一种柔性电路板的防水结构制造技术

技术编号:24284990 阅读:32 留言:0更新日期:2020-05-23 17:26
本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板的防水结构,包括线路板本体,线路板本体设置有相互部分间隔的上层线路空间和下层线路空间,上层线路空间和下层线路空间均设置有导电线路元件,上层线路空间的侧边边缘设置有上层防水胶密封,下层线路空间的侧边边缘设置有下层防水胶密封,线路板本体上设置有呈S形贯穿所述上层防水胶和下层防水胶的排气沟,排气沟的两端分别设置有与外界连通的第一通气口和与下层线路空间连通的第二通气口,整个排气沟的走向为S形,这样较原有的排气沟走向设置方式增加了至少一倍的长度,大大增加水分经排气沟侵入线路板本体内部的难度,极大的阻隔了水分,延长了防水时间,较原有方式提高了阻水防水效果。

Waterproof structure of flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的防水结构
本技术涉及电子
,尤其涉及一种柔性电路板的防水结构。
技术介绍
柔性线路板成品主要应用于家电按键、计算机按键及各种按键功能的设备领域,它是通过在柔性线路板上印刷胶水并将橡胶按键粘贴到柔性线路板上来实现按键组装的。通过在PET上印刷导电银浆、绝缘UV、碳、防水胶等来实现电气功能。为使按键设备能在恶裂的环境下长期正常使用,柔性线路板内部都要进行防水设计,所以在外面包覆一层防水膜,但内部的电气部分还是需要进行散热处理,所以又在防水膜上开设了连通柔性线路板内部和外界的排气沟,这种排气沟一般较长,其目的是即使有水从排气沟管口进入也会因排水管过长而无法最终进入到内部,起到一定的防水作用。但在实际过程中,由于现有的柔性线路板体积本身较小,所以其内部空间不是很大,这样排气沟的长度还是设置不足,时常有进水情况发生。因此本领域技术人员致力于开发一种阻水效果好的柔性电路板的防水结构。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种阻水效果好的柔性电路板的防水结构。为实现上述目的,本技术提供了一种柔性电路板的防水结构,包括线路板本体,所述线路板本体设置有相互部分间隔的上层线路空间和下层线路空间,所述上层线路空间和下层线路空间均设置有导电线路元件,所述上层线路空间的侧边边缘设置有上层防水胶密封,所述下层线路空间的侧边边缘设置有下层防水胶密封,所述线路板本体上设置有呈S形贯穿所述上层防水胶和下层防水胶的排气沟,所述排气沟的两端分别设置有与外界连通的第一通气口和与所述下层线路空间连通的第二通气口。所述线路板本体包括设置在所述上层防水胶和下层防水胶之间的中间基材,所述中间基材贯穿设置有靠近所述第二通气口的通孔,所述排气沟的中部设置有第一弯折沟和第二弯折沟,所述第一弯折沟穿过所述通孔,所述第二弯折沟位于所述下层防水胶内并远离所述第二通气口。所述排气沟位于所述上层防水胶内设置有若干个连续的第一S形弯折部,若干个所述第一S形弯折部设置在所述第一通气口与所述第一弯折沟之间。所述排气沟位于所述下层防水胶内设置有若干个连续的第二S形弯折部,若干个所述第二S形弯折部设置在所述第一弯折沟和第二弯折沟之间。所述线路板本体还包括分别位于顶端和底部的上层基材和下层基材,所述上层防水胶被夹持在所述上层基材和中间基材之间,所述下层防水胶被夹持在所述中间基材和下层基材之间,所述上层线路空间由所述上层基材、上层防水胶和中间基材围设而成,所述下层线路空间由中间基材、下层防水胶和下层基材围设而成。本技术的有益效果是:本技术的柔性电路板的防水结构,包括线路板本体,线路板本体设置有相互部分间隔的上层线路空间和下层线路空间,上层线路空间和下层线路空间均设置有导电线路元件,上层线路空间的侧边边缘设置有上层防水胶密封,下层线路空间的侧边边缘设置有下层防水胶密封,线路板本体上设置有呈S形贯穿所述上层防水胶和下层防水胶的排气沟,排气沟的两端分别设置有与外界连通的第一通气口和与下层线路空间连通的第二通气口,整个排气沟的走向为S形,这样较原有的排气沟走向设置方式增加了至少一倍的长度,大大增加水分经排气沟侵入线路板本体内部的难度,极大的阻隔了水分,延长了防水时间,较原有方式提高了阻水防水效果。附图说明图1是本技术的结构剖视图;图2是下层防水胶的结构俯视剖视图;图3是上层防水胶的结构俯视剖视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明,需注意的是,在本技术的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方式构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1至图3所示,一种柔性电路板的防水结构,包括线路板本体,线路板本体设置有相互部分间隔的上层线路空间1和下层线路空间2,上层线路空间1和下层线路空间2均设置有导电线路元件3,上层线路空间1的侧边边缘设置有上层防水胶4密封,下层线路空间2的侧边边缘设置有下层防水胶5密封,线路板本体上设置有呈S形贯穿上层防水胶4和下层防水胶5的排气沟6,排气沟6的两端分别设置有与外界连通的第一通气口16和与下层线路空间2连通的第二通气口17;整个排气沟的走向为S形,这样较原有的排气沟走向设置方式增加了至少一倍的长度,大大增加水分经排气沟侵入线路板本体内部的难度,极大的阻隔了水分,延长了防水时间,较原有方式提高了阻水防水效果。线路板本体包括设置在上层防水胶4和下层防水胶5之间的中间基材7,中间基材7贯穿设置有靠近第二通气口17的通孔8,排气沟6的中部设置有第一弯折沟9和第二弯折沟10,第一弯折沟9穿过通孔8,第二弯折沟10位于下层防水胶5内并远离第二通气口17,第二弯折沟10与第二通气口17设置有直沟15连接。排气沟6位于上层防水胶4内设置有若干个连续的第一S形弯折部11,若干个第一S形弯折部11设置在第一通气口16与第一弯折沟9之间;排气沟6位于下层防水胶5内设置有若干个连续的第二S形弯折部12,若干个第二S形弯折部12设置在第一弯折沟9和第二弯折沟10之间;在本实施例中,第一S形弯折部11和第二S形弯折部1即可纵向弯折,也可横向弯折,或者同时纵向横向弯折,弯折方式多样,充分利用上层防水胶4和下层防水胶5的内部空间,尽可能的延长排气沟6的长度。线路板本体还包括分别位于顶端和底部的上层基材13和下层基材14,上层防水胶4被夹持在上层基材13和中间基材7之间,下层防水胶5被夹持在中间基材7和下层基材14之间,上层线路空间1由上层基材13、上层防水胶4和中间基材7围设而成,下层线路空间2由中间基材7、下层防水胶5和下层基材14围设而成。本技术的工作原理为:外界的水分必须依次经过排气沟6的第一通气口16、第一S形弯折部11、第一弯折沟9、第二S形弯折部12、第二弯折沟10、直沟15和第二通气口17才能到达线路板本体内部,该走向所带来的线路长度较原有延长了至少1倍,且中间弯折比较多,这样水分不会很快进入,会被阻滞在排气沟6中,大大延长了水分进入的时间,起到了很好的阻水防水效果。以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思做出诸多修改和变化。因此,凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种柔性电路板的防水结构,包括线路板本体,所述线路板本体设置有相互部分间隔的上层线路空间(1)和下层线路空间(2),所述上层线路空间(1)和下层线路空间(2)均设置有导电线路元件(3),所述上层线路空间(1)的侧边边缘设置有上层防水胶(4)密封,所述下层线路空间(2)的侧边边缘设置有下层防水胶(5)密封,其特征是:所述线路板本体上设置有呈S形贯穿所述上层防水胶(4)和下层防水胶(5)的排气沟(6),所述排气沟(6)的两端分别设置有与外界连通的第一通气口(16)和与所述下层线路空间(2)连通的第二通气口(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的防水结构,包括线路板本体,所述线路板本体设置有相互部分间隔的上层线路空间(1)和下层线路空间(2),所述上层线路空间(1)和下层线路空间(2)均设置有导电线路元件(3),所述上层线路空间(1)的侧边边缘设置有上层防水胶(4)密封,所述下层线路空间(2)的侧边边缘设置有下层防水胶(5)密封,其特征是:所述线路板本体上设置有呈S形贯穿所述上层防水胶(4)和下层防水胶(5)的排气沟(6),所述排气沟(6)的两端分别设置有与外界连通的第一通气口(16)和与所述下层线路空间(2)连通的第二通气口(17)。


2.如权利要求1所述的柔性电路板的防水结构,其特征是:所述线路板本体包括设置在所述上层防水胶(4)和下层防水胶(5)之间的中间基材(7),所述中间基材(7)贯穿设置有靠近所述第二通气口(17)的通孔(8),所述排气沟(6)的中部设置有第一弯折沟(9)和第二弯折沟(10),所述第一弯折沟(9)穿过所述通孔(8),所述第二弯折沟(10)位于所述下层防水胶(5)内并远离所述第二通气口(17)。

【专利技术属性】
技术研发人员:林宜弘
申请(专利权)人:重庆嘉骏电子有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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