电容芯组生产用自动端头涂银上卡机制造技术

本发明专利技术提供了一种电容芯组生产用自动端头涂银上卡机，包括振动料盘、工作台、搬运机构，包括设置在工作台上用于涂银芯组端头的刮浆机构、用于将芯组端头和电极片压制成型的抱卡机构、物料传送机构、工装下料机构，包括切片模具、取片机构、送片机构、下压打弯机；搬运机构包括Y轴伺服模组、翻转组件、搬运手指、X轴伺服模组。本发明专利技术在进行芯组端头涂银时，芯组端头银涂覆量多，涂覆均匀，与芯组端头电极连接面积增大，芯组与电极片连接致密性好，粘接强度高，不易脱落，保证芯组端头上银浆涂覆质量；芯组端头涂银次数增加，增加端头银浆厚度，提高连接可靠性，避免了云母电容器容值漂移和无电容的失效情况。

Automatic end silver coating upper card machine for capacitor bank production

【技术实现步骤摘要】
电容芯组生产用自动端头涂银上卡机
本专利技术涉及电容器制备，特别是电容器芯组制备
，尤其涉及一种电容芯组生产用自动端头涂银上卡机。
技术介绍
云母是一种极为重要的无极绝缘材料，介电强度高，介电常数大，损耗小，化学稳定性高，耐热性好。云母电容器采用天然云母作为介质，能做成容量小，精度高，损耗小，耐热性能好的云母电容器。云母电容器由云母介质和金属银电极交互层叠构成多层电容器，交替又不相连的内电极分别与两端的外电极形成多个电容器的并联结构，通过烧结形成电容器芯组，最后通过引线引出，包装后制成云母电容器，结构看似简单，但实际制造过程很复杂，制造步骤长，难度很大。具体工艺流程如下：云母片、银浆制备—云母片印刷—银浆烧结—切片—芯组制造(叠片、烧结、端头涂银、上卡)—焊引出线(引脚)—浸渍—硫化包装—筛选—性能测试—包装。其中，云母电容器的芯组制造工序是整个工艺流程中最关键工序之一，包括芯组装配、芯组端头涂银、芯组上卡、芯组耐压测试及容量分类，其中芯组端头涂银和芯组上卡是决定内芯组可靠性的关键。但是，现有技术中，常常出现由于芯组端头内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容芯组生产用自动端头涂银上卡机，包括用于放置芯组端头的振动料盘、工作台以及设置在工作台上且与振动料盘连接的搬运机构，其特征在于，包括设置在工作台上用于涂银芯组端头的刮浆机构、用于将芯组端头和电极片压制成型的抱卡机构、物料传送机构、工装下料机构，包括设置在工作台上用于依次处理电极片的切片模具、取片机构、送片机构、下压打弯机构，所述芯组端头通过振动料盘转运给所述搬运机构，所述刮浆机构位于所述搬运机构的右侧且两者相配合，所述搬运机构将涂银后的芯组端头搬运给位于其右侧的抱卡机构，还包括设置在所述物料传送机构上用于烘干工装的烘干箱；/n所述搬运机构包括Y轴伺服模组、翻转组件、搬运手指、X轴伺服...

【技术特征摘要】
1.一种电容芯组生产用自动端头涂银上卡机，包括用于放置芯组端头的振动料盘、工作台以及设置在工作台上且与振动料盘连接的搬运机构，其特征在于，包括设置在工作台上用于涂银芯组端头的刮浆机构、用于将芯组端头和电极片压制成型的抱卡机构、物料传送机构、工装下料机构，包括设置在工作台上用于依次处理电极片的切片模具、取片机构、送片机构、下压打弯机构，所述芯组端头通过振动料盘转运给所述搬运机构，所述刮浆机构位于所述搬运机构的右侧且两者相配合，所述搬运机构将涂银后的芯组端头搬运给位于其右侧的抱卡机构，还包括设置在所述物料传送机构上用于烘干工装的烘干箱；
所述搬运机构包括Y轴伺服模组、翻转组件、搬运手指、X轴伺服模组，所述Y轴伺服模组设置在所述X轴伺服模组上，所述Y轴伺服模组与翻转组件连接，所述翻转组件与所述搬运手指连接，所述X轴伺服模组设置在滑轨Ⅰ上且与滑轨Ⅰ滑动连接，所述Y轴伺服模组上具有滑轨Ⅱ，且翻转组件设置在滑轨Ⅱ上；
所述抱卡机构包括设置在底座上且对称分布在驻台两边的气缸，所述气缸上设有抱紧组件，所述抱紧组件顶端一侧设有抱紧块，所述驻台设有用于调节成型腔宽度的宽度调节块。


2.根据权利要求1所述的电容芯组生产用自动端头涂银上卡机，其特征在于，所述刮浆机构包括银浆料槽、纵向滑台气缸Ⅰ以及设置在所述纵向滑台气缸Ⅰ端部的横向滑台气缸Ⅰ，所述横向滑台气缸Ⅰ底部设有刮刀组件，所述银浆料槽位于所述刮刀组件正下方。


3.根据权利要求1所述的电容芯组生产用自动端头涂银上卡机，其特征在于，所述下压打弯机构包括纵向滑台气缸Ⅱ以及设置在所述纵向滑台气缸Ⅱ端部的抓取部。


4.根据权利要求1所述的电容芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑聪，
申请(专利权)人：厦门宏合自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35