一种低成本且高效的柔性电路制造工艺制造技术

本发明专利技术提供一种低成本且高效的柔性电路制造工艺。低成本且高效的柔性电路制造工艺，包括以下步骤：S1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层；S2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除多余金属材料，在刚性基板上形成马蹄形导线结构；S3：在制得所需线形后将马蹄形导线结构从刚性基板上剥离下来，制得马蹄形导线；S4：将电子元件安放在设定好的位置上，并通过锡焊或导电粘合剂将其固定在岛上。本发明专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺具有在FPC工艺流程的基础上进行创新，大大降低了制备过程中的耗时及制备难度，对设备的要求远低于FPC的优点。

A low cost and efficient flexible circuit manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
一种低成本且高效的柔性电路制造工艺
本专利技术涉及柔性电路加工
，尤其涉及一种低成本且高效的柔性电路制造工艺。
技术介绍
柔性电路是一种将电子元件安装在柔性基板上组成的特殊电路，基板通常为如聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶等高分子材料，柔性电路的特点包括重量轻、厚度薄、柔软可弯曲。传统的柔性电路的制作一般采用FPC工艺，但其存在制备过程较为复杂，耗时较长，制备工艺所需设备要求高等问题。因此，有必要提供一种低成本且高效的柔性电路制造工艺解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种在FPC工艺流程的基础上进行创新，大大降低了制备过程中的耗时及制备难度，对设备的要求远低于FPC的低成本且高效的柔性电路制造工艺。为解决上述技术问题，本专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺，包括以下步骤：S1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层；S2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除多余金属材料，在刚性基板上形成马蹄形导线结构；S3：在制得所需线形后将马蹄形导线结构从刚性基板上剥离下来，制得马蹄形导线；S4：将电子元件安放在设定好的位置上，并通过锡焊或导电粘合剂将其固定在岛上，完成柔性可延展薄膜电路的制备。优选的，所述S1中，根据功能性设计需要，通过在金属导体层上增加薄膜介电层，并反复铺设导体层、介电层，或根据厚度方向制备多层导线，实现与岛的垂直互连，用于实现复杂的电路功能。优选的，对于有封装要求的电路，将S1-S4制备获得的柔性可延展薄膜电路嵌入上下两层封装材料中，得到封装后的柔性电路。与相关技术相比较，本专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺具有如下有益效果：本专利技术提供一种低成本且高效的柔性电路制造工艺，在FPC工艺流程的基础上进行了简化，并使用一套低成本的设备，达到制备出LED点阵屏和包含穿戴设备、智能建筑装饰、智能汽车灯具、创意智能家具等在内的许多柔性电子产品的目的。为柔性电子技术的产业化提供了可行的一种方案。本专利技术的电路设计，根据设备精度进行合理的导线间距设置和功能元件排布，大幅度减少制备的难度与废品率。本专利技术的可延展柔性薄膜电路在测试中，实现了5000次拉伸弯曲后仍能保持良好的电学效果。附图说明图1为本专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺的图解示意图；图2为利用本专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺制造的10*10柔性薄膜电路板示意图。图中标号：1、薄膜，2、LED，3、马蹄形导线。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请结合参阅图1和图2，其中，图1为本专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺的图解示意图；图2为利用本专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺制造的10*10柔性薄膜电路板示意图。低成本且高效的柔性电路制造工艺包括以下步骤：S1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层(腐蚀时起到保护作用)，如图1(a)所示；S2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除多余金属材料，在刚性基板上形成马蹄形导线结构，如图1(b)所示，这一个流程能直接制作出具有马蹄形结构的导线，相较于传统的FPC工艺大大简化了导线剥离的难度；S3：在制得所需线形后将马蹄形导线结构从刚性基板上剥离下来，制得马蹄形导线，如图1(c)所示；S4：将电子元件(图1中用圆点表示)安放在设定好的位置上，并通过锡焊或导电粘合剂将其固定在岛上，如图1(d)所示，完成柔性可延展薄膜电路的(基于马蹄形导线岛桥结构的柔性电路)制备。所述S1中，根据功能性设计需要，通过在金属导体层上增加薄膜介电层，并反复铺设导体层、介电层，或根据厚度方向制备多层导线，实现与岛的垂直互连，用于实现复杂的电路功能。对于有封装要求的电路，将S1-S4制备获得的柔性可延展薄膜电路嵌入上下两层封装材料中，得到封装后的柔性电路，如图1(e)和图1(f)所示。采用本专利技术制作出的柔性电路，可使用于智能交通方面，例如汽车的中控、仪表、座椅、车窗天窗等，都能够使用柔性显示屏。驾车控制时，可将常用的驾车调控，如转向灯、雨刮器、换挡等操作集成在方向盘上，司机的双手和实现无需离开方向盘，提高了驾车的安全性。因其可延展的特点，能够更好地贴合车身的幅度，可用于展示个性化的车灯。采用本专利技术制作出的柔性电路，可与柔软舒适的织物融为一体，如衣服、鞋履、包具等，增加科技感、时尚感、实用性。采用本专利技术制作出的柔性电路，可作为大型建筑外墙的传媒装饰，本专利技术轻薄柔的特性，可使其应用于不同的形状的墙身。薄膜封层也能都减少各类外界因素的破坏与相关技术相比较，本专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺具有如下有益效果：本专利技术提供一种低成本且高效的柔性电路制造工艺，在FPC工艺流程的基础上进行了简化，并使用一套低成本的设备，达到制备出LED点阵屏和包含穿戴设备、智能建筑装饰、智能汽车灯具、创意智能家具等在内的许多柔性电子产品的目的。为柔性电子技术的产业化提供了可行的一种方案。本专利技术的电路设计，根据设备精度进行合理的导线间距设置和功能元件排布，大幅度减少制备的难度与废品率。本专利技术的可延展柔性薄膜电路在测试中，实现了5000次拉伸弯曲后仍能保持良好的电学效果。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本且高效的柔性电路制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层；/nS2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除多余金属材料，在刚性基板上形成马蹄形导线结构；/nS3：在制得所需线形后将马蹄形导线结构从刚性基板上剥离下来，制得马蹄形导线；/nS4：将电子元件安放在设定好的位置上，并通过锡焊或导电粘合剂将其固定在岛上，完成柔性可延展薄膜电路的制备。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本且高效的柔性电路制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层；
S2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除多余金属材料，在刚性基板上形成马蹄形导线结构；
S3：在制得所需线形后将马蹄形导线结构从刚性基板上剥离下来，制得马蹄形导线；
S4：将电子元件安放在设定好的位置上，并通过锡焊或导电粘合剂将其固定在岛上，完成柔性可延展薄膜电...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯波，黄勇，方燕，季炜，李嘉皓，王雯静，丘子妍，徐嘉仪，
申请(专利权)人：浙江水利水电学院，
类型：发明
国别省市：浙江;33