一种超薄柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄柔性电路板，包括柔性基板，所述柔性基板的表面包覆有纤维丝网层，所述柔性基板的一侧依次设置有电磁屏蔽层、电路层和第一绝缘层，所述柔性基板的另一侧设置有第二绝缘层，所述柔性基板上开设有倾斜的第一散热孔，所述第二绝缘层上开设有倾斜的第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔连通形成V型孔结构。通过V型通孔进行辅助散热提升散热效率，同时利用凯夫拉纤维在柔性基板表面进行加固，提升柔性电路板整体的抗撕裂性能和弯折性能，再在需要封装的位置嵌入金属板增强柔性基板的局部硬度配合封装。

An ultra thin flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种超薄柔性电路板
本技术涉及柔性电路板制板领域，特别是涉及超薄柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板；具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。随着科技的发展和社会的进步，柔性电路板朝着薄、小、轻、多层及任意层互联的趋势发展。柔性电路板板除了具有组装密度高、体积小、质量轻的优点以外，还存在一些缺点：如抗撕裂性能差，耐折性不高等。同时纤薄的柔性电路板不适宜增设散热介质进行辅助散热，因此普遍散热性较差。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种超薄柔性电路板，包括柔性基板，所述柔性基板的表面包覆有纤维丝网层，所述柔性基板的一侧依次设置有电磁屏蔽层、电路层和第一绝缘层，所述柔性基板的另一侧设置有第二绝缘层，所述柔性基板上开设有倾斜的第一散热孔，所述第二绝缘层上开设有倾斜的第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔连通形成V型孔结构。进一步的，所述第一绝缘层上设置有焊盘开窗。进一步的，所述柔性基板内镶嵌有金属板，所述金属板的位置对应焊盘开窗位置。进一步的，所述第一散热孔与第二散热孔镜像设置，且所述第一散热孔与第二散热孔的倾斜角度为15°~45°。进一步的，所述纤维丝网层的纤维丝为凯夫拉纤维。进一步的，所述柔性基板、电磁屏蔽层、第一绝缘层和第二绝缘层之间通过胶黏剂连接。本技术的工作原理为：通过凯夫拉纤维在柔性基板表面形成网结构加固柔性基板的韧性避免柔性基板断裂，同时在已增强的柔性基板上开设第一散热孔，再在第二绝缘面上开设第二散热孔，第一散热孔与第二散热孔连通形成V型的通孔，形成一条弯折的散热通道。既能在不增加柔性电路板介质层数，又能通过散热孔进行有效散热。同时设计成V型的通孔能够有效避免灰尘、杂物直接通过散热孔落入柔性电路板内部。再考虑到柔性电路板的封装时，过软的柔性基板无法给电子元器件提供衬托功能。因此在对应封装位置增设了金属板，将金属板埋入柔性基板内部或镶嵌在柔性基板表面，使得柔性基板在需要封装的局部具备足够的硬度而不影响整体的柔韧性能。凯夫拉纤维特性为：永久的耐热阻燃性，极限氧指数Loi大于28。永久的抗静电性。永久的耐酸碱和有机溶剂的侵蚀。高强度、高耐磨、高抗撕裂性。遇火无熔滴产生，不产生有毒气体。火烧布面时布面增厚，增强密封性，不破裂。电磁屏蔽层采用电磁屏蔽膜，起到屏蔽外界电磁干扰的目的。本技术的有益效果为：通过V型通孔进行辅助散热提升散热效率，同时利用凯夫拉纤维在柔性基板表面进行加固，提升柔性电路板整体的抗撕裂性能和弯折性能，再在需要封装的位置嵌入金属板增强柔性基板的局部硬度配合封装。附图说明附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术一实施例提供的一种超薄柔性电路板剖面结构示意图。图2为本技术一实施例提供的一种柔性基板俯视结构示意图。具体实施方式如图1-2中所示，本技术一实施例提供的一种超薄柔性电路板，包括柔性基板1，所述柔性基板1的表面包覆有纤维丝网层11，所述柔性基板1的一侧依次设置有电磁屏蔽层2、电路层3和第一绝缘层4，所述柔性基板1的另一侧设置有第二绝缘层5，所述柔性基板1上开设有倾斜的第一散热孔12，所述第二绝缘层5上开设有倾斜的第二散热孔52，所述第一散热孔12与第二散热孔52连通形成V型孔结构。进一步的，所述第一绝缘层4上设置有焊盘开窗41。进一步的，所述柔性基板1内镶嵌有金属板13，所述金属板13的位置对应焊盘开窗41位置。进一步的，所述第一散热孔12与第二散热孔52镜像设置，且所述第一散热孔12与第二散热孔52的倾斜角度为15°~45°。进一步的，所述纤维丝网层11的纤维丝为凯夫拉纤维。进一步的，所述柔性基板1、电磁屏蔽层2、第一绝缘层4和第二绝缘层5之间通过胶黏剂连接。通过凯夫拉纤维在柔性基板1表面形成网结构加固柔性基板1的韧性避免柔性基板1断裂，同时在已增强的柔性基板1上开设第一散热孔12，再在第二绝缘面上开设第二散热孔52，第一散热孔12与第二散热孔52连通形成V型的通孔，形成一条弯折的散热通道。既能在不增加柔性电路板介质层数，又能通过散热孔进行有效散热。同时设计成V型的通孔能够有效避免灰尘、杂物直接通过散热孔落入柔性电路板内部。再考虑到柔性电路板的封装时，过软的柔性基板1无法给电子元器件提供衬托功能。因此在对应封装位置增设了金属板13，将金属板13埋入柔性基板1内部或镶嵌在柔性基板1表面，使得柔性基板1在需要封装的局部具备足够的硬度而不影响整体的柔韧性能。凯夫拉纤维特性为：永久的耐热阻燃性，极限氧指数Loi大于28。永久的抗静电性。永久的耐酸碱和有机溶剂的侵蚀。高强度、高耐磨、高抗撕裂性。遇火无熔滴产生，不产生有毒气体。火烧布面时布面增厚，增强密封性，不破裂。电磁屏蔽层2采用电磁屏蔽膜，起到屏蔽外界电磁干扰的目的。通过V型通孔进行辅助散热提升散热效率，同时利用凯夫拉纤维在柔性基板1表面进行加固，提升柔性电路板整体的抗撕裂性能和弯折性能，再在需要封装的位置嵌入金属板13增强柔性基板1的局部硬度配合封装。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄柔性电路板，其特征在于：包括柔性基板，所述柔性基板的表面包覆有纤维丝网层，所述柔性基板的一侧依次设置有电磁屏蔽层、电路层和第一绝缘层，所述柔性基板的另一侧设置有第二绝缘层，所述柔性基板上开设有倾斜的第一散热孔，所述第二绝缘层上开设有倾斜的第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔连通形成V型孔结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄柔性电路板，其特征在于：包括柔性基板，所述柔性基板的表面包覆有纤维丝网层，所述柔性基板的一侧依次设置有电磁屏蔽层、电路层和第一绝缘层，所述柔性基板的另一侧设置有第二绝缘层，所述柔性基板上开设有倾斜的第一散热孔，所述第二绝缘层上开设有倾斜的第二散热孔，所述第一散热孔与第二散热孔连通形成V型孔结构。


2.根据权利要求1所述超薄柔性电路板，其特征在于：所述第一绝缘层上设置有焊盘开窗。


3.根据权利要求2所述超薄柔性电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建斌，
申请(专利权)人：惠州世一软式线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44