检测PCB板周边环境温度的结构制造技术

一种检测PCB板周边环境温度的结构，其包括PCB本体和设置在PCB本体上可散发热量的热器件，其特征在于，其还包括温度检测器件，所述温度检测器件以表面贴装方式连接于所述PCB本体上，并与所述热器件相间隔，在所述温度检测器件的贴装位置处设有阻碍热量传递的热隔离区。本实用新型专利技术设置的热隔离区，可避免热器件散发的热量通过PCB本体直接传递至温度检测器件，从而可减少热器件散发的热量对温度检测器件造成干扰，进而可提高温度检测器件检测环境温度的准确性。本实用新型专利技术相比于现有技术不仅可节约材料成本，减少组装成本，而且可以不受热器件的影响，准确的检测PCB板周边环境的温度，其具有很强的实用性，宜大力推广。

The structure of detecting the ambient temperature around PCB

【技术实现步骤摘要】
检测PCB板周边环境温度的结构
本技术涉及温度检测技术，特别涉及一种检测PCB板周边环境温度的结构。
技术介绍
PCB板(又称印刷线路板)广泛应用于各种电子产品中，为实现电子产品的各种功能，PCB板上通常会设置各种器件，如马达、电池等等；PCB板上的很多元器件在工作时都会散发热量，从而导致PCB板周边环境温度的增加。现有技术中，为检测PCB板周边的环境温度，通常是使用带延长导线的温度检测元件进行检测：温度检测元件贴在发热器件上，其延长导线的尾部设有插接端子，该插接端子插接在PCB板上，从而可利用温度检测元件来检测发热器件的温度。使用这种方式检测温度，其本质上检测到的是发热器件的温度，而非PCB板周边环境的温度，实际应用时，经常会因为检测到的发热器件局部温度过高而导致系统误动作的发生；此外，使用这种方式进行检测，还会增加线和插接端子的成本，并增加组装成本，因此，其有待于改进。
技术实现思路
本技术旨在解决上述问题，而提供一种检测PCB板周边环境温度的结构，其可更准确的检测PCB板周边环境的温度。为实现上述目的，本技术提供了一种检测PCB板周边环境温度的结构，其包括PCB本体和设置在PCB本体上可散发热量的热器件，其特征在于，其还包括温度检测器件，在所述PCB本体上设有用于贴装所述温度检测器件的焊区和用于实现线路连接的布线，所述焊区与所述布线连通，在所述焊区的外围设有阻碍热量传递的热隔离区，所述焊区与所述布线由导体材料制成，所述热隔离区由低导热系数的绝缘材料制成，所述温度检测器件以表面贴装方式贴装于所述焊区上而与所述PCB本体连接，并与所述热器件相间隔。进一步地，所述温度检测器件的边缘不超出所述热隔离区的外圈范围。进一步地，所述热隔离区是通过除去所述PCB本体上所述焊区外围的导体材料而形成的。进一步地，所述热隔离区的外表面凹陷于所述PCB本体设有所述焊区的一侧的外表面。进一步地，所述热隔离区沿所述PCB本体的厚度方向设置，其由所述PCB本体的一侧沿所述PCB本体的厚度方向而延伸至所述PCB本体的另一侧。进一步地，所述布线包括位于所述热隔离区外圈范围外的外布线和位于所述热隔离区外圈范围内的内布线，所述内布线的一端与所述焊区连通，所述内布线的另一端与所述外布线连通。进一步地，所述焊区包括间隔设置的第一焊区和第二焊区，所述内布线包括第一内布线和第二内布线，所述第一内布线的一端与所述第一焊区连通，该第一内布线的另一端与所述外布线连通；所述第二内布线的一端与所述第二焊区连通，该第二内布线的另一端与所述外布线连通。本技术的检测PCB板周边环境温度的结构通过在PCB本体上设置贴片形式的温度检测器件，并在温度检测器件的外围设置阻碍热量传递的热隔离区，从而避免热器件散发的热量通过PCB本体上的导电材料直接传递至温度检测器件，从而可减少热器件散发的热量对温度检测器件造成干扰，进而可提高温度检测器件检测环境温度的准确性。本技术相比于现有技术不仅可节约材料成本，减少组装成本，而且可以不受热器件的影响，准确的检测PCB板周边环境的温度，其具有很强的实用性，宜大力推广。【附图说明】图1是本技术的平面结构示意图。图2是PCB本体10的结构示意图。图3是PCB本体10的另一结构示意图。图4是热隔离区、焊区的局部放大示意图。图5是PCB本体沿厚度方向剖切的示意图。图6是PCB本体沿厚度方向剖切的另一示意图。附图标号说明：PCB本体10、热隔离区11、布线12、外布线121、内布线122、第一内布线1221、第二内布线1222、导孔13、焊区14、第一焊区141、第二焊区142、绝缘基材15、防焊漆16、热器件20、温度检测器件30。【具体实施方式】下列实施例是对本技术的进一步解释和补充，对本技术不构成任何限制。如图1～图6所示，本技术的检测PCB板周边环境温度的结构包括PCB本体10、热器件20和温度检测器件30，其主要要点在于，温度检测器件30以表面贴装的方式连接于所述PCB本体10上，且在所述PCB本体10上设有热隔离区11，其可减少温度检测器件30受热器件20的温度干扰，从而准确的检测PCB板周边环境的温度。如图2、图3所示，所述PCB本体10为裸板，即未设置元器件的印刷线路板。所述PCB本体10可以是单面板、双面板、多层板中的任意一种。所述PCB本体10通常包括绝缘基板和形成在绝缘基板上的布线12、导孔13等结构。所述布线12通常由导体材料加工而成，如铜箔。如图1所示，所述热器件20是指工作时可散发热量的元器件或机构，例如马达、电机、散热片等。所述热器件20的具体类型不限。对于不同功能的PCB板而言，设置在PCB本体10上的热器件20可能不同，其具体可根据需要而设置；对于本技术而言，设置在PCB本体10上，工作时可散发热量的元器件，均属于本技术所述的热器件20的范畴。所述热器件20以公知的方式设于所述PCB本体10上，其包括但不限于以表面贴装的方式和/或以插入焊接的方式设置于所述PCB本体10上。所述表面贴装的方式俗称SMT技术，所述插入焊接的方式俗称THT技术。如图1所示，所述温度检测器件30用于检测温度，其为贴片式器件，其以表面贴装的方式，即SMT技术连接于所述PCB本体10上，并与所述热器件20间隔一定距离。所述温度检测器件30与所述热器件20间隔的距离，可根据需要而设置。所述温度检测器件30与所述热器件20间隔一定距离有利于减少热器件20散发的热量对温度检测器件30的干扰，以提高温度检测器件30对环境温度检测的准确性。所述温度检测器件30可选用公知的贴片式温度检测器件，其具体类型不限，实际应用时，可根据需要而选取。本实施例中，所述温度检测器件30选用贴片式热敏电阻。如图2～图6所示，为减少热器件20散发的热量对温度检测器件30的干扰，在所述温度检测器件30的贴装位置处设有阻碍热量传递的热隔离区11。所述热隔离区11形成于所述PCB本体10上，其可阻碍热器件20散发的热量通过PCB本体10上的导电材料传递至温度检测器件30，以减少通过PCB本体10进行热传递的温度干扰，从而利于温度检测器件30更加准确的检测出PCB板周边环境的温度。如图2～图6所示，所述热隔离区11由低导热系数的绝缘材料制成，而PCB本体10上用于实现电路连接的布线12由导体材料——铜箔制成，其同时也是良好的导热材料，因此，热隔离区11的存在，可阻碍热器件20散发的热量通过导体材料传递至所述温度检测器件30，以减少热器件20传递的热量对所述温度检测器件30所造成的干扰。如图2～图6所示，为实现温度检测器件30的电连接及热隔离，在所述PCB本体10上设有焊区14、布线12和热隔离区11。如图2～图4所示，所述焊区14用于贴装所述温度检测器件30，其位于所述PCB本体10的表面上，其可通过公知的工艺形成于P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测PCB板周边环境温度的结构，其包括PCB本体(10)和设置在PCB本体(10)上可散发热量的热器件(20)，其特征在于，其还包括温度检测器件(30)，在所述PCB本体(10)上设有用于贴装所述温度检测器件(30)的焊区(14)和用于实现线路连接的布线(12)，所述焊区(14)与所述布线(12)连通，在所述焊区(14)的外围设有阻碍热量传递的热隔离区(11)，所述焊区(14)与所述布线(12)由导体材料制成，所述热隔离区(11)由低导热系数的绝缘材料制成，所述温度检测器件(30)以表面贴装方式贴装于所述焊区(14)上而与所述PCB本体(10)连接，并与所述热器件(20)相间隔。/n

【技术特征摘要】
1.一种检测PCB板周边环境温度的结构，其包括PCB本体(10)和设置在PCB本体(10)上可散发热量的热器件(20)，其特征在于，其还包括温度检测器件(30)，在所述PCB本体(10)上设有用于贴装所述温度检测器件(30)的焊区(14)和用于实现线路连接的布线(12)，所述焊区(14)与所述布线(12)连通，在所述焊区(14)的外围设有阻碍热量传递的热隔离区(11)，所述焊区(14)与所述布线(12)由导体材料制成，所述热隔离区(11)由低导热系数的绝缘材料制成，所述温度检测器件(30)以表面贴装方式贴装于所述焊区(14)上而与所述PCB本体(10)连接，并与所述热器件(20)相间隔。


2.如权利要求1所述的检测PCB板周边环境温度的结构，其特征在于，所述温度检测器件(30)的边缘不超出所述热隔离区(11)的外圈范围。


3.如权利要求1所述的检测PCB板周边环境温度的结构，其特征在于，所述热隔离区(11)是通过除去所述PCB本体(10)上所述焊区(14)外围的导体材料而形成的。


4.如权利要求1所述的检测PCB板周边环境温度的结构，其特征在于，所述热隔离区(11)的外表面凹陷于所述PCB本体(10)设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，刘婷，
申请(专利权)人：上海钧正网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31