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本实用新型提供了一种QFP芯片引脚整形工装，定位工装和压膜工装相互嵌套挤压，将QFP芯片直线平行引脚，打弯、切筋整形至需要的相互平行的圆弧形形状。本实用新型承受更大的应力扭曲变形，更适合于有较大的振动冲击的使用环境，弧形引脚有自然张开的趋势...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十研究所授权不得商用。

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