一种量子点LED封装器件及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种量子点LED封装器件及制造方法，主要包括量子点材料或量子点与荧光粉的混合物位于两层玻璃之间，或者至少有上层玻璃保护，玻璃之间的四周边缘涂覆的环氧树脂或其他保护材料，玻璃层下表面粘接的倒装LED芯片，以及膜层和倒装LED芯片周围涂覆的白胶，将量子点材料密封在由上下两层玻璃、环氧树脂或其他保护材料构成的密闭腔体内，玻璃下面粘接到倒装LED芯片的上表面后，在整个结构四周涂覆白胶。本发明专利技术在保证出光均一性的基础上，减少了量子点材料的用量，同时实现了隔绝水氧密封，从而降低材料的失效，提高器件的稳定性，另外，提高了对芯片发光的利用率，提高了光效、承受功率能力、器件适配性和使用寿命，降低了成本。

A quantum dot LED packaging device and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种量子点LED封装器件及制造方法
本专利技术涉及半导体照明
，特别涉及一种量子点LED封装器件及制造方法。
技术介绍
随着经济水平的提高，人们对高品质生活的追求也越来越迫切，光源、显示效果的提升将使人感到更加舒心、惬意，量子点材料作为一种新型的发光材料，其激光谱宽、单色性好、发光风波长可调、转换效率高，能够实现对光谱的精准调控和背光产品色域的有效提升，与目前荧光粉方案相比更具经济优势和应用前景。然而，现有量子点材料水氧稳定性差，常规封装下寿命短、失效快，普通的封装方式不能实现对材料的有效保护，现有的量子点应用只停留在膜片阶段，材料的用量大，器件适配性差，而且产量和良率较低。
技术实现思路
本专利技术提供一种量子点LED封装器件来解决现有技术在实践中存在的不足,将量子点材料密封在由上下两层玻璃、环氧树脂或其他保护材料构成的密闭腔体内，玻璃下面粘接到倒装LED芯片上表面后，在整个结构四周涂覆白胶，此结构在保证出光均一性的基础上，减少了量子点材料的用量；与此同时该结构实现了隔绝水氧密封，从而降低材料的失效，提高器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件包括：上表面玻璃层(1)、量子点层(2)、LED芯片(6)和封装材料(7)，量子点层(2)位于上表面玻璃层(1)和倒装的LED芯片(6)之间，在上表面玻璃层(1)、量子点层(2)和LED芯片(6)的周围涂覆有封装材料(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件包括：上表面玻璃层(1)、量子点层(2)、LED芯片(6)和封装材料(7)，量子点层(2)位于上表面玻璃层(1)和倒装的LED芯片(6)之间，在上表面玻璃层(1)、量子点层(2)和LED芯片(6)的周围涂覆有封装材料(7)。


2.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件还包括：下表面玻璃层(3)，所述下表面玻璃层(3)位于量子点层(2)和倒装的LED芯片(6)之间。


3.根据权利要求2所述的量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件还包括：玻璃表面处理层(4)，所述玻璃表面处理层(4)涂覆在下表面玻璃层(3)的表面，位于量子点层(2)和下表面玻璃层(3)之间。


4.根据权利要求1或3任一所述的量子点LED封装器件，其特征在于，该量子点LED封装器件还包括：保护材料(5)，所述保护材料(5)涂覆在量子点层(2)的周围。


5.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，量子点层(2)的厚度为10～300微米。


6.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，上表面玻璃层(1)的厚度为50～300微米。


7.根据权利要求2所述的量子点LED封装器件，其特征在于，下表面玻璃层(3)的厚度为50～300微米。


8.一种量子点LED封装器件的制造方法，其特征在于，该制造方法为：
将特定...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，张冰，李德建，雷利宁，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11