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本发明公开了一种量子点LED封装器件及制造方法，主要包括量子点材料或量子点与荧光粉的混合物位于两层玻璃之间，或者至少有上层玻璃保护，玻璃之间的四周边缘涂覆的环氧树脂或其他保护材料，玻璃层下表面粘接的倒装LED芯片，以及膜层和倒装LED芯片周...
该专利属于易美芯光(北京)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过易美芯光(北京)科技有限公司授权不得商用。

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