一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器制造技术

一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器，包括盖板、主箱体、触摸屏、底板、手机后壳承载板、翻转盖板固定座、翻转盖板、导向柱、受压板、压头机构、耳机排线保护板、电池连接排线保护板、石墨片承载板、真空导流孔、定位块、羊角把手、翻转把手；所述底板上固定连接有所述手机后壳承载板和所述翻转盖板固定座，所述翻转盖板固定座转动连接所述翻转盖板，所述翻转盖板上固定连接有石墨片承载板和所述导向柱，石墨片承载板上设置有受压板，受压板、石墨片承载板都能够沿所述导向柱上下移动；所述底板上还设置有耳机排线保护板、电池连接排线保护板。

A kind of HSG graphite chip mounter for mobile phone with two-stage buffer

【技术实现步骤摘要】
一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器
本技术涉及石墨片贴片器，特别是涉及一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器。
技术介绍
贴料器用于产品部件间粘合后的保压，是实现简单、粗糙的保压功能；手机HSG(手机壳)贴石墨片贴片器是基于手机HSG上驱动IC散热贴合，要对石墨片产品进行精确的力度、位置控制；以及对HSG产品很好保护功能的贴片器。目前，公知的人工石墨散热片贴合所用的承载膜是低粘度的硅胶保护膜；在贴合机上将一定形状的已经压延好的人工石墨片贴合在低粘度的硅胶保护膜上，然后收卷成卷状存放或包装；但是，这种贴合工艺生产的已贴合人工石墨片在后期模切加工时很容易有大范围掉屑以及表面开裂形成裂纹现象；严重影响人工石墨片后期模切加工的质量以及良率，现有石墨片贴片器的压头缓冲结构、力度控制不到位，手机贴石墨片容易出现问题，并且也没有精确的排线定位、HSG保护、以及石墨片吸附功能。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器。一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器，包括盖板、主箱体、触摸屏、底板、手机后壳承载板、翻转盖板固定座、翻转盖板、导向柱、受压板、压头机构、耳机排线保护板、电池连接排线保护板、石墨片承载板、真空导流孔、定位块、羊角把手、翻转把手；所述底板上固定连接有所述手机后壳承载板和所述翻转盖板固定座，所述翻转盖板固定座转动连接所述翻转盖板，所述翻转盖板上固定连接有石墨片承载板和所述导向柱，石墨片承载板上设置有受压板，受压板、石墨片承载板都能够沿所述导向柱上下移动；所述底板上还设置有耳机排线保护板、电池连接排线保护板。所述触摸屏设置在所述主箱体的侧面；还包括高精密压力传感器，所述高精密压力传感器设置在压头机构中；所述压头机构包括两级缓冲机构，其中第一级弹簧缓冲结构和第二级套筒缓冲结构，所述压头设置在所述两级缓冲机构下方，实现二级缓冲，防止过压，对HSG双层保护；进一步地，所述主箱体1采用阳极氧化和防静电处理，防止静电损坏敏感电子元器件；进一步地，所述压头为防静电优力胶，硬度70-90度，公差正负2度，硬度可以通过配方调整，该机构直接接触贴合机构；进一步地，所述压头硬度为80度，该值是经过产线试验得出的结果，如果硬度太小，贴合会出现贴不紧，硬度太大则出现损伤贴合机构的情况。进一步地，所述受压板反复翻转并承受一部分下压力，经过反复验证得出201不锈钢能满足使用要求；进一步地，所述手机后壳承载板还设置有防静电塑钢定位柱；进一步地，还包括定位块，所述定位块设置在手机后壳承载板上，在所述羊角把手的作用下，所述定位块能伸缩移动，帮助完成手机后壳的上料与下料；进一步地，所述高精密压力传感器，精准控制贴合力为4.5KG±0.02KG力度，这个力度是专利技术人反复测试的结果，不能太小，太小不能有效的贴合石墨片，石墨片本身自带低粘度的硅胶，也不能太大，不然会使石墨片变形，更严重则是HSG变形；进一步地，还包括限位块，所述限位块为环形结构，防止翻转盖板旋转角度过大。通过本技术，使用高精密压力传感器，精准控制贴合力，通过反复测试，使用4.5KG±0.02KG力度，对排线进行多重保护；采用精准的压力传感器和硬度80度优力胶压头贴合石墨片，相比现有的治具，其良率提高了25％左右。同时采用翻转上料的方式，提升治具的工作效率，由于以上改善，良率达到99.84％，二次保压次数大大减少，返修次数也随之减少，不仅提高了生产效率，还有效的节省了人力成本。附图说明图1为本技术整体示意图；图2为本技术局部示意图；图3为本技术从右侧看局部示意图；图4为本技术压头机构局部示意图；图5为本技术局石墨片承载板局部示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。如附图1-5所示，一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器，包括盖板、主箱体1、触摸屏2、底板3、手机后壳承载板4、翻转盖板固定座5、翻转盖板6、导向柱7、受压板8、压头机构9、耳机排线保护板10、电池连接排线保护板11、石墨片承载板16、真空导流孔17、定位块18、羊角把手19、翻转把手20；所述底板3上固定连接有所述手机后壳承载板4和所述翻转盖板固定座5，所述翻转盖板固定座5转动连接所述翻转盖板6，所述翻转盖板6上固定连接有石墨片承载板16和所述导向柱7，石墨片承载板16上设置有受压板8，受压板8、石墨片承载板16都能够沿所述导向柱7上下移动；所述底板3上还设置有耳机排线保护板10、电池连接排线保护板11。所述触摸屏2设置在所述主箱体1的侧面；还包括高精密压力传感器13，所述高精密压力传感器13设置在压头机构9中；所述压头机构9包括两级缓冲机构，其中第一级弹簧缓冲结构4和第二级套筒缓冲结构15，所述压头设置在所述两级缓冲机构下方，实现二级缓冲，防止过压，对HSG双层保护；进一步地，所述主箱体1采用阳极氧化和防静电处理，防止静电损坏敏感电子元器件；进一步地，所述压头为防静电优力胶，硬度70-90度，公差正负2度，硬度可以通过配方调整，该机构直接接触贴合机构；进一步地，所述压头硬度为80度，该值是经过产线试验得出的结果，如果硬度太小，贴合会出现贴不紧，硬度太大则出现损伤贴合机构的情况。进一步地，所述受压板8反复翻转并承受一部分下压力，经过反复验证得出201不锈钢能满足使用要求；进一步地，所述手机后壳承载板还设置有防静电塑钢定位柱12；进一步地，还包括定位块18，所述定位块18设置在手机后壳承载板4上，在所述羊角把手19的作用下，所述定位块18能伸缩移动，帮助完成手机后壳的上料与下料；进一步地，所述高精密压力传感器13，精准控制贴合力为4.5KG±0.02KG力度，这个力度是专利技术人反复测试的结果，不能太小，太小不能有效的贴合石墨片，石墨片本身自带低粘度的硅胶，也不能太大，不然会使石墨片变形，更严重则是HSG变形；进一步地，还包括限位块，所述限位块为环形结构，防止翻转盖板旋转角度过大。具体上述结构中，触摸屏实现压力实时显示，生产周期记录，生产异常数据记录，支持历史数据查询；高精密压力传感器实现贴合力精准控制，避免气缸速度过快，冲击HSG；耳机排线保护板实现排线保护，防止在贴合过程中排线伸出，同时也防止压伤排线；电池连接排线保护板实现排线保护，防止在贴合过程中排线伸出，同时也防止压伤排线；防静电塑钢定位柱，实现精准定位HSG，防止压伤排线，保护作用；真空导流孔，实现真空吸附石墨片，防止翻转过程中石墨片掉落；具体工作原理：打开本技术所述的一种具有两级缓冲的手本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器，其特征在于，包括：盖板、主箱体、触摸屏、底板、手机后壳承载板、翻转盖板固定座、翻转盖板、导向柱、受压板、压头机构、耳机排线保护板、电池连接排线保护板、石墨片承载板、真空导流孔、定位块、羊角把手、翻转把手；所述底板上固定连接有所述手机后壳承载板和所述翻转盖板固定座，所述翻转盖板固定座转动连接所述翻转盖板，所述翻转盖板上固定连接有石墨片承载板和所述导向柱，石墨片承载板上设置有受压板，受压板、石墨片承载板都能够沿所述导向柱上下移动；所述底板上还设置有耳机排线保护板、电池连接排线保护板。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器，其特征在于，包括：盖板、主箱体、触摸屏、底板、手机后壳承载板、翻转盖板固定座、翻转盖板、导向柱、受压板、压头机构、耳机排线保护板、电池连接排线保护板、石墨片承载板、真空导流孔、定位块、羊角把手、翻转把手；所述底板上固定连接有所述手机后壳承载板和所述翻转盖板固定座，所述翻转盖板固定座转动连接所述翻转盖板，所述翻转盖板上固定连接有石墨片承载板和所述导向柱，石墨片承载板上设置有受压板，受压板、石墨片承载板都能够沿所述导向柱上下移动；所述底板上还设置有耳机排线保护板、电池连接排线保护板。


2.根据权利要求1所述的一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器，其特征在于，所述触摸屏设置在所述主箱体的侧面；还包括高精密压力传感器，所述高精密压力传感器设置在压头机构中；所述压头机构包括两级缓冲机构，其中第一级弹簧缓冲结构和第二级套筒缓冲结构，所述压头设置在所述两级缓冲机构下方，实现二级缓冲，防止过压，对HSG双层保护。


3.根据权利要求1所述的一种具有两级缓冲的手机HSG石墨片贴片器，其特征在于，所述主箱体采用阳极氧化和防静电处理，防止静电损坏敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪彬，刘剑辉，柏亮，刘万强，李大龙，谢红卫，
申请(专利权)人：深圳市艺盛科五金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44