【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板除胶渣设备
本技术涉及除胶渣设备
,尤其涉及一种PCB电路板除胶渣设备。
技术介绍
在电路板的生产过程中,需要进行除胶渣操作,除胶渣是将电路板孔壁内部多余的钻污除去,同时将环氧树脂氧化除去一部分,除去的深度我们称之为凹蚀量,目的是将多层板中的内层铜露出来,并能和孔壁相连,以保证网络相通,如果不除胶渣,可能导致内层分离影响电路板的质量,现有的除胶渣设备大多操作复杂,除胶渣效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在除胶渣设备大多操作复杂,除胶渣效率较低的缺点,而提出的一种PCB电路板除胶渣设备。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:设计一种PCB电路板除胶渣设备,包括箱体,所述箱体内部两端均安装有清洗池,所述清洗池两侧贯穿所述箱体分别安装有进水口和出水口,所述箱体顶部两端均开有清洗口,所述箱体顶部两侧均固定有挡板,所述挡板位于所述清洗口两端外侧,且所述挡板顶部相对的一侧均开有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有移动块,所述移动块一端伸出所述滑槽内部,且所述移动块位于所述滑槽内部的一端顶部之间安装有固定架,所述固定架顶部安装有把手,所述固定架底部安装有伸缩杆,所述伸缩杆底部固定有清洗箱,所述箱体顶部且位于所述清洗池一侧外部安装有搅拌棒,所述搅拌棒两侧均开有加料口。优选的,所述加料口和所述搅拌棒均位于所述清洗池上方,且所述搅拌棒和所述加料口均位于所述挡板之间。优选的,所述清洗池之间安装有隔板,所述隔板与所述箱体内壁四侧相接。优选的 ...
【技术保护点】
1.一种PCB电路板除胶渣设备,包括箱体(1),所述箱体(1)内部两端均安装有清洗池(14),其特征在于,所述清洗池(14)两侧贯穿所述箱体(1)分别安装有进水口(2)和出水口(3),所述箱体(1)顶部两端均开有清洗口(11),所述箱体(1)顶部两侧均固定有挡板(4),所述挡板(4)位于所述清洗口(11)两端外侧,且所述挡板(4)顶部相对的一侧均开有滑槽(5),所述滑槽(5)内部滑动连接有移动块(6),所述移动块(6)一端伸出所述滑槽(5)内部,且所述移动块(6)位于所述滑槽(5)内部的一端顶部之间安装有固定架(7),所述固定架(7)顶部安装有把手(9),所述固定架(7)底部安装有伸缩杆(8),所述伸缩杆(8)底部固定有清洗箱(10),所述箱体(1)顶部且位于所述清洗池(14)一侧外部安装有搅拌棒(12),所述搅拌棒(12)两侧均开有加料口(13)。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种PCB电路板除胶渣设备,包括箱体(1),所述箱体(1)内部两端均安装有清洗池(14),其特征在于,所述清洗池(14)两侧贯穿所述箱体(1)分别安装有进水口(2)和出水口(3),所述箱体(1)顶部两端均开有清洗口(11),所述箱体(1)顶部两侧均固定有挡板(4),所述挡板(4)位于所述清洗口(11)两端外侧,且所述挡板(4)顶部相对的一侧均开有滑槽(5),所述滑槽(5)内部滑动连接有移动块(6),所述移动块(6)一端伸出所述滑槽(5)内部,且所述移动块(6)位于所述滑槽(5)内部的一端顶部之间安装有固定架(7),所述固定架(7)顶部安装有把手(9),所述固定架(7)底部安装有伸缩杆(8),所述伸缩杆(8)底部固定有清洗箱(10),所述箱体(1)顶部且位于所述清洗池(14)一侧外部安装有搅拌棒(12),所述搅拌棒(12)两侧均开有加料口(13)。
技术研发人员:郭永红,明成兴,
申请(专利权)人:信丰明晟兴电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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