【技术实现步骤摘要】
一种小型化高抑制LTCC柱型电感带通滤波器
本技术涉及的是滤波器
，具体涉及一种小型化高抑制LTCC柱型电感带通滤波器。
技术介绍
随着全球信息化进程的不断加快，通讯行业迎来了迅猛的发展。通讯行业的高速发展以及市场需求的日益加剧，对通讯设备提出了更高的要求。通讯设备的高性能、高集成度、高可靠性、低成本已经成为其未来发展的必然趋势。低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic)技术自上世纪80年代提出以来，在微波无源器件的设计制作上得到了广泛的应用。LTCC技术相较传统薄膜技术其多层结构使模块的集成度更高，尺寸更小；以金、银、铜等高电导率材料作为印刷电路浆料，降低模块功率损耗。LTCC技术具有高Q值，高可靠性等特点，已大量应用于小型化电子设备的制作。带通滤波器作为通讯设备不可或缺的器件，广泛应用于WLAN、DSTV、Bluetooth、卫星电视、PHS和无绳电话机中。现阶段带通滤波器主要分为两种结构用以实现：其一是通过传统低通滤波器与高通滤波器串联实现，该结构具有通带宽，插损小...
【技术保护点】
1.一种小型化高抑制LTCC柱型电感带通滤波器，包括陶瓷基体、外部输入电极、外部输出电极、外部接地电极；所述外部输入电极、外部输出电极对称印刷在陶瓷基体左右两侧；所述外部接地电极对称印刷在陶瓷基体前后两侧；所述陶瓷基体内部包括四个并联谐振、两个接地极板、五个串联连接电容及一个源-负载耦合电容C04；所述两个接地极板包括第一接地极板SD1、第二接地极板SD2，其中第二接地极板SD2采用缺陷地结构，包括四个圆形缺陷；所述五个串联连接电容包括输入电容C0、第一串联电容C1、第二串联电容C2、第三串联电容C3、输出电容C4；/n所述四个并联谐振呈田字型左右对称分布在陶瓷基体内部，包...
【技术特征摘要】
1.一种小型化高抑制LTCC柱型电感带通滤波器，包括陶瓷基体、外部输入电极、外部输出电极、外部接地电极；所述外部输入电极、外部输出电极对称印刷在陶瓷基体左右两侧；所述外部接地电极对称印刷在陶瓷基体前后两侧；所述陶瓷基体内部包括四个并联谐振、两个接地极板、五个串联连接电容及一个源-负载耦合电容C04；所述两个接地极板包括第一接地极板SD1、第二接地极板SD2，其中第二接地极板SD2采用缺陷地结构，包括四个圆形缺陷；所述五个串联连接电容包括输入电容C0、第一串联电容C1、第二串联电容C2、第三串联电容C3、输出电容C4；
所述四个并联谐振呈田字型左右对称分布在陶瓷基体内部，包括由第一电感L1和第一谐振电容C10并联构成的第一并联谐振，由第二电感L2和第二谐振电容C20并联构成的第二并联谐振，由第三电感L3和第三谐振电容C30并联构成的第三并联谐振，由第四电感L4和第四谐振电容C40并联构成的第四并联谐振；所述的第一并联谐振与第二并联谐振间通过第一串联电容C1连接，第二并联谐振与第三并联谐振间通过第二串联电容C2连接，第三并联谐振与第四并联谐振间通过第三串联电容C3连接；
所述陶瓷基体内部共分六层，其中第一层与第五层为第一接地层SD1与第二接地层SD2，其中第二接地层SD2为缺陷地结构，包括四个圆形缺陷，两层接地层均与陶瓷基体外部接地电极相连；
所述输入电容C0位于陶瓷基体第二、三、四层，第二层与第四层间极板通过过孔柱相连，第三层极板与外部输入电极相连；
所述第一谐振电容C10位于陶瓷基体第四、第六层，第四第六层极板通过过孔柱穿过第五层第二接地层SD2圆形缺陷相连，第四层极板通过传输线与输入电容C0下极板相连；所述第一电感L1位于陶瓷基体第一层与第二层间，上端与第一接地层SD1相连，下端通过过孔柱与第一谐振电容C10上极板相连；
所述第二谐振电容C20位于陶瓷基体第四、第六层，第四第六层极板通过过孔柱穿过第五层第二接地层SD2圆形缺陷相连；所述第二电感L2位于陶瓷基体第一层与第二层间，上端与第一接地层SD1相连，下端通过过孔柱与第二谐振电容C20上极板相连，通过传输线与第一串联电容C1上极板相连；
所述输出电容C4位于陶瓷基体第二、三、四层，第二层与第四层间极板通过过孔柱相连，第三层极板与外部输出电极相连；
所述第四谐振电容C40位于陶瓷基体第四、第六层，第四第六层极板通过过孔柱穿过第五层第二接地层SD2圆形缺陷相连，第四层极板通过传输线与输出电容C4下极板相连；所述第四电感L4位于陶瓷基体第一层与第二层间，上端与第一接地层SD1相连，下端通过过孔柱与第四谐振电容C40上极板相连；
所述第三谐振电...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾冀洲，叶强，
申请(专利权)人：中国计量大学上虞高等研究院有限公司，中国计量大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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