一种整流模块和电力电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种整流模块和电力电子设备，所述整流模块包括机壳、隔板、电容器、功率器件、风冷装置和水冷装置，所述机壳被隔板隔成第一空腔和第二空腔，所述电容器和风冷装置设置在第一空腔内，所述风冷装置为电容器散热，所述功率器件和水冷装置设置在第二空腔内，所述水冷装置为功率器件散热。所述整流模块通过电容器风冷散热和功率器件水冷散热的组合使用，整流模块融合了风冷和水冷散热系统优点，最大化发挥两种散热系统的优势，内部器件的合理布局，体积小，相对于纯风冷模式要小很多，成本低，整体成本介于纯风冷和纯水冷之间，噪声低、功率密度高，解决了传统大功率整流模块体积大、成本高、噪音高、防护低等问题。

A rectifier module and power electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种整流模块和电力电子设备
本技术涉及变频器
，尤其涉及一种整流模块和电力电子设备。
技术介绍
大功率整流模块的变频器主要应用在冶金、钻井、港口等相关领域，现场环境对机器各方面要求都较高，现有的大功率整流模块都是采用风冷散热系统，风冷散热系统散热效果差，采用风冷散热系统的整流模块的体积需要设计得比较大，导致质量重、成本高、防护低，这些问题会影响产品的可靠性，并且对应用环境有较多限制，有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种体积小、散热好的整流模块和电力电子设备。本技术是这样实现的：一种整流模块，包括机壳、隔板、电容器、功率器件、风冷装置和水冷装置，所述机壳被隔板隔成第一空腔和第二空腔，所述电容器和风冷装置设置在第一空腔内，所述风冷装置为电容器散热，所述功率器件和水冷装置设置在第二空腔内，所述水冷装置为功率器件散热。其中，所述功率器件包括二极管、MOS管和/或IGBT。其中，所述风冷装置包括风扇，所述第一空腔顶部设有出风口，底部设有进风口，所述风扇设置在出风口处，所述进风口和出风口之间形成风道。其中，所述水冷装置包括水冷板，水冷板的进水口和出水口位于水冷板的上下两端，所述功率器件安装在水冷板上。其中，所述整流模块包括输入接口和输出接口，所述输入接口位于整流模块的前方，所述输出接口位于整流模块的顶部，所述第一空腔内设置有多组电容器，所述电容器通过串并组合后通过导体连接到输出接口。其中，三相交流电通过输入接口分别连接到功率器件的交流端，功率器件的直流正极端通过导体连接到电容器正极后，再连接到输出接口，功率器件的直流负极端通过导体连接到电容器的负极后，再连接到另一个输出接口。本技术还提供了另一种技术方案：一种电力电子设备，包括上面所述的整流模块。本技术的有益效果为：所述整流模块通过隔板把机壳的空间隔成第一空腔和第二空腔，把发热量较低的电容器放置在第一空腔内，采用风冷系统进行散热，把发热量较高的功率器件放置在第二空腔内，采用水冷系统进行散热，通过电容器风冷散热和功率器件水冷散热的组合使用，整流模块融合了风冷和水冷散热系统优点，最大化发挥两种散热系统的优势，内部器件的合理布局，体积小，相对于纯风冷模式要小很多，成本低，整体成本介于纯风冷和纯水冷之间，噪声低、功率密度高，解决了传统大功率整流模块体积大、成本高、噪音高、防护低等问题。附图说明图1是本技术所述整流模块实施例的正视图；图2是本技术所述整流模块实施例的侧面透视图；图3是本技术所述功率器件安装到水冷板上的结构示意图。其中，1、机壳；11、隔板；12、第一空腔；13、第二空腔；2、电容器；3、功率器件；31、交流端；32、直流正极端；33、直流负极端；4、风扇；5、水冷板；51、进水口；52、出水口；6、输入接口；7、输出接口。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。作为本技术所述电力电子设备和整流模块的实施例，所述电力电子设备包括整流模块，如图1至图3所示，所述整流模块包括机壳1、隔板11、电容器2、功率器件3、风冷装置和水冷装置，所述机壳1被隔板11隔成第一空腔12和第二空腔13，所述电容器2和风冷装置设置在第一空腔12内，所述风冷装置为电容器2散热，所述功率器件3和水冷装置设置在第二空腔13内，所述水冷装置为功率器件3散热。所述功率器件3包括二极管、MOS管和/或IGBT。所述整流模块通过隔板11把机壳1的空间隔成第一空腔12和第二空腔13，把发热量较低的电容器2放置在第一空腔11内，采用风冷系统进行散热，把发热量较高的功率器件3放置在第二空腔13内，采用水冷系统进行散热，通过电容器风冷散热和功率器件水冷散热的组合使用，整流模块融合了风冷和水冷散热系统优点，最大化发挥两种散热系统的优势，内部器件的合理布局，体积小，相对于纯风冷模式要小很多，成本低，整体成本介于纯风冷和纯水冷之间，噪声低、功率密度高，解决了传统大功率整流模块体积大、成本高、噪音高、防护低等问题。在本实施例中，所述风冷装置包括风扇4，所述第一空腔12顶部设有出风口，底部设有进风口，所述风扇4设置在出风口处，所述进风口和出风口之间形成风道。电容器2产生的热量通过风道，底部进风口进入冷风，风扇4抽出热风，将第一空腔12内的热量带出。在本实施例中，所述水冷装置包括水冷板5，水冷板5的进水口51和出水口52位于水冷板5的上下两端，所述功率器件3安装在水冷板5上，功率器件3所产生的热量通过水冷板5内部的冷却液流动带出整流模块。在本实施例中，所述整流模块包括输入接口6和输出接口7，所述输入接口6位于整流模块的前方，所述输出接口7位于整流模块的顶部，所述第一空腔12内设置有多组电容器2，所述电容器2通过串并组合后通过导体连接到输出接口7。在本实施例中，三相交流电通过输入接口6分别连接到功率器件3的交流端31，功率器件3的直流正极端32通过导体连接到电容器正极后，再连接到输出接口7，功率器件3的直流负极端33通过导体连接到电容器的负极后，再连接到另一个输出接口7。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整流模块，其特征在于，包括机壳、隔板、电容器、功率器件、风冷装置和水冷装置，所述机壳被隔板隔成第一空腔和第二空腔，所述电容器和风冷装置设置在第一空腔内，所述风冷装置为电容器散热，所述功率器件和水冷装置设置在第二空腔内，所述水冷装置为功率器件散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种整流模块，其特征在于，包括机壳、隔板、电容器、功率器件、风冷装置和水冷装置，所述机壳被隔板隔成第一空腔和第二空腔，所述电容器和风冷装置设置在第一空腔内，所述风冷装置为电容器散热，所述功率器件和水冷装置设置在第二空腔内，所述水冷装置为功率器件散热。


2.根据权利要求1所述的整流模块，其特征在于，所述功率器件包括二极管、MOS管和/或IGBT。


3.根据权利要求1所述的整流模块，其特征在于，所述风冷装置包括风扇，所述第一空腔顶部设有出风口，底部设有进风口，所述风扇设置在出风口处，所述进风口和出风口之间形成风道。


4.根据权利要求1所述的整流模块，其特征在于，所述水冷装置包括水冷板，水冷板的进水...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝恒昌，朱善伦，杨林丰，郭广越，曹晓生，
申请(专利权)人：深圳市禾望电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44