【技术实现步骤摘要】
载片检测装置
本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种载片检测装置。
技术介绍
载片是半导体封装中常用到的一种辅助治具，在封装工艺中起承载支撑作用。半导体封装结束后通常需要将其去除。为确保封装工艺的良品率，载片表面的平整度需进行严格的管控。目前用于检测载片的表面平整度的工具结构复杂，体积较大，导致相应的成本也较高。
技术实现思路
为了克服现有技术中的至少一个不足，本申请的目的之一在于提供一种载片检测装置，旨在方便对载片表面的平整度进行检测。该载片检测装置包括第一限位件以及第二限位件；所述第一限位件包括第一光滑表面，所述第二限位件包括第二光滑表面；所述第一限位件与所述第二限位件连接，在所述第一光滑表面与所述第二光滑表面之间形成预设间距的通道；所述通道允许厚度在预设范围内的待测试载片通过。可选地，所述载片检测装置还包括承载件；所述承载件与所述第一限位件连接，且所述待测试载片在所述通道中的运动方向与水平方向成预设夹角。可选地，所述承载件与所述第一限位件转动连接...
【技术保护点】
1.一种载片检测装置，其特征在于，该载片检测装置包括第一限位件以及第二限位件；/n所述第一限位件包括第一光滑表面，所述第二限位件包括第二光滑表面；/n所述第一限位件与所述第二限位件连接，在所述第一光滑表面与所述第二光滑表面之间形成预设间距的通道；/n所述通道允许厚度在预设范围内的待测试载片通过。/n
【技术特征摘要】
1.一种载片检测装置，其特征在于，该载片检测装置包括第一限位件以及第二限位件；
所述第一限位件包括第一光滑表面，所述第二限位件包括第二光滑表面；
所述第一限位件与所述第二限位件连接，在所述第一光滑表面与所述第二光滑表面之间形成预设间距的通道；
所述通道允许厚度在预设范围内的待测试载片通过。
2.根据权利要求1所述的载片检测装置，其特征在于，所述载片检测装置还包括承载件；
所述承载件与所述第一限位件连接，且所述待测试载片在所述通道中的运动方向与水平方向成预设夹角。
3.根据权利要求2所述的载片检测装置，其特征在于，所述承载件与所述第一限位件转动连接，使得该第一限位件能够绕连接位置调整所述待测试载片在所述通道中的运动方向与水平方向的夹角。
4.根据权利要求3所述的载片检测装置，其特征在于，所述承载件包括第一连接孔与紧固部，所述第一限位件包括第二连接孔；
所述紧固部穿过所述第一连接孔以及所述第二连接孔，将所述承载件...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭彧，王磊，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。