摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备技术

一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片；在所述感光芯片上贴装滤光片；提供承载基板，在所述承载基板上临时键合感光芯片和功能元件；在所述承载基板上形成封装层，所述封装层至少填充于所述感光芯片和功能元件之间。本发明专利技术将感光芯片和功能元件集成于封装层中，以省去电路板，从而减小了镜头模组总厚度，而且，缩短了感光芯片和功能元件之间的距离，相应能够缩短了电连接的距离，有利于提高信号传输的速率，从而提高了镜头模组的使用性能。

Camera assembly and its packaging method, lens module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备
本专利技术实施例涉及镜头模组领域，尤其涉及一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。而且，为了提高镜头模组的成像能力，相应需具有更大成像面积的感光芯片，且通常还会在所述镜头模组中配置电阻、电容器等被动元件以及外围芯片。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，提高镜头模组的使用性能，并减小镜头模组的总厚度。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种摄像组件的封装方法，包括：提供感光芯片；在所述感光芯片上贴装滤光片；提供承载基板，在所述承载基板上临时键合感光芯片和功能元件；在所述承载基板上形成封装层，所述封装层至少填充于所述感光芯片和功能元件之间。相应的，本专利技术实施例还提供一种摄像组件，包括：封装层、以及嵌于所述封装层中的感光单元和功能元件；所述感光单元包括感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，至少所述封装层的底面露出所述感光芯片和功能元件。相应的，本专利技术实施例还提供一种镜头模组，包括：本专利技术实施例所述的摄像组件；镜头组件，包括支架，所述支架贴装在所述封装层的顶面上且环绕所述感光单元和功能元件，所述镜头组件与所述感光芯片和功能元件实现电连接。相应的，本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括：本专利技术实施例所述的镜头模组。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：本专利技术实施例将感光芯片和功能元件集成于封装层中，与将功能元件贴装在外围主板上的方案相比，本专利技术实施例能够减小感光芯片和功能元件之间的距离，相应有利于缩短感光芯片和功能元件之间电连接的距离，从而提高了信号传输的速率，进而提高镜头模组的使用性能(例如：提高了拍摄速度和存储速度)；而且，通过所述封装层，还省去了电路板(例如：PCB)，相应减小了镜头模组的总厚度，从而满足了镜头模组小型化、薄型化的需求。可选方案中，采用引线键合(wirebond)工艺电连接感光芯片和功能元件的焊垫，从而提高电连接工艺与目前封装工艺的兼容性，降低封装成本。附图说明图1至图9是本专利技术摄像组件的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图；图10和图11是本专利技术摄像组件的封装方法另一实施例中各步骤对应的结构示意图；图12和图13是本专利技术摄像组件的封装方法又一实施例中各步骤对应的结构示意图；图14至图16是本专利技术摄像组件的封装方法再一实施例中各步骤对应的结构示意图；图17是本专利技术镜头模组一实施例的结构示意图。图18是本专利技术电子设备一实施例的结构示意图。具体实施方式目前，镜头模组的使用性能有待提高，且镜头模组难以满足镜头模组小型化、薄型化的需求。分析其原因在于：传统的镜头模组主要由电路板、感光芯片、功能元件(例如：外围芯片)和镜头组件组装而成，且外围芯片通常贴装在外围主板上，感光芯片和功能元件之间相互分离；其中，所述电路板用于对所述感光芯片、功能元件和镜头组件起到支撑作用，且通过所述电路板实现所述感光芯片、功能元件和镜头模组之间的电连接。但是，随着高像素、超薄镜头模组的要求，镜头模组的成像要求也越来越高，感光芯片的面积相应增加，功能元件也相应增多，从而导致镜头模组的尺寸越来越大，难以满足镜头模组小型化、薄型化的需求。而且，感光芯片通常设置于镜头模组中的支架内部，外围芯片通常设置于支架外部，因此所述外围芯片与感光芯片之间具有一定的距离，从而降低了信号传输的速率。而所述外围芯片通常包括数字信号处理器(digitalsignalprocessor，DSP)芯片和存储器芯片，因此容易对拍摄速度和存储速度产生不良影响，进而降低镜头模组的使用性能。为了解决所述技术问题，本专利技术实施例将感光芯片和功能元件集成于封装层中，与将功能元件贴装在外围主板上的方案相比，本专利技术实施例能够减小感光芯片和功能元件之间的距离，相应有利于缩短感光芯片和功能元件之间电连接的距离，从而提高了信号传输的速率，进而提高镜头模组的使用性能(例如：提高了拍摄速度和存储速度)；而且，通过所述封装层，还省去了电路板，相应减小了镜头模组的总厚度，从而满足了镜头模组小型化、薄型化的需求。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图1至图9是本专利技术拍摄组件的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图。参考图1，提供感光芯片200。所述感光芯片200为图像传感器芯片。本实施例中，所述感光芯片200为CMOS图像传感器(CMOSimagesensor，CIS)芯片。在其他实施例中，所述感光芯片还可以为CCD(chargecoupleddevice，电荷耦合器)图像传感器芯片。具体地，所述感光芯片200包括感光区200C以及环绕所述感光区200C的外围区200E。所述感光芯片200的光信号接收面201位于所述感光区200C，所述感光芯片200通过所述光信号接收面201接收感测光辐射信号。所述感光芯片200包括多个像素单元，因此感光芯片200包含有多个半导体光敏器件(图未示)、以及位于所述半导体光敏器件上的多个滤光膜(图未示)，滤光膜用于对光信号接收面201接收的光信号进行选择性吸收和通过。所述感光芯片200还包括位于所述滤光膜上的微透镜210，所述微透镜210与所述半导体光敏器件一一对应，从而将接收的光辐射信号光线聚焦至半导体光敏器件。所述光信号接收面201相应为所述微透镜210的顶面。需要说明的是，所述感光芯片200通常为硅基芯片，采用集成电路制作技术所制成，所述感光芯片200具有焊垫，用于实现所述感光芯片200与其他芯片或部件的电连接。本实施例中，所述感光芯片200具有形成于外围区200E的第一芯片焊垫220。本实施例中，位于所述光信号接收面201同侧的感光芯片200表面露出所述第一芯片焊垫220。在其他实施例中，所述感光芯片背向所述光信号接收面的面露出所述第一芯片焊垫。结合参考图2至图4，图3是图2中一个滤光片的放大图，在所述感光芯片200(如图4所示)上贴装滤光片400(如图4所示)，形成感光单元250(如图4所示)。所述感光芯片200具有面向滤光片400的光信号接收面201(如图4所示)，通过先实现滤光片400和感光芯片200的贴装，以免后续封装工艺对光信号接收面201造成污染，相应避免后续封装工艺对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：/n提供感光芯片；/n在所述感光芯片上贴装滤光片；/n提供承载基板，在所述承载基板上临时键合感光芯片和功能元件；/n在所述承载基板上形成封装层，所述封装层至少填充于所述感光芯片和功能元件之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：
提供感光芯片；
在所述感光芯片上贴装滤光片；
提供承载基板，在所述承载基板上临时键合感光芯片和功能元件；
在所述承载基板上形成封装层，所述封装层至少填充于所述感光芯片和功能元件之间。


2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片和功能元件均具有焊垫；
在所述临时键合的步骤中，所述焊垫均背向所述承载基板；
或者，所述感光芯片的焊垫背向所述承载基板，所述功能元件的焊垫朝向所述承载基板；
或者，所述焊垫均朝向所述承载基板。


3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在形成所述封装层的步骤中，所述封装层填充于所述感光芯片和功能元件之间；
或者，所述封装层覆盖所述承载基板、功能元件和感光芯片，并露出所述滤光片。


4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片和功能元件均具有焊垫；
在形成所述封装层的步骤中，所述封装层露出所述焊垫；
形成所述封装层后，还包括：采用引线键合工艺，形成电连接所述焊垫的引线。


5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，在所述临时键合的步骤中，所述焊垫均背向所述承载基板；
在形成所述封装层的步骤中，所述封装层填充于所述感光芯片和功能元件之间；
在所述封装层靠近所述滤光片的一侧进行所述引线键合工艺。


6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，采用注塑工艺形成所述封装层。


7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，形成所述封装层的步骤包括：在所述临时键合步骤之后，将所述承载基板置于模具内，所述模具包括上模和下模，所述上模和下模中的任一个形成有凹槽；
将所述承载基板置于所述上模和下模之间；
在合模后，使所述模具压合至所述感光芯片、功能元件和承载基板上，并将所述滤光片置于所述凹槽内，在所述上模和下模之间形成型腔；
向所述型腔内注入塑封材料，形成所述封装层；
去除所述模具。


8.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：形成所述封装层后，进行解键合处理，去除所述承载基板。


9.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，在所述引线键合工艺之后，还包括：进行解键合处理，去除所述承载基板；
或者，
形成所述封装层之后，在所述引线键合工艺之前，还包括：进行解键合处理，去除所述承载基板。


10.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：在所述引线键合工艺之前，在所述封装层上贴装FPC板；
在所述引线键合工艺的步骤中，所述引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈达，刘孟彬，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33