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一种硅麦克风封装结构及一种电子设备，所述硅麦克风封装结构包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；封装壳体，设置于所述基板的第一表面上，与所述基板之间构成腔体；MEMS芯片，设置于所述腔体内；声孔，连通所述腔体内外部；导电防尘膜片，覆盖整个...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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