麦克风模组及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种麦克风模组及电子产品，其中，麦克风模组包括：外壳、电路板、传感组件和密封组件，电路板上开设有声孔，外壳盖设于电路板上并与电路板围成与声孔连通的收容空间，电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的外侧面；传感组件收容于收容空间内并与声孔对应，传感组件与电路板电连接；密封组件包括密封件和防水透气膜，密封件套设于电路板，并与外侧面连接，密封件用于与整机外壳抵接，防水透气膜覆盖声孔。本实用新型专利技术的麦克风模组的防水结构简单，制造成本低。

Microphone module and electronic products

【技术实现步骤摘要】
麦克风模组及电子产品
本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种麦克风模组及电子产品。
技术介绍
现有电子设备通常设有麦克风。目前，如图6所示，在具备防水功能的电子设备中，通常需要将不具有独立防水功能的麦克风91贴装在柔性电路板92上，再与防水组件93结合在一起，最后一并组装到电子设备的安装壳94内。其中，防水组件93包括支撑架95、盖板96、套设于支撑架95外周的密封件97、以及设于支撑架95和盖板96之间的防水透气膜98，为了实现电子设备防水功能，需要将麦克风与复杂的防水结构组装，使得实现防水功能的制造成本高。鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的麦克风模组及电子产品。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种麦克风模组及电子产品，旨在解决现有麦克风防水产品结构复杂而导致的成本高的问题。为实现上述目的，本技术提出的麦克风模组包括：外壳；电路板，所述电路板上开设有声孔，所述外壳盖设于所述电路板上并与所述电路板围成与所述声孔连通的收容空间，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面；传感组件，所述传感组件收容于所述收容空间内并与所述声孔对应，所述传感组件与所述电路板电连接，所述传感组件与所述第一表面连接；密封组件，所述密封组件包括密封件和防水透气膜，所述密封件套设于所述电路板，并与所述外侧面连接，所述密封件用于与整机外壳抵接，所述防水透气膜覆盖所述声孔。优选地，所述外侧面凹陷形成收容槽，所述密封件设于所述收容槽内。优选地，所述第二表面凹陷形成与所述声孔连通的安装台阶，所述防水透气膜与所述安装台阶连接。优选地，所述防水透气膜包括与所述安装台阶连接的固定部，以及与所述声孔对应的阻水透气部。优选地，所述防水透气膜与所述安装台阶通过防水胶粘接。优选地，所述麦克风模组还包括设于所述防水透气膜远离所述传感组件一侧的防尘网，所述防尘网与所述固定部通过防水胶粘接。优选地，所述传感组件包括与所述电路板连接的传感芯片和与所述传感芯片电连接的信号处理芯片，所述信号处理芯片与所述电路板电连接，所述传感芯片包括与所述电路板连接的衬底、与所述衬底远离所述电路板一端连接的振膜和背板，所述振膜与所述背板对应间隔设置，所述衬底围绕所述声孔设置。优选地，所述麦克风模组还包括与所述电路板贴合设置的软板和设于所述软板上的焊盘，所述电路板通过所述软板和所述焊盘与外部电连接。优选地，所述密封件为环状，所述密封件的横截面为圆形截面。优选地，一种电子产品，所述电子产品包括整机外壳和设于所述整机外壳内如上所述的麦克风模组，所述整机外壳上开设有与所述声孔对应的收音孔，所述密封件抵持于所述整机外壳和所述电路板之间。本技术技术方案中，通过将密封件套设于电路板的外周，并抵接在整机外壳与电路板的外侧面之间，从而可以避免麦克风模组和整机外壳之间进水；再通过设置防水透气膜覆盖于电路板的声孔上，可以避免声孔处进水，本技术的麦克风模组将密封件和防水透气膜直接与电路板组装在一起，制备电子设备时，直接将麦克风模组与整机外壳设置在一起，即可实现防水功能，省去了现有技术中将已制备的麦克风模组与现有复杂防水结构连接，再与整机外壳组装的步骤，从而缩短制作周期、降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术的麦克风模组的结构示意图；图2为图1所示麦克风模组沿A-A线的剖面结构示意图；图3为本技术的麦克风模组的另一角度的结构示意图；图4为本技术的电路板的剖面图；图5为本技术的麦克风模组和整机外壳的组装结构示意图；图6为现有技术中的麦克风防水结构示意图。本技术附图标号说明：标号名称标号名称10麦克风模组313背板1外壳32信号处理芯片2电路板4密封组件21第一表面41密封件22第二表面42防水透气膜221安装台阶421固定部23外侧面422阻水透气部231收容槽43防水胶24声孔5防尘网25收容空间6软板3传感组件7焊盘31传感芯片20整机外壳311衬底8收音孔312振膜
技术介绍
附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风模组，其特征在于，所述麦克风模组包括：/n外壳；/n电路板，所述电路板上开设有声孔，所述外壳盖设于所述电路板上并与所述电路板围成与所述声孔连通的收容空间，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面；/n传感组件，所述传感组件收容于所述收容空间内并与所述声孔对应，所述传感组件与所述电路板电连接，所述传感组件与所述第一表面连接；/n密封组件，所述密封组件包括密封件和防水透气膜，所述密封件套设于所述电路板，并与所述外侧面连接，所述密封件用于与整机外壳抵接，所述防水透气膜覆盖所述声孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风模组，其特征在于，所述麦克风模组包括：
外壳；
电路板，所述电路板上开设有声孔，所述外壳盖设于所述电路板上并与所述电路板围成与所述声孔连通的收容空间，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面；
传感组件，所述传感组件收容于所述收容空间内并与所述声孔对应，所述传感组件与所述电路板电连接，所述传感组件与所述第一表面连接；
密封组件，所述密封组件包括密封件和防水透气膜，所述密封件套设于所述电路板，并与所述外侧面连接，所述密封件用于与整机外壳抵接，所述防水透气膜覆盖所述声孔。


2.如权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述外侧面凹陷形成收容槽，所述密封件设于所述收容槽内。


3.如权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述第二表面凹陷形成与所述声孔连通的安装台阶，所述防水透气膜与所述安装台阶连接。


4.如权利要求3所述的麦克风模组，其特征在于，所述防水透气膜包括与所述安装台阶连接的固定部，以及与所述声孔对应的阻水透气部。


5.如权利要求3所述的麦克风模组，其特征在于，所述防水透气膜与所述安装台阶通...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹曙明，吴安生，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37