【技术实现步骤摘要】
一种变频器贴装件散热机构
本技术涉及变频器,尤其涉及一种变频器贴装件散热机构。
技术介绍
贴片安装有着生产效率高的优点,故在变频器的线路中IGBT和MOSFET等电子部件也试图采用贴片的方式进行安装(以下将贴片的方式安装的电子部件称为贴装件)。但是由于变频器常常会使用在环境温度不理想的环境中,而贴片安装存在散热效果差的不足,从而导致贴装件产生的热量不能够有效的散失出去,从而使得贴装用于变频器上时贴装件的使用寿命会缩短。
技术实现思路
本技术提供了一种变频器贴装件散热机构,解决了变频器上的贴装件由于散热效果差而导致的使用寿命短的问题。以上问题是通过以下技术方案解决的:一种变频器贴装件散热机构,包括PCB电路板和贴片安装的电子部件,所述PCB电路板的一侧上设有焊盘,所述电子部件设有焊脚,所述焊脚焊接在所述焊盘上从而将所述电子部件同所述PCB电路板贴片式安装在一起,其特征在于,所述焊盘上设有贯通所述PCB电路板的过孔,所述过孔内设有同所述焊盘焊接在一起的导热块,所述PCB电路板的一侧上设有绝缘导热膜片和散热器,所述散热器通过所述绝缘导热膜片同所述导热块导热性连接在一起。电子部件的热量除现有的方式散失外,还通过导导热块传递给散热器进行散失掉。从而起到提高散热效果的作用。该方式尤其适用于单面电路板。散热器位于背面,不干涉电路板的布线。作为优选,所述焊脚至少有两只,所述焊盘至少有两个,两只所述焊脚一一对应地同两个所述焊盘焊接在一起,两个焊盘的过孔中的所述导热块通过同一块所述绝缘导热膜片同同一个所述 ...
【技术保护点】
1.一种变频器贴装件散热机构,包括PCB电路板和贴片安装的电子部件,所述PCB电路板的一侧上设有焊盘,所述电子部件设有焊脚,所述焊脚焊接在所述焊盘上从而将所述电子部件同所述PCB电路板贴片式安装在一起,其特征在于,所述焊盘上设有贯通所述PCB电路板的过孔,所述过孔内设有同所述焊盘焊接在一起的导热块,所述PCB电路板的一侧上设有绝缘导热膜片和散热器,所述散热器通过所述绝缘导热膜片同所述导热块导热性连接在一起。/n
【技术特征摘要】
1.一种变频器贴装件散热机构,包括PCB电路板和贴片安装的电子部件,所述PCB电路板的一侧上设有焊盘,所述电子部件设有焊脚,所述焊脚焊接在所述焊盘上从而将所述电子部件同所述PCB电路板贴片式安装在一起,其特征在于,所述焊盘上设有贯通所述PCB电路板的过孔,所述过孔内设有同所述焊盘焊接在一起的导热块,所述PCB电路板的一侧上设有绝缘导热膜片和散热器,所述散热器通过所述绝缘导热膜片同所述导热块导热性连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述焊脚至少有两只,所述焊盘至少有两个,两只所述焊脚一一对应地同两个所述焊盘焊接在一起,两个焊盘的过孔中的所述导热块通过同一块所述绝缘导热膜片同同一个所述散热器导热性地绝缘连接在一起。
3.根据权利要求1所述的一种变频器贴装件散热机构,其特征在于,所述导热块远离所述焊盘的一端焊接有突出于所述PCB电路板的导热凸起,所述绝缘导热膜片隔离在所述导热凸起和散热器之...
【专利技术属性】
技术研发人员:许雄飞,张红兵,马立新,
申请(专利权)人:浙江达峰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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