一种PCB板与塑胶件的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板与塑胶件的连接结构，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。

A connection structure between PCB and plastic parts

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板与塑胶件的连接结构
本技术涉及消费电子产品领域中PCB板的连接件，具体涉及一种电子产品中PCB板与塑胶件的连接结构。
技术介绍
请参见图1，在目前的电子产品中，塑胶件在进行LDS(LaserDirectStructuring，激光直接成型技术)工艺处理后，使用化学镀的方法，使金属镀层沉积在塑胶件表面，然后依次通过该金属镀层、焊锡和PCB焊盘将塑胶件与PCB板相连接及相连通。然而，在此种连接结构中，由于金属镀层与塑胶件的附着力不足，当受到外力或者在可靠性测试时，由于金属镀层和焊锡的结合力大于该金属镀层与塑胶件的结合力，导致部分金属镀层往往会从塑胶件表面脱落，进而导致导电线路的断裂，具体如图2所示。
技术实现思路
本技术提供一种PCB板与塑胶件的连接结构，以解决现有技术的连接结构中金属镀层与塑胶件的附着力不足的缺陷。本技术的技术方案如下：一种PCB板与塑胶件的连接结构，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。本技术通过在塑胶件上打通孔，一方面增大了焊锡和化镀层焊盘的接触面积，另一方面，将通孔的形状设置为在靠近所述PCB板的一端的径向尺寸小于在远离所述PCB板的一端的径向尺寸，使得焊锡很难从PCB板的拉力方向脱出来。在进一步优选的实施方式中，所述通孔为锥形孔。通过此种结构，化镀层焊锡在受到向上拉力的时候，能把力量分散到化镀层焊锡的圆锥斜面上，确保化镀层焊盘不会在拉力作用下脱落。本技术对锥形孔的锥度没有严格限定，优选地所述锥形孔的锥度的确定与塑胶件的厚度有关，此外还受现有工艺水平的影响。本技术对多个通孔的排列方式没有严格限定，所述多个通孔的排列方式可以为一排或多排或无规。优选地，所述通孔为激光孔。本技术还提供一种PCB板与塑胶件的连接结构，包括塑胶件和位于所述塑胶件上下两侧的两块PCB板，其中，所述塑胶件上设有多个圆锥通孔，一部分所述圆锥通孔上大下小，另一部分所述圆锥通孔上小下大，所述多个通孔的排列方式为一排或多排或无规；每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。优选地，所述锥形孔的锥度的确定与塑胶件的厚度有关。优选地，所述圆锥通孔为激光孔。在优选实施例中，所述上大下小的通孔和所述上小下大的通孔间隔设置。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过在塑胶件上打通孔，增大了焊锡和焊盘的接触面积，更重要的是通过靠近PCB板和远离PCB板的两端径向的设置差别，更优的是设置有斜度的激光通孔，使得焊锡很难从拉力方向脱出来；通常焊锡和PCB焊盘的结合力较强，而塑胶件上的化镀层焊盘则仅是一层镀层，相对容易脱落，但是本技术通过激光孔的锥形结构设置，焊锡在受到向上拉力的时候，把力量分散到焊锡的锥面上，确保化镀层焊盘不会在拉力作用下脱落。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明图1为现有技术中的PCB板和塑胶件的连接结构示意图；图2为现有技术中的PCB板和塑胶件的连接结构中，金属镀层从塑胶件表面脱落的示意图；图3为本技术实施例的PCB板和塑胶件的连接结构示意图；图4为本技术实施例的对比例的无通孔焊接结构的切片截面图；图5为本技术实施例的有通孔焊接结构的切片截面图；图6为本技术实施例的对比例的焊接结构的受力示意图；图7为本技术实施例的对比例的焊接结构的焊盘脱落的照片；图8为本技术实施例的焊接结构的受力示意图；图9为本技术实施例的焊接结构的截面切片图片；图10为本专利技术实施例的焊接结构从另一端做拉力测试时的位置；图11为本专利技术实施例的焊接结构从另一端做拉力测试时的截面切片照片；图12为本专利技术实施例的焊接结构激光孔开口方向分别交错排列的方式示意图。具体实施方式本技术提供一种PCB板与塑胶件的连接结构，主要是增强LDS塑胶件与金属化镀层焊盘的附着力，从而提高消费电子产品线路板连接的可靠性，减少产品的故障率。以下实施例通过如下方法制作PCB板与塑胶件的连接结构：提供设有通孔的塑胶件，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；在塑胶件上设置化镀层焊盘，所述化镀层焊盘设置在所述塑胶件的每个所述通孔内及所述通孔的大开口和小开口的边缘；将塑胶件两面的焊盘上都点上锡膏，然后在所述塑胶件的上面和下面分别设置PCB板，将塑胶件与PCB板贴合在一起，并通过回流焊方式实现PCB板与塑胶件的焊接固定，这样就用上下两层PCB板把塑胶件包在中间，形成了一种类似三明治的结构。下方结合具体实施例对本技术做进一步的描述。实施例1为了验证本技术的连接结构对于增强附着力的效果，本技术用以下两种方式分别做了对比实验：对比例采用图1所示的目前现有技术中的连接结构，焊锡直接和化镀层焊盘焊接在一起，图4为无通孔焊接结构的切片截面图。实施例1采用图3所示的本技术的设有激光孔的连接结构，该激光孔的底面直径与高度之比为1:17。对于本技术的技术方案而言，还可以选择其他锥度，该锥度的确定与塑胶件的厚度有关。分别在对比例和实施例1的焊盘上施加一个拉力，来检验本技术的连接结构增加附着力的有效性。为了方便得到数据，用一根铜丝焊到焊盘上，在拉力测试机上可以测到焊盘脱落的最大拉力。测试后分别得到了不同的结果：对比例采用的无激光孔的现有技术的方案中，从图6的受力示意图和图7所示的焊盘脱落后的表面图片可以看到，焊盘在拉力作用下直接脱落，此时受力大小为2.3N。实施例1采用的有激光孔的连接结构方案中，从图8的铜丝拉断示意图和图9的截面切片图片则可以看到，铜丝被拉断，并且从图9本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；/n每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，/n所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；
每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，
所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。


2.根据权利要求1所述的PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，所述通孔为锥形孔。


3.根据权利要求2所述的PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，所述锥形孔的锥度的确定与塑胶件的厚度有关。


4.根据权利要求1所述的PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，所述多个通孔的排列方式为一排或多排或无规。

【专利技术属性】
技术研发人员：马承文，翟后明，张文宇，余斌，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31