【技术实现步骤摘要】
一种QFP芯片引脚整形工装
本专利技术涉及电子装联领域，尤其是一种电子芯片的引脚成型工装。
技术介绍
芯片封装是一种将集成电路打包的技术，可以防止空气对芯片电路的腐蚀，造成芯片性能下降，也有利于芯片的安装和运输，对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。随着电子技术的高速发展，集成电路的引脚间距更加微小密集。对于多数芯片封装技术，集成电路引脚的切筋、打弯等原本应该是集成电路封装的后道工序，却因为为了更方便地满足设计人员的设计、测试模拟和运输，越来越多的未经过引脚切筋、打弯成型的集成电路，直接以直引脚的封装方式，展现在用户面前。方型扁平式封装技术(PlasticQuadFlatPackage)，简称为QFP芯片封装技术，就经常以这种不进行后道打弯处理工序的封装方式，用来进行芯片的封装保护、运输、转移。用户看到的芯片器件，引脚是直线未变形的方式，通过封装装配在四个角的树脂缓冲垫，保护直线引脚保持在原先设计制造时相互平行，均匀排列在芯片的周围。在传统的电子装配过程中，需要进行专门的引脚打弯整形电子工艺，方便后续的电子装...
【技术保护点】
1.一种QFP芯片引脚整形工装，其特征在于：/n所述QFP芯片引脚整型工装，包含一个定位工装和压膜工装，定位工装有凹圆弧曲面1-4和引脚变形导向槽1-8，压模工装有凸圆弧曲面2-4，定位工装和压膜工装相互嵌套挤压，将QFP芯片直线平行引脚，打弯、切筋整形至需要的相互平行的圆弧形形状；/n所述的定位工装材质为5A06铝，定位工装为槽形，槽内底面中间设有一个放置芯片的滑行槽，在滑行槽两侧对称设计有两个放置芯片引脚的轨道槽，滑行槽与轨道槽之间通过凸起曲面相连接，所述凸起曲面依次为滑行槽、壁面、定位平台面、凹圆弧曲面和引脚剪切面，直至轨道槽，在定位平台面和凹圆弧曲面的轴向上设有若干...
【技术特征摘要】
1.一种QFP芯片引脚整形工装，其特征在于：
所述QFP芯片引脚整型工装，包含一个定位工装和压膜工装，定位工装有凹圆弧曲面1-4和引脚变形导向槽1-8，压模工装有凸圆弧曲面2-4，定位工装和压膜工装相互嵌套挤压，将QFP芯片直线平行引脚，打弯、切筋整形至需要的相互平行的圆弧形形状；
所述的定位工装材质为5A06铝，定位工装为槽形，槽内底面中间设有一个放置芯片的滑行槽，在滑行槽两侧对称设计有两个放置芯片引脚的轨道槽，滑行槽与轨道槽之间通过凸起曲面相连接，所述凸起曲面依次为滑行槽、壁面、定位平台面、凹圆弧曲面和引脚剪切面，直至轨道槽，在定位平台面和凹圆弧曲面的轴向上设有若干个相互平行的引脚变形导向槽，引脚变形导向槽间距与QFP芯片引脚间距相同，引脚变形导向槽截面面积为m×n，即QFP芯片引脚的截面积m×n，引脚变形导向槽的数量大于QFP芯片相对方向的引脚数量，滑行槽底部的两端分别设有两个方形限位柱孔；
所述的压模工装材质为5A06铝，压模工装的宽度与定位工装内槽壁面的宽度相匹配，压模工装的长度与定位工装的长度相同，在压模工装的一端底面上的中心线位置设计有QFP芯片限位槽，限位槽两侧通过限位槽、壁面、压模平台面、凸圆弧曲面、垂直切筋面与内槽的下端底面相连接，在压模工装的与内槽垂直方向的两侧分别设计有一个受力手柄，限位槽设计有两个方形限位柱孔，且方形限位柱孔的位置与定位工装上滑行槽底部的方形限位柱孔的位置相对应；
所述QFP芯片引脚整型工装，包含辅助工装限位垫板和方形限位柱；
所述的限位垫板的宽度与滑行槽宽度相同，限位垫板的厚度小于QFP芯片底面到QFP芯片引脚下端面的高度，限位垫板上设有方形限位柱孔；
所述的方形限位柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭小鹏，赵志平，王文龙，金星，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十研究所，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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