制造复合物件的方法技术

本发明专利技术实施例涉及一种制造复合物件的方法，其包含：提供抛光垫；摩擦所述抛光垫以产生抛光垫碎屑；收集所述抛光垫碎屑；提供木质材料；及将一力施加于所述木质材料及所述抛光垫碎屑上以形成所述复合物件，其中所述复合物件包含所述木质材料及所述抛光垫碎屑，且摩擦所述抛光垫包含移除所述抛光垫的一部分以产生所述抛光垫碎屑。

The method of making composite objects

【技术实现步骤摘要】
制造复合物件的方法
本专利技术实施例涉及制造复合物件的方法。
技术介绍
随着电子技术进步，半导电装置变得越来越小，同时具有更多功能及更多集成电路。归因于半导体装置的小型化尺度，涉及诸多半导体组件及制造操作。通过沉积及蚀刻操作来形成半导体装置的一些半导体组件。例如，通过将导电材料安置至衬底的开口中且接着移除衬底的表面上的导电材料的一些部分来形成导电通路。因而，移除且接着摒弃特定量的材料。然而，弃置所述材料将导致环境问题或导致耗损。因此，需要对所述移除材料进行后续处理以减少材料的弃置及耗损，同时所述移除材料的此后续处理会遭遇挑战。因而，需要不断修改及改进半导体装置的组件的制造及处理。
技术实现思路
本专利技术的一实施例涉及一种制造复合物件的方法，其包括：摩擦抛光垫以移除所述抛光垫的一部分来产生抛光垫碎屑；收集所述抛光垫碎屑；提供木质材料；及将一力施加于所述木质材料及所述抛光垫碎屑上以形成所述复合物件，其中所述复合物件包含所述木质材料及所述抛光垫碎屑，且摩擦所述抛光垫包含移除所述抛光垫的一部分以产生所述抛光垫碎屑。本专利技术的一实施例涉及一种制造复合物件的方法，其包括：提供包含粗糙表面的抛光垫；提供安置于所述抛光垫上方的半导体结构；使所述半导体结构与所述抛光垫的所述粗糙表面接触；使所述半导体结构相对于所述抛光垫旋转；提供木质材料；及压缩所述木质材料及旋转所述半导体结构时所产生的碎屑以形成所述复合物件，其中所述碎屑包含在旋转所述半导体结构时从所述抛光垫移除的所述抛光垫的一部分。r>本专利技术的一实施例涉及一种制造复合物件的方法，其包括：提供抛光垫；提供安置于所述抛光垫上方的半导体结构；由所述抛光垫抛光所述半导体结构；收集所述抛光时所产生的抛光垫碎屑；提供木质材料；及压缩所述木质材料及所述抛光垫碎屑以形成所述复合物件，其中所述抛光垫碎屑包含在所述抛光时从所述抛光垫移除的所述抛光垫的一部分。附图说明从结合附图来解读的以下详细描述最佳理解本揭露的方面。应强调，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。事实上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。图1是根据本揭露的一些实施例的经配置以对半导体结构执行抛光操作的设备的示意性等角视图。图2是根据本揭露的一些实施例的包含复合物件的输送结构的示意性等角视图。图3是根据本揭露的一些实施例的制造复合物件的方法的流程图。图4至6是根据本揭露的一些实施例的由图3的方法制造复合物件的示意性等角视图。具体实施方式以下揭露提供用于实施所提供主题的不同特征的诸多不同实施例或实例。下文将描述组件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，这些仅为实例且不意在限制。例如，在以下描述中，“使第一构件形成于第二构件上方或第二构件上”可包含其中形成直接接触的所述第一构件及所述第二构件的实施例，且也可包含其中可形成所述第一构件与所述第二构件之间的额外构件使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简化及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。此外，为便于描述，诸如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”及其类似者的空间相对术语可在本文中用于描述一元件或构件与另外(若干)元件或(若干)构件的关系，如图中所绘示。空间相对术语除涵盖图中所描绘的定向之外，也旨在涵盖装置在使用或操作中的不同定向。设备可依其它方式定向(旋转90度或依其它定向)且也可因此解译本文所使用的空间相对描述词。通过若干操作来制造半导体结构。在制造所述半导体结构时，提供晶片或衬底，且使若干导线及由所述导线连接的若干电组件形成于所述衬底上。通过将材料安置于所述衬底上且接着从所述衬底移除过量材料来形成所述半导体结构的一些电组件。因而，执行化学机械平坦化(CMP)以移除所述过量材料且平坦化所述半导体结构。此外，执行CMP以抛光所述半导体结构的表面以准备所述衬底上的后续材料沉积。在CMP时，由具有粗糙表面的抛光垫摩擦所述半导体结构，且因此从所述抛光垫剥离一些抛光垫来变成抛光垫碎屑。接着，摒弃所述抛光垫碎屑。然而，所述抛光垫碎屑的此弃置会导致环境问题或材料耗损。在本揭露中，揭露一种制造复合物件的方法。所述方法包含：提供抛光垫；摩擦所述抛光垫以产生抛光垫碎屑；收集所述抛光垫碎屑；提供木质材料；及将一力施加于所述木质材料及所述抛光垫碎屑上以形成所述复合物件。所述复合物件包含所述木质材料及所述抛光垫碎屑，且摩擦所述抛光垫包含移除所述抛光垫的一部分以产生所述抛光垫碎屑。所述抛光垫碎屑与所述木质材料组合以变成所述复合物件，且所述复合物件与若干木板条组装以变成托架。因而，回收利用或再使用所述抛光垫碎屑。因此，可减少或避免所述抛光垫碎屑弃置。图1是根据本揭露的各种实施例的设备100的示意图。在一些实施例中，设备100包含载台101、抛光垫102及固持器103。在一些实施例中，设备100经配置以对一半导体结构104执行抛光操作。在一些实施例中，设备100经配置以执行CMP操作。在一些实施例中，CMP操作使用化学反应及机械研磨的组合以从半导体结构104的表面移除材料。在一些实施例中，载台101经配置以固持及支撑抛光垫102。在一些实施例中，载台101可围绕载台101的中心旋转。在一些实施例中，载台101可在顺时针或逆时针方向上旋转。在一些实施例中，载台101可相对于固持器103及半导体结构104旋转。在一些实施例中，载台101依恒定或可变转速旋转。在一些实施例中，由电动机(诸如交流(AC)电动机、直流(DC)电动机、通用电动机或任何其它适合电动机)使载台101旋转。在一些实施例中，载台101及抛光垫102具有相同转速。在一些实施例中，载台101的旋转及抛光垫102的旋转同步。在一些实施例中，载台101呈圆形形状。在一些实施例中，载台101是平台。在一些实施例中，抛光垫102安置于载台101上。在一些实施例中，抛光垫102安装或固定于载台101上。在一些实施例中，抛光垫102在抛光操作时暂时附接至载台101。在一些实施例中，抛光垫102可从载台101移除。在一些实施例中，抛光垫102呈圆形形状。在一些实施例中，抛光垫102的宽度基本上相同于载台101的宽度。在一些实施例中，抛光垫102是一多孔结构。在一些实施例中，抛光垫102包含聚氨酯(PU)。在一些实施例中，抛光垫102可围绕抛光垫102的中心旋转。在一些实施例中，抛光垫102可在顺时针或逆时针方向上旋转。在一些实施例中，抛光垫102可相对于固持器103及半导体结构104旋转。在一些实施例中，抛光垫102依恒定或可变转速旋转。在一些实施例中，由载台101使抛光垫102旋转。在一些实施例中，抛光垫102包含经配置以抛光半导体结构104的粗糙表面102a。在一些实施例中，抛光垫102包含从其粗糙表面102a突出的若干突起。在一些实施例中，抛光垫102的粗糙表面102a在抛光操作时与半导体结构104的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造复合物件的方法，其包括：/n摩擦抛光垫以移除所述抛光垫的一部分来产生抛光垫碎屑；/n收集所述抛光垫碎屑；/n提供木质材料；及/n将力施加于所述木质材料及所述抛光垫碎屑上以形成所述复合物件，/n其中所述复合物件包含所述木质材料及所述抛光垫碎屑，且摩擦所述抛光垫包含移除所述抛光垫的一部分以产生所述抛光垫碎屑。/n

【技术特征摘要】
20181031 US 62/753,302;20190226 US 16/285,6051.一种制造复合物件的方法，其包括：
摩擦抛光垫以移除所述抛光垫的一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：江华洲，宽成·徐，柯宗杰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71