包括位于所述靴部件与所述鞋面外壳的所述顶部前足区域之间的一个或多个固定顶部连接件,并且其中所述固定区域具有:(a)在所述鞋面的内侧到外侧方向上的小于5cm的宽度尺寸以及在所述鞋面的足跟到足趾方向上的小于2cm的第一长度尺寸,和/或(b)小于10cm2的固定面积,
(c)所述靴部件的所述顶部在位于所述固定区域前方的非固定区域处不与所述鞋面外壳的所述顶部前足区域固定地接合,其中所述非固定区域具有:(a)在所述鞋面的足跟到足趾方向上的至少2cm的第二长度尺寸,和/或(b)至少10cm2的非固定面积,
(d)所述靴部件不与所述鞋面外壳的内侧固定地接合,并且
(e)所述靴部件不与所述鞋面外壳的外侧固定地接合。
2.根据权利要求1所述的鞋面,其中所述鞋面的所述系带接合区域包括内侧边缘、外侧边缘和前边缘。
3.根据权利要求1或2所述的鞋面,其还包括:
第一内侧足部包裹带,其包括:(a)第一内侧系带接合元件,(b)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一内侧带区段,其中所述第一内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二内侧带区段,其中所述第二内侧带区段向所述第一内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。
4.根据权利要求3所述的鞋面,其中所述第一内侧带区段和所述第二内侧带区段中的至少一者具有纵向长度L、宽度W和厚度T,其中:
T≥1mm、W≥3T,并且L≥10W。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的鞋面,其还包括:
第一外侧足部包裹带,其包括:(a)第一外侧系带接合元件,(b)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一外侧带区段,其中所述第一外侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二外侧带区段,其中所述第二外侧带区段向所述第一外侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。
6.根据权利要求5所述的鞋面,其中所述第一外侧带区段和所述第二外侧带区段中的至少一者具有纵向长度L、宽度W和厚度T,其中:
T≥1mm、W≥3T,并且L≥10W。
7.根据权利要求1或2所述的鞋面,其还包括:
第一内侧足部包裹带,其包括:(a)第一内侧系带接合元件,(b)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一内侧带区段,其中所述第一内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二内侧带区段,其中所述第二内侧带区段向所述第一内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;以及
第二内侧足部包裹带,其包括:(a)第二内侧系带接合元件,(b)从所述第二内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第三内侧带区段,其中所述第三内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第二内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第四内侧带区段,其中所述第四内侧带区段向所述第三内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。
8.根据权利要求7所述的鞋面,其中所述第三内侧带区段与所述第二内侧带区段交叉。
9.根据权利要求1、2、7或8中任一项所述的鞋面,其还包括:
第一外侧足部包裹带,其包括:(a)第一外侧系带接合元件,(b)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一外侧带区段,其中所述第一外侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二外侧带区段,其中所述第二外侧带区段向所述第一外侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;以及
第二外侧足部包裹带,其包括:(a)第二外侧系带接合元件,(b)从所述第二外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第三外侧带区段,其中所述第三外侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第二外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第四外侧带区段,其中所述第四外侧带区段向所述第三外侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。
10.根据权利要求9所述的鞋面,其中所述第三外侧带区段与所述第二外侧带区段交叉。
11.根据权利要求1或2所述的鞋面,其还包括:
第一内侧足部包裹带,其包括:(a)第一内侧系带接合元件,(b)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一内侧带区段,其中所述第一内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二内侧带区段,其中所述第二内侧带区段向所述第一内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;
第二内侧足部包裹带,其包括:(a)第二内侧系带接合元件,(b)从所述第二内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第三内侧带区段,其中所述第三内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第二内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第四内侧带区段,其中所述第四内侧带区段向所述第三内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;以及
第三内侧足部包裹带,其包括:(a)第三内侧系带接合元件,(b)从所述第三内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第五内侧带区段,其中所述第五内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第三内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第六内侧带区段,其中所述第六内侧带区段向所述第五内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。
12.根据权利要求11所述的鞋面,其中所述第三内侧带区段与所述第二内侧带区段交叉,并且其中所述第五内侧带区段与所述第四内侧带区段交叉。
13.根据权利要求1、2、11或12中任一项所述的鞋面,其还包括:
第一外侧足部包裹带,其包括:(a)第一外侧系带接合元件,(b)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一外侧带区段,其中所述第一外侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二外侧带区段,其中所述第二外侧带区段向所述第一外侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;
第二外侧足部包裹带,其包括:(a)第二外侧系带接合元件,(b)从所述第二外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第三外侧带区段,其中所述第三外侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第二外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第四外侧带区段,其中所述第四外侧带区段向所述第三外侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;以及
第三外侧足部包裹带,其包括:(a)第三外侧系带接合元件,(b)从所述第三外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第五外侧带区段,其中所述第五外侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第三外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第六外侧带区段,其中所述第六外侧带区段向所述第五外侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。
14.根据权利要求13所述的鞋面,其中所述第三外侧带区段与所述第二外侧带区段交叉,并且其中所述第五外侧带区段与所述第四外侧带区段交叉。
15.根据权利要求1或2所述的鞋面,其还包括:
第一内侧足部包裹带,其包括:(a)第一内侧系带接合元件,(b)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一内侧带区段,其中所述第一内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第一内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二内侧带区段,其中所述第二内侧带区段向所述第一内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;
第二内侧足部包裹带,其包括:(a)第二内侧系带接合元件,(b)从所述第二内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第三内侧带区段,其中所述第三内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第二内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第四内侧带区段,其中所述第四内侧带区段向所述第三内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;
第三内侧足部包裹带,其包括:(a)第三内侧系带接合元件,(b)从所述第三内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第五内侧带区段,其中所述第五内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第三内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第六内侧带区段,其中所述第六内侧带区段向所述第五内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;以及
第四内侧足部包裹带,其包括:(a)第四内侧系带接合元件,(b)从所述第四内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第七内侧带区段,其中所述第七内侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第四内侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第八内侧带区段,其中所述第八内侧带区段向所述第七内侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合。
16.根据权利要求15所述的鞋面,其中所述第三内侧带区段与所述第二内侧带区段交叉,其中所述第五内侧带区段与所述第四内侧带区段交叉,并且其中所述第七内侧带区段与所述第六内侧带区段交叉。
17.根据权利要求1、2、15或16中任一项所述的鞋面,其还包括:
第一外侧足部包裹带,其包括:(a)第一外侧系带接合元件,(b)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第一外侧带区段,其中所述第一外侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第一外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第二外侧带区段,其中所述第二外侧带区段向所述第一外侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合;
第二外侧足部包裹带,其包括:(a)第二外侧系带接合元件,(b)从所述第二外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第三外侧带区段,其中所述第三外侧带区段在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支撑表面接合,以及(c)从所述第二外侧系带接合元件延伸并且在所述鞋面外壳与所述靴部件之间延伸的第四外侧带区段,其中所述第四外侧带区段向所述第三外侧带区段的前方延伸,并且在从所述足底支撑表面的所述外周向内地间隔开的固定底部连接件处与所述足底支...
【专利技术属性】
技术研发人员:艾伦·库珀,
申请(专利权)人:耐克创新有限合伙公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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