天线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种天线装置，具备电路基板和被表面安装在电路基板的线圈元件(301)。线圈元件(301)具有：坯体(10)，层叠多个绝缘层而成，具有相对于多个绝缘层的层叠方向(Z轴方向)正交的安装面，形成一匝以上的线圈(线圈(L1)以及辅助线圈(L2))；以及端子电极(T1、T2、T3、T4、T5、T6)，形成在安装面，从层叠方向(Z轴方向)观察，端子电极(T1、T2、T3、T4、T5、T6)整体与线圈的线圈开口(AP)重叠。在安装面的俯视下，坯体(10)整体与电路基板重叠。

Antenna device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置
本技术涉及天线装置，特别涉及具备电路基板和被表面安装在电路基板的线圈元件的天线装置，其中，线圈元件具有形成线圈的坯体和端子电极。
技术介绍
在专利文献1公开了如下的线圈元件(天线装置)，即，具备：坯体，将形成有导体图案的多个绝缘层层叠而成；以及端子电极，形成在上述坯体的表面。多个导体图案形成线圈，上述端子电极配置在从线圈的卷绕轴方向观察与多个线圈重叠的位置。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5741782号公报
技术实现思路
技术要解决的课题一般来说，在层叠了形成有导体图案的多个绝缘层的情况下，在形成有导体图案的部分会增加与导体图案对应的厚度，因此多个绝缘层的层叠方向上的厚度变得比其它部分大，有可能无法确保坯体的平坦性。也就是说，在专利文献1记载的线圈元件中，变得在坯体的安装面中的平坦性低的部分形成端子电极，因此在安装到外部的电路基板等时，安装性有可能下降。或者，在将线圈元件安装到外部的电路基板等时，有可能引起安装不良(连接不良)。本技术的目的在于，提供一种提高了向外部的电路基板等的安装性并抑制了对外部的电路基板等的安装不良的线圈元件。用于解决课题的技术方案(1)本技术的天线装置的特征在于，具备：电路基板；以及线圈元件，被表面安装在所述电路基板，所述线圈元件具有：坯体，层叠多个绝缘层而成，具有相对于所述多个绝缘层的层叠方向正交的安装面，形成一匝以上的线圈；以及端子电极，形成在所述安装面，从所述层叠方向观察，所述端子电极整体与所述线圈的线圈开口重叠，在所述安装面的俯视下，所述坯体整体与所述电路基板重叠。根据该结构，端子电极形成在安装面中的平坦性高的部分，因此与在从层叠方向观察与线圈重叠的位置形成端子电极的情况相比，能够实现安装面的平坦性高的线圈元件。因此，能够实现向外部的电路基板等的安装性高且抑制了对外部的电路基板等的安装不良的线圈元件。(2)也可以是，在上述(1)中，在所述坯体中，从所述层叠方向观察与所述线圈重叠的部分的所述层叠方向上的厚度比从所述层叠方向观察与所述线圈开口重叠的部分的所述层叠方向上的厚度厚。(3)优选的是，在上述(1)或(2)中，从所述线圈的外缘部到所述坯体的端部为止的最短距离比所述线圈的导体宽度(线宽度)短。根据该结构，相对于坯体的大小，能够形成线圈直径大的线圈，因此能够使对磁通量进行辐射(聚磁)的范围以及距离比较大，其结果是，能够实现通信特性好的线圈元件。(4)优选的是，在上述(1)至(3)中的任一者中，所述坯体具有磁性体。通过该结构，可在不使坯体大型化的情况下得到给定的电感值的线圈元件。(5)也可以是，在上述(4)中，所述磁性体包含位于比所述线圈靠所述安装面侧的第一磁性体层。另外，在线圈元件仅具有第一磁性体层的情况下，能够通过第一磁性体层的磁屏蔽效应来抑制来自线圈的磁场辐射到安装面侧。因此，在将线圈元件安装于电路基板等的情况下，能够抑制线圈与位于安装面侧的导体的无用耦合。(6)也可以是，在上述(4)或(5)中，所述坯体具有与所述安装面对置的顶面，所述磁性体包含位于比所述线圈靠所述顶面侧的第二磁性体层。另外，在坯体具有第一磁性体层以及第二磁性体层的情况下，是线圈被第一磁性体层和第二磁性体层夹着的上下对称构造，因此能够抑制在烧成时产生的坯体的翘曲等变形。(7)本技术的天线装置的特征在于，具备：电路基板；以及线圈元件，被表面安装在所述电路基板，所述线圈元件具有：坯体，层叠多个绝缘层而成，具有相对于所述多个绝缘层的层叠方向正交的安装面，形成多匝的线圈；以及端子电极，形成在所述安装面，所述线圈具有第一线圈导体部和与所述第一线圈导体部串联地连接的第二线圈导体部，所述第一线圈导体部在所述层叠方向上位于比所述第二线圈导体部靠所述安装面侧，从所述层叠方向观察，所述端子电极整体与所述第一线圈导体部的线圈开口重叠，在所述安装面的俯视下，所述坯体整体与所述电路基板重叠。根据该结构，端子电极形成在安装面中的平坦性高的部分，因此与在从层叠方向观察与第一线圈导体部重叠的位置形成端子电极的情况相比，能够实现安装面的平坦性高的线圈元件。因此，能够实现向外部的电路基板等的安装性高且抑制了对外部的电路基板等的安装不良的线圈元件。(8)也可以是，在上述(7)中，在所述坯体中，从所述层叠方向观察与所述第一线圈导体部重叠的部分的所述层叠方向上的厚度比从所述层叠方向观察与所述第一线圈导体部的线圈开口重叠的部分的所述层叠方向上的厚度厚。(9)优选的是，在上述(7)或(8)中，从所述第一线圈导体部的外缘部到所述坯体的端部为止的最短距离比所述第一线圈导体部的导体宽度短。根据该结构，相对于坯体的大小，能够形成线圈直径大的线圈，因此能够使对磁通量进行辐射(聚磁)的范围以及距离比较大，其结果是，能够实现通信特性好的线圈元件。(10)优选的是，在上述(7)至(9)中的任一者中，所述坯体具有磁性体。通过该结构，可在不使坯体大型化的情况下得到给定的电感值的线圈元件。(11)也可以是，在上述(10)中，所述磁性体包含位于比所述第一线圈导体部靠所述安装面侧的第一磁性体层。另外，在线圈元件仅具有第一磁性体层的情况下，能够通过第一磁性体层的磁屏蔽效应来抑制来自线圈的磁场辐射到安装面侧。因此，在将线圈元件安装于电路基板等的情况下，能够抑制线圈与位于安装面侧的导体的无用耦合。(12)也可以是，在上述(10)或(11)中，所述坯体具有与所述安装面对置的顶面，所述磁性体包含位于比所述线圈靠所述顶面侧的第二磁性体层。另外，在坯体具有第一磁性体层以及第二磁性体层的情况下，是线圈被第一磁性体层和第二磁性体层夹着的上下对称构造，因此能够抑制在烧成时产生的坯体的翘曲等变形。技术效果根据本技术，能够实现一种提高了向外部的电路基板等的安装性并抑制了对外部的电路基板等的安装不良的线圈元件。附图说明图1(A)是第一实施方式涉及的线圈元件301的外观立体图，图1(B)是示出形成在线圈元件301的内部的线圈的概略形状的立体图。图2(A)是线圈元件301的俯视图，图2(B)是图2(A)中的A-A剖视图。图3是构成线圈元件301的多个绝缘层S1～S14的俯视图。图4(A)是第一实施方式涉及的天线装置401的立体图，图4(B)是从天线装置401除去了线圈元件301的状态下的立体图。图5是第二实施方式涉及的线圈元件302的剖视图。图6(A)是第三实施方式涉及的线圈元件303A的剖视图，图6(B)是第三实施方式涉及的线圈元件303B的剖视图。具体实施方式以下，参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本技术的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置，其特征在于，具备：/n电路基板；以及/n线圈元件，被表面安装在所述电路基板，/n所述线圈元件具有：/n坯体，层叠多个绝缘层而成，具有相对于所述多个绝缘层的层叠方向正交的安装面，形成一匝以上的线圈；以及/n端子电极，形成在所述安装面，/n从所述层叠方向观察，所述端子电极整体与所述线圈的线圈开口重叠，/n在所述安装面的俯视下，所述坯体整体与所述电路基板重叠。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170327 JP 2017-060772;20171012 JP 2017-1981291.一种天线装置，其特征在于，具备：
电路基板；以及
线圈元件，被表面安装在所述电路基板，
所述线圈元件具有：
坯体，层叠多个绝缘层而成，具有相对于所述多个绝缘层的层叠方向正交的安装面，形成一匝以上的线圈；以及
端子电极，形成在所述安装面，
从所述层叠方向观察，所述端子电极整体与所述线圈的线圈开口重叠，
在所述安装面的俯视下，所述坯体整体与所述电路基板重叠。


2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
在所述坯体中，从所述层叠方向观察与所述线圈重叠的部分的所述层叠方向上的厚度比从所述层叠方向观察与所述线圈开口重叠的部分的所述层叠方向上的厚度厚。


3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
从所述线圈的外缘部到所述坯体的端部为止的最短距离比所述线圈的导体宽度短。


4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述坯体具有磁性体。


5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，
所述磁性体包含位于比所述线圈靠所述安装面侧的第一磁性体层。


6.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，
所述坯体具有与所述安装面对置的顶面，
所述磁性体包含位于比所述线圈靠所述顶面侧的第二磁性体层。


7.一种天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：谏山笃史，南条纯一，天野信之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP