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本发明提供一种低成本且高效的柔性电路制造工艺。低成本且高效的柔性电路制造工艺，包括以下步骤：S1：将金属导体层通过低粘度胶粘贴在刚性基板之上，然后在金属导体层上铺设保护层；S2：使用激光烧蚀法对保护层进行切割留下所需部分，并采用腐蚀工艺去除...
该专利属于浙江水利水电学院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江水利水电学院授权不得商用。

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