一种线路板基板微钻系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。本实用新型专利技术在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响。

A micro drilling system for PCB substrate

【技术实现步骤摘要】
一种线路板基板微钻系统
本技术属于线路板钻孔加工
，具体涉及一种线路板基板微钻系统。
技术介绍
伴随国民经济与数字化信息技术的迅猛发展，人们开始对印制电路板终端产品提出越来越高的要求，而印制电路板的布局密度却在逐步增加，所以就需要减少钻孔孔径，为加大印制电路板的布局密度，这无疑是现代化技术的一种发展趋势。但就当前阶段的印制电路板发展现状而言，就会将不超过0.2mm的孔径称为微孔，关于它的制作法，最为常见的方法就有两种：一种是机械钻孔，另一种则是激光钻孔，而单纯就技术能力水平来说，只要孔径超过0.15mm的，都可以运用机械钻孔，而小于0.1mm的孔径就可以采用激光钻孔。可激光钻孔的工艺因其价格极为高昂，且制作费用也高，这会一定程度上加大产品的生产成本。因而，大部分都会选择机械钻孔来进行加工。在线路板钻削过程中，所使用的垫板位于待加工板下方，以发挥保护板件及钻床、钻穿板件以及改善微孔质量的作用。为确保孔加工质量，垫板要具有良好平整性及优异的尺寸公差性，切削容易，表面要求硬且平，在高温下不会产生粘性物质或释放化学物质污染内孔表面或钻头，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。


2.根据权利要求1所述的线路板基板微钻系统，其特征在于，所述Z轴载体设置于加工工位的上方，所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。


3.根据权利要求1所述的线路板基板微钻系统，其特征在于，所述X轴载体连接有X轴动力装置；所述Y轴载体连接有Y轴动力装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张梓茂，
申请(专利权)人：惠州市星创宇实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44