专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
惠州市星创宇实业有限公司
>
一种线路板基板微钻系统技术方案
>技术资料下载
下载一种线路板基板微钻系统的技术资料
文档序号:24213059
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型提供一种线路板基板微钻系统,包括机架,所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体,其特征在于,所述机架上设有加工台面,所述加工台面上设有至少一个加工工位,所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧,所述加工工位下方设有预吸附层,所述预吸...
该专利属于惠州市星创宇实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市星创宇实业有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。