电子装置及具有该电子装置的拼接电子系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于以并排方式耦合到另一电子装置的电子装置，其包括：一第一基板，具有一第一顶表面及连接至该第一顶表面的一第一侧表面；一第一信号线，形成于该第一顶表面上；多个第一电子元件，与该第一信号线电性连接；及一第一导电图案，形成于该第一顶表面及该第一侧表面上，且与该第一信号线电性连接。此外，本发明专利技术还揭示一种包括上述电子装置的拼接电子系统。

Electronic device and splicing electronic system with the electronic device

【技术实现步骤摘要】
电子装置及具有该电子装置的拼接电子系统
本专利技术涉及一种电子装置及一种包括该电子装置的拼接电子系统。
技术介绍
随着与显示装置相关技术的持续进步，显示装置的应用不限于荧幕、移动电话、笔记型电脑、及电视机等。现在，拼接显示系统被开发来将显示装置的应用扩展至影片墙、广告牌及其他用于显示大型图像的电子装置。除了拼接显示系统之外，还开发拼接天线系统或拼接感测系统，以制造例如为建筑物的墙壁，使其具有天线或感测功能。在上述描述的所有电子装置中，一多层电路板经常用来与多层电路板的两个相反侧上的元件电性连接，但多层电路板的成本高昂。如果使用一电晶体基板取代多层电路板，难以在电晶体基板与电晶体基板的两个相反侧上的元件电性连接以形成回路。因此，希望通过提供一种电子装置使电晶体基板的两个相反侧上的元件可轻易连接彼此，及一种包括上述电子装置的拼接电子系统。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于以并排方式耦合到另一电子装置的电子装置，包括：一第一基板，具有一第一顶表面及连接至该第一顶表面的一第一侧表面；一第一信号线，形成于该第一顶表面上；多个第一电子元件，与该第一信号线电性连接；及一第一导电图案，形成于该第一顶表面及该第一侧表面上，且与该第一信号线电性连接。本专利技术也提供一种拼接电子系统，包括：一第一电子装置及设置相邻于该第一电子装置的一第二电子装置。该第一电子装置，包括：一第一基板，具有一第一顶表面及连接至该第一顶表面的一第一侧表面；一第一信号线，形成于该第一顶表面上；多个第一电子元件，与该第一信号线电性连接；及一第一导电图案，形成于该第一顶表面及该第一侧表面上，且与该第一信号线电性连接。该第二电子装置包括：一第二基板，具有一第二顶表面及连接至该第二顶表面的一第二侧表面；一第二信号线，形成于该第二顶表面上；多个第二电子元件，与该第二信号线电性连接；及一第二导电图案，形成于该第二顶表面及该第二侧表面上，且与该第二信号线电性连接。此外，该第一电子装置通过一连接元件与该第二电子装置电性连接。从下列的详细描述并结合附图，本专利技术的其他的新颖特征将变得更为清楚。附图说明图1为本专利技术实施例1的电子装置的剖面图；图2为本专利技术实施例1的电子装置的俯视图；图3A及图3B为本专利技术揭示不同方面在电子装置中的绝缘层的通孔的俯视图；图4A-4F为本专利技术揭示不同方面在电子装置中的第一基板的形状的剖面图；图5为本专利技术实施例2的电子装置的剖面图；图6为本专利技术实施例3的电子装置的剖面图；图7为本专利技术实施例4的电子装置的剖面图；图8A及图8B为本专利技术揭示不同方面在电子装置中的绝缘层的通孔的俯视图；图9为本专利技术实施例5的拼接电子系统的剖面图；图10为本专利技术实施例6的拼接电子系统的剖面图；图11为本专利技术实施例7的拼接电子系统的剖面图；图12为本专利技术实施例8的拼接电子系统的剖面图。符号说明：1第一电子装置1’第二电子装置2电子模块3导电单元4第一导电图案4’第二导电图案6中间元件7连接元件11第一基板11’第二基板12第一信号线12’第二信号线13绝缘层14接触垫21电路载体22第一电子元件22’第二电子元件23绝缘层24生长基板25光转换层41导电元件51驱动元件52第一电路板52’第二电路板111第一顶表面111’第二顶表面112第一侧表面112’第二侧表面113第一底表面113’第二底表面121垫131通孔132接触孔241通孔d1第一宽度d2第二宽度d3第三宽度T厚度Y第一方向Z法线方向具体实施方式当结合附图阅读时，下列实施例用于清楚地展示本专利技术的上述及其他
技术实现思路
、特征及/或效果。通过具体实施方式的阐述，人们将进一步了解本专利技术所采用的技术手段及效果，以达到上述的目的。此外，由于本专利技术所揭示的内容应易于理解且可为本领域技术人员所实施，因此，所有不脱离本专利技术的概念的相等置换或修改应包含在权利要求中。此外，说明书及权利要求中例如“第一”或“第二”等序数仅为描述所请求的元件，而不代表或不表示所请求的元件具有任何顺序的序数，且不是所请求的元件及另一所请求的元件之间或制造方法的步骤之间的顺序。这些序数的使用仅是为了将具有特定名称的一个请求元件与具有相同名称的另一请求元件区分开来。此外，说明书及权利要求中例如“上方”、“上面”或“之上”不仅指与另一元件直接接触，也可指与另一元件间接接触。相同地，说明书及权利要求中例如“下方”、“下面”或“之下”不仅指与另一元件直接接触，也可指与另一元件间接接触。此外，说明书及权利要求中例如“连接”一词不仅指与另一元件直接连接，也可指与另一元件间接连接及电性连接。此外，本专利技术所揭示的不同实施例的技术特征可结合形成另一实施例。实施例1图1及图2分别为本实施例的电子装置的剖面图及俯视图。本实施例的电子装置可用于以并排方式耦合到另一电子装置的电子装置。如图1所揭示，本实施例的电子装置包括：一第一基板11，具有一第一顶表面111及连接至第一顶表面111的一第一侧表面112；一第一信号线12，形成于第一顶表面111上；多个第一电子元件22，与第一信号线12电性连接；及一第一导电图案4，形成于第一顶表面111及第一侧表面112上，且与第一信号线12电性连接。在本实施例中，第一基板11可为包括活性元件的一基板。例如，第一基板11可为一电晶体基板。此外，第一基板11可包括一石英基板、一玻璃基板、一晶圆、或一蓝宝石基板等。另外，第一基板11可包括一可挠性基板或一膜，而其材料可包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)、其他塑料或聚合物材料。然而，本专利技术不限于此。第一基板11具有一第一顶表面111及一第一侧表面112，而第一顶表面111为相邻且连接至第一侧表面112。此外，第一基板11还具有相对于第一顶表面111的一第一底表面113，而第一底表面113也为相邻且连接至第一侧表面112。因此，第一侧表面112为连接第一顶表面111及第一底表面113的一表面。在本实施例中，第一信号线12形成于第一顶表面111上。此外，一绝缘层13形成于第一信号线12上，且绝缘层13具有一通孔131用来暴露第一信号线12的一垫121。此外，绝缘层13也可具有多个接触孔132，而多个接触垫14分别设置于接触孔132内，以与第一信号线12电性连接。于此，第一信号线12的材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于以并排方式耦合到另一电子装置的电子装置，其特征在于，包括：/n一第一基板，具有一第一顶表面及连接至该第一顶表面的一第一侧表面；/n一第一信号线，形成于该第一顶表面上；/n多个第一电子元件，与该第一信号线电性连接；及/n一第一导电图案，形成于该第一顶表面及该第一侧表面上，且与该第一信号线电性连接。/n

【技术特征摘要】
20181120 US 16/196,6601.一种用于以并排方式耦合到另一电子装置的电子装置，其特征在于，包括：
一第一基板，具有一第一顶表面及连接至该第一顶表面的一第一侧表面；
一第一信号线，形成于该第一顶表面上；
多个第一电子元件，与该第一信号线电性连接；及
一第一导电图案，形成于该第一顶表面及该第一侧表面上，且与该第一信号线电性连接。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一绝缘层，形成于该第一信号线上，其中该第一导电图案通过设置于该绝缘层的一通孔内的一导电元件与该第一信号线电性连接。


3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一第一电路板于该第一侧表面与该第一导电图案电性连接。


4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板还具有一第一底表面，与该第一顶表面相对，且该第一导电图案还形成于该第一底表面上。


5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括一第一电路板于该第一底表面与该第一导电图案电性连接。


6.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一信号线包括一垫，而该第一导电图案通过设置于该绝缘层的一通孔内的一导电元件与该垫电性连接。


7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐瑞仁，李冠锋，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71