一种超薄柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄柔性电路板，包括柔性基板，所述柔性基板的表面包覆有纤维丝网层，所述柔性基板的一侧依次设置有电磁屏蔽层、电路层和第一绝缘层，所述柔性基板的另一侧设置有第二绝缘层，所述柔性基板上开设有倾斜的第一散热孔，所述第二绝缘层上开设有倾斜的第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔连通形成V型孔结构。通过V型通孔进行辅助散热提升散热效率，同时利用凯夫拉纤维在柔性基板表面进行加固，提升柔性电路板整体的抗撕裂性能和弯折性能，再在需要封装的位置嵌入金属板增强柔性基板的局部硬度配合封装。

An ultra thin flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种超薄柔性电路板
本技术涉及柔性电路板制板领域，特别是涉及超薄柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板；具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。随着科技的发展和社会的进步，柔性电路板朝着薄、小、轻、多层及任意层互联的趋势发展。柔性电路板板除了具有组装密度高、体积小、质量轻的优点以外，还存在一些缺点：如抗撕裂性能差，耐折性不高等。同时纤薄的柔性电路板不适宜增设散热介质进行辅助散热，因此普遍散热性较差。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种超薄柔性电路板，包括柔性基板，所述柔性基板的表面包覆有纤维丝网层，所述柔性基板的一侧依次设置有电磁屏蔽层、电路层和第一绝缘层，所述柔性基板的另一侧设置有第二绝缘层，所述柔性基板上开设有倾斜的第一散热孔，所述第二绝缘层上开设有倾斜的第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔连通形成V型孔结构。进一步的，所述第一绝缘层上设置有焊盘开窗。进一步的，所述柔性基板内镶嵌有金属板，所述金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄柔性电路板，其特征在于：包括柔性基板，所述柔性基板的表面包覆有纤维丝网层，所述柔性基板的一侧依次设置有电磁屏蔽层、电路层和第一绝缘层，所述柔性基板的另一侧设置有第二绝缘层，所述柔性基板上开设有倾斜的第一散热孔，所述第二绝缘层上开设有倾斜的第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔连通形成V型孔结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄柔性电路板，其特征在于：包括柔性基板，所述柔性基板的表面包覆有纤维丝网层，所述柔性基板的一侧依次设置有电磁屏蔽层、电路层和第一绝缘层，所述柔性基板的另一侧设置有第二绝缘层，所述柔性基板上开设有倾斜的第一散热孔，所述第二绝缘层上开设有倾斜的第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔连通形成V型孔结构。


2.根据权利要求1所述超薄柔性电路板，其特征在于：所述第一绝缘层上设置有焊盘开窗。


3.根据权利要求2所述超薄柔性电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建斌，
申请(专利权)人：惠州世一软式线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44