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本实用新型公开了一种新型二极管封装结构，包括芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。本...
该专利属于常州银河世纪微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州银河世纪微电子股份有限公司授权不得商用。

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