5G终端信号收发装置以及终端制造方法及图纸

技术编号:24282967 阅读:43 留言:0更新日期:2020-05-23 16:56
本实用新型专利技术实施例公开了一种5G终端信号收发装置以及终端,属于通信技术领域。其中所述装置包括:基带处理单元、射频信号收发信机、射频前端模块、匹配谐调芯片以及天线,其中,所述射频前端模块与所述匹配谐调芯片相连;所述射频信号收发信机与所述射频前端模块相连;所述基带处理单元与所述射频信号收发信机相连;所述匹配谐调芯片与所述天线相连。本实用新型专利技术可以能够保证通信信号具有最佳的传输性能,增强终端收发信号的强度。

5g terminal signal transceiver and terminal

【技术实现步骤摘要】
5G终端信号收发装置以及终端
本技术涉及通信
,特别涉及一种5G终端信号收发装置以及终端。
技术介绍
随着经济的发展和社会的进步,消费者对通信技术的发展提出了新的需求,例如更高的通信速率、更低的网络延时、更大的网络容量等,现有移动通信技术难以满足未来需求,急需研发新一代通信技术,由此,第五代移动通信技术5thgenerationmobilenetworks、5thgenerationwirelesssystems、或5th-Generation,简称5G或5G技术)应运而生。第五代移动通信技术是最新一代蜂窝移动通信技术,也是继4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据传输速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。现有技术中,5G终端通常会工作在SUB-6GHz频段,同时还必须兼容2G/3G/4G通信。随着频段和带宽的增加以及手机对轻、薄化、高屏占比的要求,手机天线性能呈日趋下降趋势,影响到了用户对手机的最基本需求,不能保证通信信号的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G终端信号收发装置,其特征在于,其包括:基带处理单元、射频信号收发信机、射频前端模块、匹配谐调芯片、以及用于收发入射信号和反射信号的天线,其中,所述射频前端模块与所述匹配谐调芯片相连;所述射频信号收发信机与所述射频前端模块相连;所述基带处理单元与所述射频信号收发信机相连;所述匹配谐调芯片与所述天线相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G终端信号收发装置,其特征在于,其包括:基带处理单元、射频信号收发信机、射频前端模块、匹配谐调芯片、以及用于收发入射信号和反射信号的天线,其中,所述射频前端模块与所述匹配谐调芯片相连;所述射频信号收发信机与所述射频前端模块相连;所述基带处理单元与所述射频信号收发信机相连;所述匹配谐调芯片与所述天线相连。


2.根据权利要求1所述的5G终端信号收发装置,其特征在于,所述射频前端模块的输出端连接微带或带状的射频传输线。


3.根据权利要求1所述的5G终端信号收发装置,其特征在于,所述射频前端模块包括至少一个,所述天线包括至少一根,所述5G终端信号收发装置还包括第一射频开关,所述匹配谐调芯片包括至少一个,至少一个射频前端模块中的每一射频前端模块与射频信号收发信机、第一射频开关、至少一个匹配谐调芯片中一个匹配谐调芯片相连,所述基带处理单元还与第一射频开关、匹配谐调芯片相连。


4.根据权利要求1所述的5G终端信号收发装置,其特征在于,所述射频前端模块包括低频射频前端模块、中频射频前端模块和高频射频前端模块,所述5G终端信号收发装置还包括第一射频开关,所述至少一个匹配谐调芯片包括第一匹配谐调芯片、第二匹配谐调芯片、第三匹配谐调芯片,所述低频射频前端模块与射频信号收发信机、第一射频开关、第一匹配谐调芯片相连,所述中频射频前端模块与射频信号收发信机、第一射频开关、第二匹配谐调芯片相连,所述高频射频前端模块与射频信号收发信机、第一射频开关、第三匹配谐调芯片相连。


5.根据权利要求4所述的5G终端信号收发装置,其特征在于,所述天线包括低频天线、中频天线和高频天线,所述低频天线与第一匹配谐调芯片相连,所述中频天线与第二匹配谐调芯片相连,所述高频天线与第三匹配谐调芯片相连,所述基带处理单元还与第一射频开关、第一匹配谐调芯片、第二匹配谐调芯片和第三匹配谐调芯片相连。


6.根据权利要求4所述的5G终端信号收发装置,其特征在于,所述第一射频开关为三选一射频开关。


7.根据权利要求4所述的5G终端信号收发装置,其特征在于,所述低频为频率小于1GHz,所述中频为频率介于1GHz-3GHz之间,所述高频为频率介于3GHz-6GHz之间。

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【专利技术属性】
技术研发人员:肖明李凌志王海滨邓乐安焦小平杨越陈林
申请(专利权)人:深圳市泰衡诺科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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