刻划装置及刻划方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够抑制刀轮晃动而稳定性良好地保持且能够以高精度加工高品质刻划线的刻划装置以及刻划方法。刻划装置通过一边将刀轮(2)按压于脆性材料基板(W)的表面一边使该刀轮相对移动而在基板(W)上加工刻划线，该刻划装置构成为，加工刻划线的刀轮(2)与马达(M)连结且朝向刻划行进方向自转。

Marking device and method

【技术实现步骤摘要】
刻划装置及刻划方法
本专利技术涉及用刀轮在树脂基板或脆性材料基板上加工分断用的刻划线的刻划装置及刻划方法。
技术介绍
通常，在从大尺寸的母基板切出单位基板的情况下使用例如专利文献1中所示的刻划装置，一边使刀轮按压于母基板的表面一边移动而形成纵向、横向的刻划线(切槽)，接下来通过使基板挠曲等而从刻划线分断，由此取出单位基板。以往的刀轮如图8及图9所示，将保持在刀具保持器9B上的轴20以旋转自如的方式插入在刀轮2的轴孔中而形成。并且，通过使与刀具保持器9B相连的刻划头或保持所加工的基板的工作台移动，从而使刀轮2在与基板的摩擦力的作用下转动而在基板上加工刻划线(切槽)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-72008号公报但是，为了将刀轮以能够相对于轴旋转的方式保持，必须在刀轮的轴孔内表面与轴外周面之间设置间隙(间隔)，例如在直径2～3mm、轴孔内径0.8mm的刀轮中至少需要10～20μm的间隙。因此，与该间隙相应地刀轮变得不稳定，产生刀尖摆动等，成为产生刻划开始位置的轴向上的偏差或刻划线起伏等的产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刻划装置，其通过一边将刀轮按压于脆性材料基板的表面一边使该刀轮相对移动而在基板上加工刻划线，/n所述刻划装置的特征在于，/n加工所述刻划线的刀轮与驱动源连结，并朝向刻划行进方向自转。/n

【技术特征摘要】
20181119 JP 2018-2161571.一种刻划装置，其通过一边将刀轮按压于脆性材料基板的表面一边使该刀轮相对移动而在基板上加工刻划线，
所述刻划装置的特征在于，
加工所述刻划线的刀轮与驱动源连结，并朝向刻划行进方向自转。


2.根据权利要求1所述的刻划装置，其中，
以使所述刀轮的圆周速度与相对于基板的移动速度成为相同速度的方式进行调整。


3.根据权利要求1或2所述的刻划装置，其中，
所述刀轮固定于旋转轴，该旋转轴与所述驱动源连结而进行驱动。


4.根据权利要求3所述的刻划装置，其中，
所述刀轮的旋转轴以及所述驱动源安装于刻划装置的固定机架部分，保持所述脆性材料基板的工作台相对于刀轮移动。


5.根据权利要求3所述的刻划装置，其中，
所述刀轮配置于组装于刻划装置的刻划头的刀具保持器上，所述旋转轴及驱动所述旋转轴的所述驱动源安装于与所述刻划头相连的部分，从而能够与所述刀轮一起相对于所述基板移动。


6.根据权利要求1或2所述的刻划装置，其中，
所述刀轮在使其一部分向下方露出的状态下转动自如地保持在设置于刻划头的刀具保持器的下部，从上方以面接触的方式压接于所述刀轮的刀尖的左右...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾山浩，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP