表面安装微波装置及组件制造方法及图纸

用于表面安装在一电路板上的一种微波装置(10)包括相邻该装置的一安装表面的第一和第二导电件。第一和第二导电件没有焊盘。一种组件包括微波装置和微波装置安装在其上的一电路板。电路板包括没有焊盘的信号导体。

Surface mount microwave devices and components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面安装微波装置及组件相关申请本申请主张于2017年9月6日申请的美国临时专利申请US62/554741的优先权，该美国临时申请通过援引其整体上并入本文。
本公开概括而言涉及微波装置，而更特别而言涉及能够表面安装于一电路板或电路部件的环行器和隔离器。
技术介绍
当以相对高的速度运行一电子系统时，阻抗上的小的中断和变化可能会显著影响系统的运行。构件与电路板或电路部件之间的相互连接常会引起阻抗上的这种中断和变化。特别是，一构件和一电路板之间的表面安装接头可能会引起沿系统的传输线在电容上的增加并由此产生的在阻抗上的所不希望的变化。试图减小表面安装接头的尺寸常会增加将表面安装构件安装和焊接于一电路板的复杂性。这种增加的复杂性会增加最终安装工艺的成本和/或质量。
技术实现思路
在一个方面，一种微波装置，包括：一第一介电件，具有一第一向外表面和一相反面向的第一向内表面；以及一第一导电层，设置在所述第一介电件的第一向外表面上；以及一第二介电件，具有限定所述微波装置的一安装方向的一第二向外表面以及一相反面向的第二向内表面；以及一第二导电层，设置在所述第二介电件的第二向外表面上。所述第一介电件和所述第二介电件中的一个具有与所述微波装置的一中心轴对齐的一中心孔以及设置在所述中心孔内的一铁氧体元件；且一磁性元件与所述中心孔对齐。一导电元件设置在所述第一介电件的第一向内表面与所述第二介电件的第二向内表面之间，其中所述导电元件具有沿所述中心轴的一中心部以及电连接于所述中心部并从所述中心部延伸的第一、第二和第三传输线。一第一导电件电连接于所述第一传输线，其中所述第一导电件从所述第一传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开。一第二导电件电连接于所述第二传输线，其中所述第二导电件从所述第二传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开。一第三导电件电连接于所述第三传输线；以及所述第一导电件和所述第二导电件不电连接于所述微波装置上的焊盘。在另一方面，一种组件包括一电路部件以及一微波装置。所述电路部件包括：一安装表面；一接地面；以及第一和第二信号导体，与所述接地面间隔开。所述微波装置包括：一第一介电件，具有一第一向外表面以及一相反面向的第一向内表面；以及一第一导电层，设置在所述第一介电件的第一向外表面上；以及一第二介电件，具有限定所述微波装置的安装方向的一第二向外表面以及一相反面向的第二向内表面；以及一第二导电层，设置在所述第二介电件的第二向外表面上。所述第一介电件和所述第二介电件中的一个具有与所述微波装置的一中心轴对齐的一中心孔以及设置在所述中心孔内的一铁氧体元件；且一磁性元件与所述中心孔对齐。一导电元件设置在所述第一介电件的第一第一向内表面与所述第二介电件的第二向内表面之间，其中所述导电元件具有沿所述中心轴的一中心部以及电连接于所述中心部并从所述中心部延伸的第一、第二和第三传输线。一第一导电件电连接于所述第一传输线，其中所述第一导电件从所述第一传输线延伸至所述第二介电件的第二表面并与所述第二导电层间隔开，且所述第一导电件在一第一互连处通过焊料机械及电连接于所述电路部件的第一信号导体。一第二导电件电连接于所述第二传输线，其中所述第二导电件从所述第二传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开，且所述第二导电件在一第二互连处通过焊料机械及电连接于所述电路部件的第二信号导体。一第三导电件电连接于所述第三传输线；以及所述第一和第二信号导体在相邻所述第一和第二互连处没有焊盘。在又一方面，一种组件包括一电路部件以及一微波装置。所述电路部件包括：一安装表面；一接地面；一第一信号导体，与所述接地面间隔开，其中所述第一信号导体没有焊盘且具有相邻一第一互连位置的一第一宽度；以及一第二信号导体，与所述接地面间隔开，其中所述第二信号导体没有焊盘且具有相邻一第二互连位置的一第二宽度。所述微波装置包括：一第一介电件，具有一第一向外表面以及一相反面向的第一向内表面；以及一第一导电层，设置在所述第一介电件的第一向外表面上；以及一第二介电件，具有限定所述微波装置的安装方向的一第二向外表面以及一相反面向的第二向内表面；以及一第二导电层，设置在所述第二介电件的第二向外表面上。所述第一介电件和所述第二介电件中的一个具有与所述微波装置的一中心轴对齐的一中心孔以及设置在所述中心孔内的一铁氧体元件；且一磁性元件与所述中心孔对齐。一导电元件设置在所述第一介电件的第一向内表面与所述第二介电件的第二向内表面之间，其中所述导电元件具有沿所述中心轴的一中心部以及电连接于所述中心部并从所述中心部延伸的第一、第二和第三传输线。一第一导电件电连接于所述第一传输线，其中所述第一导电件从所述第一传输线延伸至所述第二介电件的第二表面并与所述第二导电层间隔开，且所述第一导电件在一第一互连位置通过焊料机械及电连接于所述电路部件的第一信号导体且具有不大于所述第一信号导体的第一宽度的一第一终端宽度。一第二导电件电连接于所述第二传输线，其中所述第二导电件从所述第二传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开，且所述第二导电件在一第二互连位置通过焊料机械及电连接于所述电路部件的第二信号导体且具有不大于所述第二信号导体的第二宽度的一第二终端宽度。一第三导电件电连接于所述第三传输线。在还一方面，一种设计一表面安装微波装置的方法包括：确定一电路部件上的多个信号导体的一所需的阻抗；确定各信号导体的相邻各信号导体的一终端位置的一导体宽度；以及确定材料的类型以及第一和第二介电层的厚度。所述方法还包括：确定第一、第二和第三传输线的所需的形状；确定从所述第一传输线延伸至所述表面安装微波装置的安装表面的一第一导电表面安装元件的一第一终端宽度，所述第一终端宽度不大于所述导体宽度；以及确定从所述第二传输线延伸至所述安装表面的一第二导电表面安装元件的一第二终端宽度，所述第二终端宽度不大于所述导体宽度。附图说明图1是以一隔离器配置的一表面安装微波装置的一立体图；图2是从图1的表面安装微波装置的一不同角度的一立体图；图3是图1的表面安装微波装置的一分解立体图；图4是图1的表面安装微波装置的导电元件和下层的一俯视图；图5是以一环行器配置的一表面安装微波装置的一第二实施例的一立体图；图6是与图4类似的但为图5的表面安装微波装置的导电元件和下层的一俯视图；图7是将表面安装微波装置安装在一电路板之前的一立体图；图8是图7的一部分的但为将表面安装微波装置安装在电路板之后的一放大图；图9是以一隔离器配置的一表面安装微波装置的一第三实施例的一立体图，示出了一替代的表面安装元件；以及图10是以一隔离器配置的一表面安装微波装置的一第四实施例的一立体图。具体实施方式参照图1至图3，以一表面安装隔离器配置的一表面安装微波装置10包括由多个可操作地连接的层形成的一本体12以及安装在基板上的一磁性元件或构件16和一负载17。本体12具有一上表面或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波装置，包括：/n一第一介电件，所述第一介电件具有一第一向外表面和一相反面向的第一向内表面；/n一第一导电层，设置在所述第一介电件的第一向外表面上；/n一第二介电件，所述第二介电件具有限定所述微波装置的一安装方向的一第二向外表面以及一相反面向的第二向内表面；/n一第二导电层，设置在所述第二介电件的第二向外表面上；/n所述第一介电件和所述第二介电件中的一个具有与所述微波装置的一中心轴对齐的一中心孔以及设置在所述中心孔内的一铁氧体元件；/n一磁性元件，与所述中心孔对齐；/n一导电元件，设置在所述第一介电件的第一向内表面与所述第二介电件的第二向内表面之间，所述导电元件具有沿所述中心轴的一中心部以及电连接于所述中心部并从所述中心部延伸的第一传输线、第二传输线和第三传输线，/n一第一导电件，电连接于所述第一传输线，所述第一导电件从所述第一传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开；/n一第二导电件，电连接于所述第二传输线，所述第二导电件从所述第二传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开；/n一第三导电件，电连接于所述第三传输线；以及/n所述第一导电件和所述第二导电件不电连接于所述微波装置上的焊盘。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170906 US 62/554,7411.一种微波装置，包括：
一第一介电件，所述第一介电件具有一第一向外表面和一相反面向的第一向内表面；
一第一导电层，设置在所述第一介电件的第一向外表面上；
一第二介电件，所述第二介电件具有限定所述微波装置的一安装方向的一第二向外表面以及一相反面向的第二向内表面；
一第二导电层，设置在所述第二介电件的第二向外表面上；
所述第一介电件和所述第二介电件中的一个具有与所述微波装置的一中心轴对齐的一中心孔以及设置在所述中心孔内的一铁氧体元件；
一磁性元件，与所述中心孔对齐；
一导电元件，设置在所述第一介电件的第一向内表面与所述第二介电件的第二向内表面之间，所述导电元件具有沿所述中心轴的一中心部以及电连接于所述中心部并从所述中心部延伸的第一传输线、第二传输线和第三传输线，
一第一导电件，电连接于所述第一传输线，所述第一导电件从所述第一传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开；
一第二导电件，电连接于所述第二传输线，所述第二导电件从所述第二传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开；
一第三导电件，电连接于所述第三传输线；以及
所述第一导电件和所述第二导电件不电连接于所述微波装置上的焊盘。


2.如权利要求1所述的装置，其中，所述第一导电件和所述第二导电件为空心圆柱体。


3.如权利要求2所述的装置，其中，所述第一导电件在一第一位置相邻所述第二介电件的一缘设置，而所述第二导电件与所述第一位置间隔开的一第二位置相邻所述第二介电件的缘设置。


4.如权利要求3所述的装置，其中，所述第二介电件包括：一第一弧形突起，在所述第一位置从所述第二介电件的缘延伸；以及一第二弧形突起，在所述第二位置从所述第二介电件的缘延伸，所述第一导电件延伸穿过所述第一弧形突起的至少一部分，而所述第二导电件延伸穿过所述第二弧形突起的至少一部分。


5.如权利要求1所述的装置，其中，所述第一导电件和所述第二导电件为空心的半圆柱。


6.如权利要求5所述的装置，其中，所述第一导电件在一第一位置与所述第二介电件的一缘相交，且所述第二导电件在与所述第一位置间隔开的一第二位置与所述第二介电件的缘相交。


7.如权利要求1所述的装置，其中，所述第三导电件从所述第三传输线延伸至所述第二介电件的第二向外表面并与所述第二导电层间隔开，所述第三导电件没有焊盘。


8.如权利要求7所述的装置，其中，所述第三导电件为一空心圆柱体。


9.如权利要求8所述的装置，其中，所述第二介电件还包括：一第三弧形突起，在与所述第一位置和所述第二位置间隔开的一第三位置从所述第二介电件的缘延伸；且所述第三导电件延伸穿过所述第三弧形突起的至少一部分。


10.如权利要求7所述的装置，其中，所述第三导电件为一空心的半圆柱体。


11.如权利要求10所述的装置，其中，所述第三导电件在一第三位置与所述第二介电件的缘相交。


12.如权利要求1所述的装置，其中，所述导电元件包括一平面层，所述平面层包括所述中心部以及所述第一传输线、所述第二传输线和所述第三传输线。


13.如权利要求1所述的装置，还包括电连接于所述第三导电件的一负载。


14.如权利要求1所述的装置，其中，所述微波装置包括仅两个介电件。


15.一种组件，包括：
一电路部件，包括：
一安装表面；
一接地面；以及
第一信号导体和第二信号导体，与所述接地面间隔开，以及
一微波装置，包括：
一第一介电件，所述第一介电件具有一第一向外表面以及一相反面向的第一向内表面；
一第一导电层，设置在所述第一介电件的第一向外表面上；
一第二介电件，所述第二介电件具有限定所述微波装置的安装方向的一第二向外表面以及一相反面向的第二向内表面；
一第二导电层，设置在所述第二介电件的第二向外表面上；
所述第一介电件和所述第二介电件中的一个具有与所述微波装置的一中心轴对齐的一中心孔以及设置在所述中心孔内的一铁氧体元件；
一磁性元件，与所述中心孔对齐；
一导电元件，设置在所述第一介电件的第一第一向内表面与所述第二介电件的第二向内表面之间，所述导电元件具有沿所述中心轴的一中心部以及电连接于所述中心部并从所述中心部延伸的第一传输线、第二传输线和第三传输线，
一第一导电件，电连接于所述第一传输线，所述第一导电件从所述第一传输线延伸至所述第二介电件的第二表面并与所述第二导电层间隔开，所述第一导电件在一第一互...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德雷·泰科夫，尼克雷·沃罗布耶夫，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US