阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置，属于显示技术领域。阵列基板包括测试单元区和端子区，测试单元区包括第一金属层和覆盖第一金属层的第一平坦层；端子区的输入端子和输出端子的结构均包括第二金属层和设于第二金属层远离基板一侧的第三金属层、以及覆盖第三金属层远离基板一侧的边缘的第二平坦层；在基板厚度方向上，第一平坦层远离基板的表面不高于第二平坦层远离基板的表面。驱动芯片绑定时能够保证有效搭接，保证了显示面板的正常驱动。

Array substrate and its preparation method, display panel and display device

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
本申请涉及显示
，具体而言，涉及阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置。
技术介绍
在平板显示装置中，无论是液晶显示面板或是有机发光二极管显示面板，通常在阵列基板的非显示区设置有输入端子和输出端子，用于绑定驱动芯片的输入引脚和输出引脚，以实现对薄膜晶体管(TFT)阵列的驱动；同时，为了对各像素进行检测，还需要在阵列基板的非显示区设置测试单元。为了实现窄边框设计，测试单元可以设置在输入端子和输出端子之间，以减小占用非显示区面积。由于输入端子和输出端子上还需要绑定驱动芯片，合理设置测试单元和输入输出端子的结构，才能实现有效搭接，避免发生芯片压接不良或破碎的问题。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分专利技术的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置，以保证驱动芯片可以有效搭接。根据本申请的第一个方面，提供一种阵列基板，所述阵列基板包括：基板，具有显示区和非显示区；测试单元区，位于所述基板的非显示区，包括多个测试单元，所述测试单元包括测试开关和设于所述测试开关远离所述基板一侧的测试信号线，所述测试信号线包括第一金属层和设于所述第一金属层远离所述基板一侧的第一平坦层；端子区，位于所述基板的非显示区，包括分别位于所述测试单元区相对两侧的输入端子区和输出端子区，所述输入端子区包括多个用于连接驱动芯片输入引脚的输入端子，所述输出端子区包括多个用于连接所述驱动芯片输出引脚的输出端子，所述输入端子和所述输出端子的结构相同，均包括第二金属层和设于所述第二金属层远离所述基板一侧的第三金属层、以及覆盖所述第三金属层远离所述基板一侧的边缘的第二平坦层；其中，在所述基板厚度方向上，所述第一平坦层远离所述基板的表面不高于所述第二平坦层远离所述基板的表面。在本申请的一种示例性实施例中，所述测试开关为薄膜晶体管；所述输入端子和输出端子还包括第二栅极层和设于所述第二栅极层远离所述基板一侧的第二绝缘层，所述第二金属层设于所述第二绝缘层远离所述基板一侧，且通过所述第二绝缘层上设置的过孔与所述第二栅极层电连接。在本申请的一种示例性实施例中，所述第一平坦层还覆盖所述第二金属层的边缘，所述第三金属层覆盖所述第二金属层未被所述第一平坦层覆盖的部分。在本申请的一种示例性实施例中，所述第三金属层在所述基板上的投影覆盖所述第二金属层在所述基板上的投影，且所述第三金属层投影面积大于所述第二金属层的投影面积。在本申请的一种示例性实施例中，所述第一平坦层与所述第二平坦层在所述基板的投影不交叠且具有间隙。在本申请的一种示例性实施例中，所述第一平坦层覆盖所述第一金属层部分的厚度小于所述第二平坦层覆盖所述第三金属层部分的厚度。在本申请的一种示例性实施例中，所述第一金属层和所述第二金属层同层设置。根据本申请的第二个方面，提供一种阵列基板的制备方法，包括：提供一基板，所述基板具有显示区和非显示区，所述非显示区划分有输入端子区、输出端子区和测试单元区，所述输入端子区和输出端子区位于所述测试单元区相对的两侧；形成位于所述测试单元区的测试开关和测试信号线中的第一金属层，形成位于所述输入端子区和输出端子区的第二金属层；在所述第一金属层上形成至少覆盖所述第一金属层的第一平坦层；在所述第二金属层远离所述基板一侧形成第三金属层；在所述第三金属层远离所述基板一侧形成覆盖所述第三金属层边缘的第二平坦层，所述第一平坦层远离所述基板的表面不高于所述第二平坦层远离所述基板的表面。在本申请的一种示例性实施例中，所述第一金属层和所述第二金属层采用同一构图工艺形成。在本申请的一种示例性实施例中，形成所述第一平坦层时，使所述第一平坦层还覆盖所述第二金属层的边缘，形成所述第三金属层时，使所述第三金属层覆盖所述第二金属层未被所述第二平坦层覆盖的部分。在本申请的一种示例性实施例中，所述第一平坦层与所述第二平坦层在所述基板的投影不交叠且具有间隙。在本申请的一种示例性实施例中，所述第一平坦层采用半色调掩膜版形成。根据本申请的第三个方面，提供一种显示面板，包括上述的阵列基板和驱动芯片，所述驱动芯片包括多个输入引脚和多个输出引脚；所述输入引脚绑定于所述输入端子，所述输出引脚绑定于所述输出端子。根据本申请的第四个方面，提供一种显示装置，包括上述显示面板。本申请的阵列基板非显示区包括测试单元区和位于测试单元区相对两侧的输入端子区和输出端子区，在测试单元区第一金属层上方设置一层第一平坦层，并使第一平坦层的表面与端子区第二平坦层的表面齐平或低于第二平坦层的表面，由此给驱动芯片绑定提供了合理的结构基础，中间部位不会发生凸起，避免断裂，同时，驱动芯片两端引脚也能与端子绑定的更为结实，避免压接不良，最终实现有效且稳定的搭接效果。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实施方式手机示意图；图2为图1中M部的局部放大图；图3为图2中N部的局部放大图；图4为本实施方式阵列基板的第一种膜层结构示意图；图5为本实施方式阵列基板中测试单元的膜层结构示意图；图6为本实施方式阵列基板的第二种膜层结构示意图；图7为本实施方式阵列基板的第三种膜层结构示意图；图8为本实施方式阵列基板的制备方法流程图；图9为本实施方式显示面板的一种结构示意图。图中：1、手机；110、输入端子；210、输出端子；310、测试单元；111、缓冲层；112、多晶硅层；113、第一绝缘层；114、第一栅极层；115、第三绝缘层；116、第三栅极层；117、介质层；118、第一金属层；119、第一平坦层；211、第二栅极层；212、第二绝缘层；213、第二金属层；214、第三金属层；215、第二平坦层；800、驱动芯片；900、基板。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。以图1所示的手机显示屏为例，其阵列基板的非显示区包括位于底部的COP(chiponpanel)封装区，参考图2为图1中M部分的局部放大图，测试单元区和端子区均位于该COP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：/n基板，具有显示区和非显示区；/n测试单元区，位于所述基板的非显示区，包括多个测试单元，所述测试单元包括测试开关和设于所述测试开关远离所述基板一侧的测试信号线，所述测试信号线包括第一金属层和覆盖所述第一金属层的第一平坦层；/n端子区，位于所述基板的非显示区，包括分别位于所述测试单元区相对两侧的输入端子区和输出端子区，所述输入端子区包括多个用于连接驱动芯片输入引脚的输入端子，所述输出端子区包括多个用于连接所述驱动芯片输出引脚的输出端子，所述输入端子和所述输出端子的结构相同，均包括第二金属层和设于所述第二金属层远离所述基板一侧的第三金属层、以及覆盖所述第三金属层远离所述基板一侧的边缘的第二平坦层；/n其中，在所述基板厚度方向上，所述第一平坦层远离所述基板的表面不高于所述第二平坦层远离所述基板的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：
基板，具有显示区和非显示区；
测试单元区，位于所述基板的非显示区，包括多个测试单元，所述测试单元包括测试开关和设于所述测试开关远离所述基板一侧的测试信号线，所述测试信号线包括第一金属层和覆盖所述第一金属层的第一平坦层；
端子区，位于所述基板的非显示区，包括分别位于所述测试单元区相对两侧的输入端子区和输出端子区，所述输入端子区包括多个用于连接驱动芯片输入引脚的输入端子，所述输出端子区包括多个用于连接所述驱动芯片输出引脚的输出端子，所述输入端子和所述输出端子的结构相同，均包括第二金属层和设于所述第二金属层远离所述基板一侧的第三金属层、以及覆盖所述第三金属层远离所述基板一侧的边缘的第二平坦层；
其中，在所述基板厚度方向上，所述第一平坦层远离所述基板的表面不高于所述第二平坦层远离所述基板的表面。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述测试开关为薄膜晶体管；
所述输入端子和输出端子还包括第二栅极层和设于所述第二栅极层远离所述基板一侧的第二绝缘层，所述第二金属层设于所述第二绝缘层远离所述基板一侧，且通过所述第二绝缘层上设置的过孔与所述第二栅极层电连接。


3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一平坦层还覆盖所述第二金属层的边缘，所述第三金属层覆盖所述第二金属层未被所述第一平坦层覆盖的部分。


4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第三金属层在所述基板上的投影覆盖所述第二金属层在所述基板上的投影，且所述第三金属层投影面积大于所述第二金属层的投影面积。


5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一平坦层与所述第二平坦层在所述基板的投影不交叠且具有间隙。


6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一平坦层覆盖所述第一金属层部分的厚度小...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚庭华，杨路路，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11