摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备技术

一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片，具有焊垫；在感光芯片上贴装滤光片；提供承载基板，在承载基板上临时键合功能元件和感光芯片，功能元件具有焊垫，且感光芯片的焊垫背向承载基板，功能元件的焊垫面向承载基板；形成封装层，覆盖承载基板、感光芯片和功能元件，并露出滤光片；形成封装层后，去除承载基板；去除承载基板后，在封装层远离滤光片的一侧形成再布线结构，电连接感光芯片的焊垫以及功能元件的焊垫。本发明专利技术提高镜头模组使用性能，且减小镜头模组总厚度。

Camera assembly and its packaging method, lens module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备
本专利技术实施例涉及镜头模组领域，尤其涉及一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。而且，为了提高镜头模组的成像能力，相应需具有更大成像面积的感光芯片，且通常还会在所述镜头模组中配置电阻、电容器等被动元件以及外围芯片。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，提高镜头模组的使用性能、并减小镜头模组的总厚度。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种摄像组件的封装方法，包括：提供感光芯片，所述感光芯片具有焊垫；在所述感光芯片上贴装滤光片；提供承载基板，在所述承载基板上临时键合功能元件和所述感光芯片，所述功能元件具有焊垫，且所述感光芯片的焊垫背向所述承载基板，所述功能元件的焊垫面向所述承载基板；形成封装层，覆盖所述承载基板、感光芯片和功能元件，并露出所述滤光片；形成所述封装层后，去除所述承载基板；去除所述承载基板后，在所述封装层远离所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫。相应的，本专利技术实施例还提供一种摄像组件，包括：封装层、以及嵌于所述封装层中的感光单元和功能元件；所述感光单元包括感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，所述封装层的底面露出所述感光芯片和功能元件，所述封装层的顶面高于所述感光芯片和功能元件并露出所述滤光片，其中，所述感光芯片和功能元件均具有焊垫，所述感光芯片的焊垫背向所述封装层的底面，所述功能元件的焊垫露出于所述封装层的底面；再布线结构，位于所述封装层的底面一侧，所述再布线结构电连接所述焊垫。相应的，本专利技术实施例还提供一种镜头模组，包括：本专利技术实施例所述的摄像组件；镜头组件，包括支架，所述支架贴装在所述封装层的顶面上且环绕所述感光单元和功能元件，所述镜头组件与所述感光芯片和功能元件实现电连接。相应的，本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括：本专利技术实施例所述的镜头模组。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：本专利技术实施例将感光芯片和功能元件集成于封装层中，并通过再布线结构实现电连接，与将功能元件贴装在外围主板上的方案相比，本专利技术实施例能够减小感光芯片和功能元件之间的距离，相应有利于缩短感光芯片和功能元件之间电连接的距离，从而提高了信号传输的速度，进而提高镜头模组的使用性能(例如：提高了拍摄速度和存储速度)；而且，通过所述封装层和再布线结构，相应还省去了电路板(例如：PCB)，从而减小了镜头模组的总厚度，以满足了镜头模组小型化、薄型化的需求。附图说明图1至图12是本专利技术摄像组件的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图；图13是本专利技术镜头模组一实施例的结构示意图；图14是本专利技术电子设备一实施例的结构示意图。具体实施方式目前，镜头模组的使用性能有待提高，且镜头模组难以满足镜头模组小型化、薄型化的需求。分析其原因在于：传统的镜头模组主要由电路板、感光芯片、功能元件(例如：外围芯片)和镜头组件组装而成，且外围芯片通常贴装在外围主板上，感光芯片和功能元件之间相互分离；其中，电路板用于对感光芯片、功能元件和镜头组件起到支撑作用，且通过电路板实现所述感光芯片、功能元件和镜头模组之间的电连接。但是，随着高像素、超薄镜头模组的要求，镜头模组的成像要求也越来越高，感光芯片的面积相应增加，功能元件也相应增多，从而导致镜头模组的尺寸越来越大，难以满足镜头模组小型化、薄型化的需求。而且，感光芯片通常设置于镜头模组中的支架内部，外围芯片通常设置于支架外部，因此外围芯片与感光芯片之间具有一定的距离，从而降低了信号传输的速率。而外围芯片通常包括数字信号处理器(digitalsignalprocessor，DSP)芯片和存储器芯片，因此容易对拍摄速度和存储速度产生不良影响，进而降低镜头模组的使用性能为了解决所述技术问题，本专利技术实施例将感光芯片和功能元件集成于封装层中，并通过再布线结构实现电连接，以减小感光芯片和功能元件之间的距离，相应缩短了感光芯片和功能元件之间电连接的距离，从而提高信号传输的速度，进而提高镜头模组的使用性能；而且，通过封装层和再布线结构，还省去了电路板，从而减小镜头模组的总厚度，以满足了镜头模组小型化、薄型化的需求。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图1至图12是本专利技术摄像组件的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图。结合参考图1至图2，图2是图1中一个感光芯片的放大图，提供感光芯片200，所述感光芯片200具有焊垫。所述感光芯片200为图像传感器芯片。本实施例中，所述感光芯片200为CMOS图像传感器(CMOSimagesensor，CIS)芯片。在其他实施例中，所述感光芯片还可以为CCD(chargecoupleddevice，电荷耦合器)图像传感器芯片。本实施例中，所述感光芯片200具有光信号接收面201，所述感光芯片200通过光信号接收面201接收感测光辐射信号。具体地，所述感光芯片200包括感光区200a(如图2所示)以及环绕所述感光区200a的外围区200b(如图2所示)，所述光信号接收面201位于所述感光区200a。所述感光芯片200包括多个像素单元，因此感光芯片200包含有多个半导体光敏器件(图未示)、以及位于半导体光敏器件上的多个滤光膜(图未示)，滤光膜用于对光信号接面201接收的光信号进行选择性吸收和通过；所述感光芯片200还包括位于滤光膜上的微透镜210，微透镜210与半导体光敏器件一一对应，从而将接收的光辐射信号光线聚焦至半导体光敏器件。所述光信号接收面201相应为所述微透镜210的顶面。需要说明的是，所述感光芯片200通常为硅基芯片，采用集成电路制作技术所制成，所述感光芯片200具有焊垫，用于实现所述感光芯片200与其他芯片或部件的电连接。本实施例中，所述感光芯片200具有形成于外围区200b的第一芯片焊垫220，位于所述光信号接收面201同侧的感光芯片200表面露出所述第一芯片焊垫220。继续参考图1和图2，并结合参考图3，图3是图1中一个滤光片的放大图，在所述感光芯片200上贴装滤光片400(如图1所示)。所述滤光片400和感光芯片200实现贴装后，形成感光单元250(如图1所示)。所述滤光片400贴装在所述感光芯片200上，以免后续封装工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：/n提供感光芯片，所述感光芯片具有焊垫；/n在所述感光芯片上贴装滤光片；/n提供承载基板，在所述承载基板上临时键合功能元件和所述感光芯片，所述功能元件具有焊垫，且所述感光芯片的焊垫背向所述承载基板，所述功能元件的焊垫面向所述承载基板；/n形成封装层，覆盖所述承载基板、感光芯片和功能元件，并露出所述滤光片；/n形成所述封装层后，去除所述承载基板；/n去除所述承载基板后，在所述封装层远离所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：
提供感光芯片，所述感光芯片具有焊垫；
在所述感光芯片上贴装滤光片；
提供承载基板，在所述承载基板上临时键合功能元件和所述感光芯片，所述功能元件具有焊垫，且所述感光芯片的焊垫背向所述承载基板，所述功能元件的焊垫面向所述承载基板；
形成封装层，覆盖所述承载基板、感光芯片和功能元件，并露出所述滤光片；
形成所述封装层后，去除所述承载基板；
去除所述承载基板后，在所述封装层远离所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫。


2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述再布线结构的步骤包括：在所述感光芯片内形成导电柱，电连接所述感光芯片的焊垫；
在所述封装层远离所述滤光片的面上形成介质层，覆盖所述封装层、感光芯片、功能元件和导电柱；
图形化所述介质层，在所述介质层内形成互连沟槽，所述互连沟槽露出所述功能元件的焊垫和所述导电柱；
在所述互连沟槽内形成互连线，所述互连线和所述导电柱构成所述再布线结构；
去除所述介质层。


3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述再布线结构的步骤包括：在所述感光芯片内形成导电柱，电连接所述感光芯片的焊垫；
在所述封装层远离所述滤光片的面上形成导电层，覆盖所述封装层、感光芯片、功能元件和导电柱；
对所述导电层进行刻蚀形成互连线，所述互连线覆盖所述导电柱和所述功能元件的焊垫，所述互连线和所述导电柱构成所述再布线结构。


4.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，采用电镀工艺在所述互连沟槽内形成所述互连线。


5.如权利要求2或3所述的封装方法，其特征在于，利用TSV工艺在所述感光芯片内形成所述导电柱。


6.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，采用反应离子刻蚀工艺去除所述介质层。


7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述封装层的步骤包括：在所述临时键合步骤和贴装步骤之后，将所述承载基板置于模具内，所述模具包括上模和下模；
将所述承载基板置于所述上模和下模之间；
在合模后，使所述模具压合至所述承载基板和滤光片上，在所述上模和下模之间形成型腔；
向所述型腔内注入塑封材料，形成所述封装层；
去除所述模具。


8.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述封装层的步骤中，所述封装层覆盖所述滤光片的侧壁。


9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在所述滤光片贴装在所述感光芯片上之前，还包括：形成覆盖所述滤光片侧壁的应力缓冲层；

【专利技术属性】
技术研发人员：陈达，刘孟彬，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33