一种抗震型的双层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗震型的双层电路板，包括两个相对分布的水平块、位于两个水平块内侧一端的竖直块，双层电路板本体，所述双层电路板本体的一端置于水平块内，并可抵入竖直块内，另一端伸出水平块；本实用新型专利技术的有益效果是：通过设计的缓冲机构，利用弹簧和抵板的匹配增加对双层电路板本体的减震效果；通过增设的减震垫，有助于利用减震垫进一步增加对双层电路板本体的减震效果；透气孔的设置，有助于更好的通过透气孔进行透气，减少双层电路板本体的受潮；导热硅脂的设置有助于更好的促进双层电路板本体进行散热；通过在竖直块的顶部贯通开设多个间隔分布的穿孔，有助于利用穿孔进一步增加双层电路板本体置于竖直块内部分的透气散热。

A kind of seismic double-layer circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种抗震型的双层电路板
本技术属于双层电路板
，具体涉及一种抗震型的双层电路板。
技术介绍
一块PCB板子有两个面，就是顶层和底层。这就是双层电路板。双层电路板就是双面覆铜的PCB板。双层电路板双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。现有的双层电路板使用时存在着以下方面的不足：双层电路板的抗震方面存在着不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗震型的双层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的双层电路板的抗震方面存在着不足的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗震型的双层电路板，包括两个相对分布的水平块、位于两个水平块内侧一端的竖直块，双层电路板本体，所述双层电路板本体的一端置于水平块内，并可抵入竖直块内，另一端伸出水平块，所述水平块的内底部设置缓冲机构，该缓冲机构包括抵板和弹簧，所述弹簧的一端和抵板连接，另一端和水平块的内底部连接，所述双层电路板本体可置于抵板的顶部。优选的，所述弹簧设置有多个，且多个弹簧间隔分布。优选的，所述抵板的截面为梯形，且抵板的长边与双层电路板本体相抵。优选的，所述水平块的内底部固定有减震垫，该减震垫的截面为长方形。优选的，所述水平块上开设有多个间隔分布的透气孔，该透气孔上涂有导热硅脂。优选的，所述竖直块的截面为“U”型，该竖直块的顶部贯通开设有多个间隔分布的穿孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)通过设计的缓冲机构，利用弹簧和抵板的匹配增加对双层电路板本体的减震效果；(2)通过增设的减震垫，有助于利用减震垫进一步增加对双层电路板本体的减震效果；(3)透气孔的设置，有助于更好的通过透气孔进行透气，减少双层电路板本体的受潮；导热硅脂的设置有助于更好的促进双层电路板本体进行散热；(4)通过在竖直块的顶部贯通开设多个间隔分布的穿孔，有助于利用穿孔进一步增加双层电路板本体置于竖直块内部分的透气散热。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视结构示意图；图3为本技术的图2中的局部剖视结构示意图；图中：1、双层电路板本体；2、过孔；3、水平块；4、竖直块；5、抵板；6、弹簧；7、减震垫；8、导热硅脂；9、透气孔；10、穿孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种抗震型的双层电路板，包括两个相对分布的水平块3、位于两个水平块3内侧一端的竖直块4和双层电路板本体1，双层电路板本体1上贯通开设有多个过孔2，双层电路板本体1的一端置于水平块3内，并可抵入竖直块4内，另一端伸出水平块3，水平块3的内底部设置缓冲机构，该缓冲机构包括抵板5和弹簧6，弹簧6的一端和抵板5连接，另一端和水平块3的内底部连接，双层电路板本体1可置于抵板5的顶部，使用时，双层电路板本体1对抵板5进行施压，抵板5受压后压缩弹簧6，弹簧6受压产生形变后复位推动抵板5抵在双层电路板本体1上，利用弹簧6和抵板5的匹配增加对双层电路板本体1减震效果。本实施例中，优选的，弹簧6设置有多个，且多个弹簧6间隔分布，有助于利用多个弹簧6更好的起到对双层电路板本体1缓冲的效果。本实施例中，优选的，抵板5的截面为梯形，且抵板5的长边与双层电路板本体1相抵，有助于更好的利用梯形抵板5抵在双层电路板本体1上。本实施例中，优选的，水平块3的内底部固定有减震垫7，该减震垫7的截面为长方形，有助于利用减震垫7进一步增加对双层电路板本体1的减震效果。本实施例中，优选的，水平块3上开设有多个间隔分布的透气孔9，该透气孔9上涂有导热硅脂8，有助于更好的通过透气孔9进行透气，减少双层电路板本体1的受潮，导热硅脂8的设置有助于更好的促进双层电路板本体1进行散热。本实施例中，优选的，竖直块4的截面为“U”型，该竖直块4的顶部贯通开设有多个间隔分布的穿孔10，有助于利用穿孔10进一步增加双层电路板本体1置于竖直块4内部分的透气散热。本技术的工作原理及使用流程：水平块3的内底部固定减震垫7，弹簧6的一端和抵板5连接，另一端和水平块3的内底部连接，双层电路板本体1的一端置于水平块3内，并可抵入竖直块4内，另一端伸出水平块3，使用时，双层电路板本体1对抵板5进行施压，抵板5受压后压缩弹簧6，弹簧6受压产生形变后复位推动抵板5抵在双层电路板本体1上，利用弹簧6和抵板5的匹配增加对双层电路板本体1减震效果；水平块3上开设有多个间隔分布的透气孔9，该透气孔9上涂有导热硅脂8，有助于更好的通过透气孔9进行透气，减少双层电路板本体1的受潮，导热硅脂8的设置有助于更好的促进双层电路板本体1进行散热；竖直块4的顶部贯通开设有多个间隔分布的穿孔10，有助于利用穿孔10进一步增加双层电路板本体1置于竖直块4内部分的透气散热。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗震型的双层电路板，包括两个相对分布的水平块(3)、位于两个水平块(3)内侧一端的竖直块(4)，双层电路板本体(1)，其特征在于：所述双层电路板本体(1)的一端置于水平块(3)内，并可抵入竖直块(4)内，另一端伸出水平块(3)，所述水平块(3)的内底部设置缓冲机构，该缓冲机构包括抵板(5)和弹簧(6)，所述弹簧(6)的一端和抵板(5)连接，另一端和水平块(3)的内底部连接，所述双层电路板本体(1)可置于抵板(5)的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗震型的双层电路板，包括两个相对分布的水平块(3)、位于两个水平块(3)内侧一端的竖直块(4)，双层电路板本体(1)，其特征在于：所述双层电路板本体(1)的一端置于水平块(3)内，并可抵入竖直块(4)内，另一端伸出水平块(3)，所述水平块(3)的内底部设置缓冲机构，该缓冲机构包括抵板(5)和弹簧(6)，所述弹簧(6)的一端和抵板(5)连接，另一端和水平块(3)的内底部连接，所述双层电路板本体(1)可置于抵板(5)的顶部。


2.根据权利要求1所述的一种抗震型的双层电路板，其特征在于：所述弹簧(6)设置有多个，且多个弹簧(6)间隔分布。


3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳，彭福强，李赞辉，王贱良，黄得龙，陈志苗，
申请(专利权)人：梅州宝得电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44