基于PCB的射频双工器及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于PCB的射频双工器及移动终端，该基于PCB的射频双工器包括PCB基板，具有第一板面；移相器，包括一平面电容及两个平面电感，平面电容及两个平面电感均设于PCB基板的第一板面上，并在PCB基板的第一板面上形成第一谐振区域和第二谐振区域；发送滤波器，设置于PCB基板上的第一谐振区域；接收滤波器，设置于PCB基板上的第二谐振区域；导电胶层，设置在移相器、发送滤波器以及接收滤波器上，以将移相器、发送滤波器以及接收滤波器封装于PCB基板的第一板面。本实用新型专利技术减小了移动终端中射频双工器的封装体积。

RF duplexer and mobile terminal based on PCB

【技术实现步骤摘要】
基于PCB的射频双工器及移动终端
本技术涉及移动通信
，特别涉及一种基于PCB的射频双工器及移动终端。
技术介绍
射频双工器一般由上、下行滤波器共同组成，包括发送滤波器和接收滤波器，通过频分双工采用相同的天线接收和发送信号。发送滤波器和接收滤波器都是带通滤波器，它们分别只能通过特定频率的信号。射频双工器的作用是将发送信号和接收信号隔离，保证接收端和发送端都能同时正常工作。随着近年来手机等移动通讯设备都朝着多功能、小体积、多协议、多频段和高性能的方向发展。移动通讯设备的射频前端模块需要包含更多高性能的射频双工器。目前由于移动终端所支持的通信模式和频段逐渐增多，需要发送信号与接收信号彼此之间的信号隔离要求也会不断增多，因此，如何设计应用于发送/接收部分滤波器的移相器，如何通过PCB和/或被动元器件设计移相器，以有效的调整滤波器的相位，改善射频双工器的性能是亟需解决的问题。对此，采用被动电容和电感元器件焊接到PCB板上来实现，或是采用被动电容和PCB板上电感来实现，或是采用PCB板上传输线来实现，然而这些方式会造成体积过大，增加了工艺复杂程度。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种基于PCB的射频双工器及移动终端，旨在减小移动终端中射频双工器的封装体积。为实现上述目的，本技术提出一种基于PCB的射频双工器，所述基于PCB的射频双工器包括：PCB基板，具有第一板面；移相器，包括一平面电容及两个平面电感，所述平面电容及两个所述平面电感均设于所述PCB基板的第一板面上，并在所述PCB基板的第一板面上形成第一谐振区域和第二谐振区域；发送滤波器，设置于所述PCB基板上的第一谐振区域；接收滤波器，设置于所述PCB基板上的第二谐振区域；导电胶层，设置在所述移相器、发送滤波器以及接收滤波器上，以将所述移相器、发送滤波器以及接收滤波器封装于所述PCB基板的第一板面。可选地，所述移相器中的2个所述平面电感以所述平面电容为中心线对称设置，所述发送滤波器和所述接收滤波器分别对应叠设于所述平面电感上。可选地，所述移相器中的2个所述平面电感设置于所述平面电容的同一侧边，且2个所述平面电感对称设置，所述发送滤波器和所述接收滤波器分别叠设于所述平面电感和所述平面电容组成的表面上。可选地，所述平面电感为螺旋电感。可选地，所述PCB基板上设置有一凹槽，用于将所述平面电容设置于所述凹槽中。可选地，所述平面电感的形状为圆形结构或者多边形结构。可选地，所述平面电感的形状为正方形结构、六边形结构或者八边形结构。可选地，所述平面电容的形状为圆形结构、椭圆形结构、梅花形结构、扇形结构或者多边形结构。为实现上述目的，本技术还提出一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的基于PCB的射频双工器，所述基于PCB的射频双工器包括：PCB基板，具有第一板面；移相器，包括一平面电容及两个平面电感，所述平面电容及两个所述平面电感均设于所述PCB基板的第一板面上，并在所述PCB基板的第一板面上形成第一谐振区域和第二谐振区域；发送滤波器，设置于所述PCB基板上的第一谐振区域；接收滤波器，设置于所述PCB基板上的第二谐振区域；导电胶层，设置在所述移相器、发送滤波器以及接收滤波器上，以将所述移相器、发送滤波器以及接收滤波器封装于所述PCB基板的第一板面。可选地，所述移动终端为手机、平板或可穿戴设备。本技术技术方案通过基于PCB的射频双工器中包括PCB基板，以及设置于PCB基板的第一板面上的移相器、发送滤波器和接收滤波器，并在移相器、发送滤波器和接收滤波器上覆盖有导电胶层，即是采用导电胶将移相器、发送滤波器和接收滤波器封装于PCB基板的第一板面。且移相器中具有一平面电容及两个平面电感，均设于PCB基板的第一板面上，即是通过平面电容和平面电感贴设于PCB基板的第一板面，可以减小整个射频双工器的封装体积；解决了采用被动电容和电感元器件焊接到PCB板上来实现移相器，或者部分采用被动电容和PCB板上电感来实现移相器，造成的射频双工器体积过大，使得封装体极较大的问题。本技术技术方案减小了移动终端中射频双工器的封装体积。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术基于PCB的射频双工器一实施例的剖面结构示意图；图2a-2b为本技术基于PCB的射频双工器中移相器第一实施例的位置结构示意图；图3a-3b为本技术基于PCB的射频双工器中移相器第二实施例的位置结构示意图；图4a-4b为本技术基于PCB的射频双工器中移相器第三实施例的位置结构示意图；图5为本技术基于PCB的射频双工器中平面电容一实施例的结构示意图；图6为本技术基于PCB的射频双工器中平面电感一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10PCB基板40发送滤波器20平面电容50接收滤波器30平面电感60导电胶层本技术目的的实现、功能特点及可点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种基于PCB的射频双工器。在本技术一实施例中，参照如图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PCB的射频双工器，其特征在于，所述基于PCB的射频双工器包括：/nPCB基板，具有第一板面；/n移相器，包括一平面电容及两个平面电感，所述平面电容及两个所述平面电感均设于所述PCB基板的第一板面上，并在所述PCB基板的第一板面上形成第一谐振区域和第二谐振区域；/n发送滤波器，设置于所述PCB基板上的第一谐振区域；/n接收滤波器，设置于所述PCB基板上的第二谐振区域；/n导电胶层，设置在所述移相器、发送滤波器以及接收滤波器上，以将所述移相器、发送滤波器以及接收滤波器封装于所述PCB基板的第一板面。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于PCB的射频双工器，其特征在于，所述基于PCB的射频双工器包括：
PCB基板，具有第一板面；
移相器，包括一平面电容及两个平面电感，所述平面电容及两个所述平面电感均设于所述PCB基板的第一板面上，并在所述PCB基板的第一板面上形成第一谐振区域和第二谐振区域；
发送滤波器，设置于所述PCB基板上的第一谐振区域；
接收滤波器，设置于所述PCB基板上的第二谐振区域；
导电胶层，设置在所述移相器、发送滤波器以及接收滤波器上，以将所述移相器、发送滤波器以及接收滤波器封装于所述PCB基板的第一板面。


2.如权利要求1所述的基于PCB的射频双工器，其特征在于，所述移相器中的2个所述平面电感以所述平面电容为中心线对称设置，所述发送滤波器和所述接收滤波器分别对应叠设于所述平面电感上。


3.如权利要求1所述的基于PCB的射频双工器，其特征在于，所述移相器中的2个所述平面电感设置于所述平面电容的同一侧边，且2个所述平面电感对称设置，所述发送滤波器和所述接收滤波器分别叠设于所述平面电感和...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：惠州华芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44