一种芯片分拣过程中的自动移送机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片分拣过程中的自动移送机构，两个所述安装板顶端两侧端部均焊接有连接块，两个所述连接块之间安装有导杆，所述导杆外部滑动连接有滑座，本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，通过连接块、导杆和滑座，便于对固定板进行滑动，移动距离较长，方便使用，再通过连接板、电机、齿轮和齿条，便于自动化的带动固定板进行横向移动，操作便捷，使得芯片在分拣过程中，能够快速将芯片送入到指定位置处进行分拣操作，该移动机构结构简单，使用稳定，提高了工作效率，通过控制开关和电动升降杆，便于对收集板的高度进行调节，不仅方便对芯片进行分拣收集，而且易于将芯片放置在海绵垫内部。

An automatic transfer mechanism in chip sorting process

【技术实现步骤摘要】
一种芯片分拣过程中的自动移送机构
本技术涉及芯片生产
，具体为一种芯片分拣过程中的自动移送机构。
技术介绍
芯片的自动分拣系统主要包括3大部分：供料装置、移送装置、排列装置，要求相应机械机构、运动控制系统必须稳定、快速；目前，市面上对芯片进行移送的结构较普遍采用的是摆臂回转和摆臂进行上下升降的方案，不仅导致移送的距离较短，而且由于结构复杂，且采用摆臂回转和摆臂进行上下升降的方案使用不够稳定，在使用时，若一个小零件发生掉落或者脱落，使得传统的移送机构无法正常工作，所以急需一种芯片分拣过程中的自动移送机构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种芯片分拣过程中的自动移送机构，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的市面上对芯片进行移送的结构较普遍采用的是摆臂回转和摆臂进行上下升降的方案，不仅导致移送的距离较短，而且由于结构复杂，且采用摆臂回转和摆臂进行上下升降的方案使用不够稳定，在使用时，若一个小零件发生掉落或者脱落，使得传统的移送机构无法正常工作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片分拣过程中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片分拣过程中的自动移送机构，包括安装板（1），其特征在于：两个所述安装板（1）顶端两侧端部均焊接有连接块（2），两个所述连接块（2）之间安装有导杆（3），所述导杆（3）外部滑动连接有滑座（4），所述滑座（4）顶端两侧均嵌入安装有支撑块（5），所述支撑块（5）顶端焊接有固定板（6）；/n所述固定板（6）顶端四角位置处均安装有电动升降杆（7），所述电动升降杆（7）顶端卡接有卡座（8），所述固定板（6）一端中部焊接有连接板（9），所述连接板（9）顶端中部安装有电机（10），所述电机（10）的输出轴外部套接有齿轮（11），所述安装板（1）顶端中部安装有金属块（12），两个所述金属块（12）之...

【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣过程中的自动移送机构，包括安装板（1），其特征在于：两个所述安装板（1）顶端两侧端部均焊接有连接块（2），两个所述连接块（2）之间安装有导杆（3），所述导杆（3）外部滑动连接有滑座（4），所述滑座（4）顶端两侧均嵌入安装有支撑块（5），所述支撑块（5）顶端焊接有固定板（6）；
所述固定板（6）顶端四角位置处均安装有电动升降杆（7），所述电动升降杆（7）顶端卡接有卡座（8），所述固定板（6）一端中部焊接有连接板（9），所述连接板（9）顶端中部安装有电机（10），所述电机（10）的输出轴外部套接有齿轮（11），所述安装板（1）顶端中部安装有金属块（12），两个所述金属块（12）之间安装有齿条（13）。


2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣过程中的自动移送机构，其特征在于：所述电机（10）的输出轴贯穿于连接板（9）底端，所述齿轮（11）和齿条（13）之间啮合连接。


3.根据权利要求1所述的一种芯片分拣过程中的自动移送机构，其特征在于：所述卡座（8）顶端焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维东，丁海洋，千在一，许小菊，
申请(专利权)人：广东晟合技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44