一种新型二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型二极管封装结构，包括芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。本实用新型专利技术二极管封装结构可以提高二极管封装后性能的稳定性。

A new packaging structure of diode

【技术实现步骤摘要】
一种新型二极管封装结构
本技术涉及二极管
，尤其涉及一种新型二极管封装结构。
技术介绍
公告号为CN207542241U公开的一种减薄的SOD-123贴片二极管，包括芯片、封装体和凸台，其芯片上下均设置有凸台，其中，凸台为实心体结构，且凸台与芯片接触的端面为平端面，这样的结构在二极管点胶的过程中，若胶量较多，实心的凸台会将焊料四处挤压，导致连极；若胶量较少，则影响可焊性。因此，对于这样的凸台结构，难以保证二极管封装过程中性能的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型二极管封装结构，以解决提高二极管封装性能稳定性技术问题。本技术的新型二极管封装结构是这样实现的：一种新型二极管封装结构，包括：芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。在本技术可选的实施例中，所述容纳槽为半球形结构。在本技术可选的实施例中，所述容纳槽贯穿所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型二极管封装结构，其特征在于，包括：芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中/n所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及/n所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型二极管封装结构，其特征在于，包括：芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中
所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及
所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。


2.根据权利要求1所述的新型二极管封装结构，其特征在于，所述容纳槽为半球形结构。


3.根据权利要求1所述的新型二极管封装结构，其特征在于，所述容纳槽贯穿所述第一载片台以形成第一载片台与芯片的阴极面接触端的通槽结构。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶涛，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32