硅麦克风封装结构及电子设备制造技术

一种硅麦克风封装结构及一种电子设备，所述硅麦克风封装结构包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；封装壳体，设置于所述基板的第一表面上，与所述基板之间构成腔体；MEMS芯片，设置于所述腔体内；声孔，连通所述腔体内外部；导电防尘膜片，覆盖整个所述声孔。上述硅麦克风封装结构能够改善静电失效问题。

Package structure and electronic equipment of silicon microphone

【技术实现步骤摘要】
硅麦克风封装结构及电子设备
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种硅麦克风封装结构及电子设备。
技术介绍
MEMS硅麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。在硅麦克风使用过程中，例如在移动终端等存在高频信号等使用环境下，容易受到静电放电(ESD)的影响，导致硅麦克风静电失效问题。例如，在存在静电放电时，空气会被加热，导致硅麦克风腔体内空气瞬间膨胀，压强瞬间增大，对硅麦克风的振膜造成损坏；并且静电荷吸附在振膜上，也会导致振膜与背极之间相互排斥，使得振膜被撕裂或偏离正常位置。如何避免静电放电ESD对硅麦克风的性能造成影响，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种硅麦克本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：/n基板，具有相对的第一表面和第二表面；/n封装壳体，设置于所述基板的第一表面上，与所述基板之间构成腔体；/nMEMS芯片，设置于所述腔体内；/n声孔，连通所述腔体内外部；/n导电防尘膜片，覆盖整个所述声孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有相对的第一表面和第二表面；
封装壳体，设置于所述基板的第一表面上，与所述基板之间构成腔体；
MEMS芯片，设置于所述腔体内；
声孔，连通所述腔体内外部；
导电防尘膜片，覆盖整个所述声孔。


2.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔开设于所述封装壳体上，所述导电防尘膜片设置于所述封装壳体内侧或外侧。


3.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔开设于所述基板上，所述导电防尘膜片内嵌于所述基板内，且所述导电防尘膜片表面与所述基板的第二表面齐平。


4.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述基板具有接地端，所述导电防尘膜片与所述接地端电连接。


5.根据权利要求4所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述封装壳体至少包括导电部分，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐行明，梅嘉欣，张永强，张敏，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32