一种新型表贴环行器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型表贴环行器，属于环行器技术领域，目的在于解决现有表贴环行器生产效率低、生产自动化程度低的问题。其包括中心导体，中心导体上下两侧均设置有旋磁陶瓷环，旋磁陶瓷环远离中心导体一侧均设置有磁极片，上侧的磁极片的上侧设置有接地片，接地片的上侧设置有第一永磁体，第一永磁体的上侧设置有温度补偿片，温度补偿片的上侧设置有盖板，下侧的磁极片的下侧设置有第二永磁体，还设置有冲压壳、PIN脚组件，PIN脚组件卡设于冲压壳内，盖板、温度补偿片、第一永磁体、接地片、磁极片、旋磁陶瓷环、中心导体、第二永磁体堆叠设置在PIN脚组件上并通过冲压壳顶部的铆接部铆接固定。本实用新型专利技术适用于表贴环行器。

A new type of surface mount circulator

【技术实现步骤摘要】
一种新型表贴环行器
本技术属于环行器
，具体涉及一种新型表贴环行器。
技术介绍
环行器，是一种将进入其任意端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的三端口器件。在现有通信系统中，环行器作为一种必不可少的元器件，在基站、功放中大量使用，随着4G网络的建设，要求环行器的保证大批量生产的同时，还要求器件本身具有很高的稳定性。现有的环行器的各部件组装后，均是采用螺纹盖与外壳螺纹连接的方式来进行固定，实现环行器整体的封装。由于该步骤需要人力手工完成，这就导致生产效率大大降低，而随着市场对表贴环行器的需求越来越大，传统封装方式的生产自动化程度太低，使得环行器产量已不能满足市场需求。因此，如何解决现有表贴环行器生产效率低、生产自动化程度低的问题，具有重要意义。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种新型表贴环行器，解决现有表贴环行器生产效率低、生产自动化程度低的问题。本技术采用的技术方案如下：一种新型表贴环行器，包括中心导体，所述中心导体上下两侧均设置有旋磁陶瓷环，中心导体上侧的旋磁陶瓷环和中心导体下侧的旋磁陶瓷环远离中心导体一侧均设置有磁极片，旋磁陶瓷环上侧的磁极片的上侧设置有接地片，接地片的上侧设置有第一永磁体，第一永磁体的上侧设置有温度补偿片，温度补偿片的上侧设置有盖板，旋磁陶瓷环下侧的磁极片的下侧设置有第二永磁体，还设置有冲压壳、PIN脚组件，PIN脚组件卡设于冲压壳内，所述盖板、温度补偿片、第一永磁体、接地片、磁极片、旋磁陶瓷环、中心导体、第二永磁体呈层状堆叠设置在PIN脚组件上并通过冲压壳顶部的铆接部铆接固定。进一步地，所述第一永磁体为钐钴恒磁，所述第二永磁体为锶钡恒磁。进一步地，所述PIN脚组件包括PPA支架和安装在PPA支架上的三根镀银PIN针，所述镀银PIN针与中心导体焊接。进一步地，所述冲压壳的材质为冷轧钢。进一步地，所述温度补偿片的材质为铁镍合金。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术中，包括中心导体，所述中心导体上下两侧均设置有旋磁陶瓷环，中心导体上侧的旋磁陶瓷环和中心导体下侧的旋磁陶瓷环远离中心导体一侧均设置有磁极片，旋磁陶瓷环上侧的磁极片的上侧设置有接地片，接地片的上侧设置有第一永磁体，第一永磁体的上侧设置有温度补偿片，温度补偿片的上侧设置有盖板，旋磁陶瓷环下侧的磁极片的下侧设置有第二永磁体，还设置有冲压壳、PIN脚组件，PIN脚组件卡设于冲压壳内，所述盖板、温度补偿片、第一永磁体、接地片、磁极片、旋磁陶瓷环、中心导体、第二永磁体呈层状堆叠设置在PIN脚组件上并通过冲压壳顶部的铆接部铆接固定。通过该设置，冲压壳和盖板一起提供了磁闭环回路，第一永磁体和第二次永磁体提供了外偏磁场，磁极片确保外偏磁场均匀，温度补偿片根据使用需求提供温度补偿，接地片提供了更好的电性能。将PIN脚组件卡设于冲压壳内，并使盖板、温度补偿片、第一永磁体、接地片、磁极片、旋磁陶瓷环、中心导体、第二永磁体呈层状堆叠设置在PIN脚组件上完成组装，再使用开口40°的压头将冲压壳顶部的铆接部向下压合，铆接固定，完成产品的封装。由于无需采用螺纹盖结构来实现产品的封装，而是采用压头压合铆接部来实现铆接固定，提高了表贴环行器得生产效率，使表贴环行器能够自动化生产。2、本技术中，所述PIN脚组件包括PPA支架和安装在PPA支架上的三根镀银PIN针，所述镀银PIN针与中心导体焊接。通过该设置，PIN脚组件由耐高温的PPA支架和镀银PIN针组成，由镀银PIN针与中心导体焊接将信号引到底部端口与PCB焊接。PPA材料的热变形温度高达300℃以上，连续使用温度可达170℃，能满足短期和长期的热性能。可在宽广的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械性特性——强度、硬度、耐疲劳性及抗蠕变性，同时也具有优异的电绝缘性能。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的爆炸示意图；图3为本技术冲压壳的结构示意图；图4为本技术PIN脚组件的结构示意图；图中标记：1-冲压壳、101-铆接部、2-PIN脚组件、201-PPA支架、202-镀银PIN针、3-锶钡恒磁、4-磁极片、5-旋磁陶瓷环、6-中心导体、7-接地片、8-钐钴恒磁、9-补偿片、10-盖板。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。一种新型表贴环行器，包括中心导体，所述中心导体上下两侧均设置有旋磁陶瓷环，中心导体上侧的旋磁陶瓷环和中心导体下侧的旋磁陶瓷环远离中心导体一侧均设置有磁极片，旋磁陶瓷环上侧的磁极片的上侧设置有接地片，接地片的上侧设置有第一永磁体，第一永磁体的上侧设置有温度补偿片，温度补偿片的上侧设置有盖板，旋磁陶瓷环下侧的磁极片的下侧设置有第二永磁体，还设置有冲压壳、PIN脚组件，PIN脚组件卡设于冲压壳内，所述盖板、温度补偿片、第一永磁体、接地片、磁极片、旋磁陶瓷环、中心导体、第二永磁体呈层状堆叠设置在PIN脚组件上并通过冲压壳顶部的铆接部铆接固定。进一步地，所述第一永磁体为钐钴恒磁，所述第二永磁体为锶钡恒磁。进一步地，所述PIN脚组件包括PPA支架和安装在PPA支架上的三根镀银PIN针，所述镀银PIN针与中心导体焊接。进一步地，所述冲压壳的材质为冷轧钢。进一步地，所述温度补偿片的材质为铁镍合金。本技术在实施过程中，冲压壳和盖板一起提供了磁闭环回路，第一永磁体和第二次永磁体提供了外偏磁场，磁极片确保外偏磁场均匀，温度补偿片根据使用需求提供温度补偿，接地片提供了更好的电性能。将PIN脚组件卡设于冲压壳内，并使盖板、温度补偿片、第一永磁体、接地片、磁极片、旋磁陶瓷环、中心导体、第二永磁体呈层状堆叠设置在PIN脚组件上完成组装，再使用开口40°的压头将冲压壳顶部的铆接部向下压合，铆接固定，完成产品的封装。由于无需采用螺纹盖结构来实现产品的封装，而是采用压头压合铆接部来实现铆接固定，提高了表贴环行器得生产效率，使表贴环行器能够自动化生产。所述PIN脚组件包括PPA支架和安装在PPA支架上的三根镀银PIN针，所述镀银PIN针与中心导体焊接。通过该设置，PIN脚组件由耐高温的PPA支架和镀银PIN针组成，由镀银PIN针与中心导体焊接将信号引到底部端口与PCB焊接。PPA材料的热变形温度高达300℃以上，连续使用温度可达170℃，能满足短期和长期的热性能。可在宽广的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械性特性——强度、硬度、耐疲劳性及抗蠕变性，同时也具有优异的电绝缘性能。所述第一永磁体为钐钴恒磁，所述第二永磁体为锶钡恒磁。所述冲压壳的材质为冷轧钢。所述温度补偿片的材质为铁镍合金。实施例1一种新型表贴环行器，包括中心导体，所述中心导体上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型表贴环行器，其特征在于，包括中心导体(6)，所述中心导体(6)上下两侧均设置有旋磁陶瓷环(5)，中心导体(6)上侧的旋磁陶瓷环(5)和中心导体(6)下侧的旋磁陶瓷环(5)远离中心导体(6)一侧均设置有磁极片(4)，旋磁陶瓷环(5)上侧的磁极片(4)的上侧设置有接地片(7)，接地片(7)的上侧设置有第一永磁体，第一永磁体的上侧设置有温度补偿片(9)，温度补偿片(9)的上侧设置有盖板(10)，旋磁陶瓷环(5)下侧的磁极片(4)的下侧设置有第二永磁体，还设置有冲压壳(1)、PIN脚组件(2)，PIN脚组件(2)卡设于冲压壳(1)内，所述盖板(10)、温度补偿片(9)、第一永磁体、接地片(7)、磁极片(4)、旋磁陶瓷环(5)、中心导体(6)、第二永磁体呈层状堆叠设置在PIN脚组件(2)上并通过冲压壳(1)顶部的铆接部(101)铆接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型表贴环行器，其特征在于，包括中心导体(6)，所述中心导体(6)上下两侧均设置有旋磁陶瓷环(5)，中心导体(6)上侧的旋磁陶瓷环(5)和中心导体(6)下侧的旋磁陶瓷环(5)远离中心导体(6)一侧均设置有磁极片(4)，旋磁陶瓷环(5)上侧的磁极片(4)的上侧设置有接地片(7)，接地片(7)的上侧设置有第一永磁体，第一永磁体的上侧设置有温度补偿片(9)，温度补偿片(9)的上侧设置有盖板(10)，旋磁陶瓷环(5)下侧的磁极片(4)的下侧设置有第二永磁体，还设置有冲压壳(1)、PIN脚组件(2)，PIN脚组件(2)卡设于冲压壳(1)内，所述盖板(10)、温度补偿片(9)、第一永磁体、接地片(7)、磁极片(4)、旋磁陶瓷环(5)、中心导体(6)、第二永磁体呈层状堆叠设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智，王琳华，
申请(专利权)人：绵阳伟联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51