一种低成本且高效的柔性电路制造工艺制造技术

本发明专利技术提供一种低成本且高效的柔性电路制造工艺。低成本且高效的柔性电路制造工艺，包括以下步骤：S1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层；S2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除多余金属材料，在刚性基板上形成马蹄形导线结构；S3：在制得所需线形后将马蹄形导线结构从刚性基板上剥离下来，制得马蹄形导线；S4：将电子元件安放在设定好的位置上，并通过锡焊或导电粘合剂将其固定在岛上。本发明专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺具有在FPC工艺流程的基础上进行创新，大大降低了制备过程中的耗时及制备难度，对设备的要求远低于FPC的优点。

A low cost and efficient flexible circuit manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
一种低成本且高效的柔性电路制造工艺
本专利技术涉及柔性电路加工
，尤其涉及一种低成本且高效的柔性电路制造工艺。
技术介绍
柔性电路是一种将电子元件安装在柔性基板上组成的特殊电路，基板通常为如聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶等高分子材料，柔性电路的特点包括重量轻、厚度薄、柔软可弯曲。传统的柔性电路的制作一般采用FPC工艺，但其存在制备过程较为复杂，耗时较长，制备工艺所需设备要求高等问题。因此，有必要提供一种低成本且高效的柔性电路制造工艺解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种在FPC工艺流程的基础上进行创新，大大降低了制备过程中的耗时及制备难度，对设备的要求远低于FPC的低成本且高效的柔性电路制造工艺。为解决上述技术问题，本专利技术提供的低成本且高效的柔性电路制造工艺，包括以下步骤：S1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层；S2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除多余金属材料，在刚性基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本且高效的柔性电路制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层；/nS2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除多余金属材料，在刚性基板上形成马蹄形导线结构；/nS3：在制得所需线形后将马蹄形导线结构从刚性基板上剥离下来，制得马蹄形导线；/nS4：将电子元件安放在设定好的位置上，并通过锡焊或导电粘合剂将其固定在岛上，完成柔性可延展薄膜电路的制备。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本且高效的柔性电路制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层；
S2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除多余金属材料，在刚性基板上形成马蹄形导线结构；
S3：在制得所需线形后将马蹄形导线结构从刚性基板上剥离下来，制得马蹄形导线；
S4：将电子元件安放在设定好的位置上，并通过锡焊或导电粘合剂将其固定在岛上，完成柔性可延展薄膜电...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯波，黄勇，方燕，季炜，李嘉皓，王雯静，丘子妍，徐嘉仪，
申请(专利权)人：浙江水利水电学院，
类型：发明
国别省市：浙江;33