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一种高导热聚丙/烯石墨烯复合材料及其制备方法技术

技术编号:24195023 阅读:25 留言:0更新日期:2020-05-20 10:40
本发明专利技术公开了一种高导热聚丙烯/石墨烯复合材料,其由如下质量份比例的组分制成:氧化石墨烯1~4,聚丙烯6~9。本发明专利技术还公开了其制备方法,包括以下步骤:用聚多巴胺修饰氧化石墨烯,增强其在溶液中的分散性;将聚丙烯粉末分散到有机溶剂中,待聚丙烯完全溶解,将聚多巴胺功能化的氧化石墨烯加入该溶液,得到混合分散液;烘干溶剂得到聚丙烯/石墨烯薄膜,将多层该薄膜堆叠并热压的方法得到聚丙烯/石墨烯复合材料。本发明专利技术通过聚多巴胺改性氧化石墨烯促进其分散,通过层层堆叠并热压的方式实现了氧化石墨烯在水平方向的高度取向,降低氧化石墨烯片之间的界面热阻,提高复合材料的面内热导率,拓宽了其应用范围。

A high thermal conductivity polypropylene / graphene composite and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高导热聚丙/烯石墨烯复合材料及其制备方法
本专利技术涉及高分子功能材料
,具体涉及一种高导热/聚丙烯基导热复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子科技的快速发展,通讯电路、半导体等设备逐渐趋于小型化、密集化。这些高功率设备的飞速运行将会产生大量的热量,长时间的使用不仅会影响电子器件的精度,也会对设备造成损伤进而影响其寿命。所以非常有必要研究具有良好散热特性的高性能热管理器件。聚丙烯作为五大通用塑料之一,具有具有质轻、价廉、易加工、抗冲击、耐腐蚀性能等诸多优点。但其热导率仅为0.11W·m-1·K-1,限制了其在电子器件散热领域中的应用。研究人员向这些高分子基体中加入碳材料(石墨烯、碳纳米管、碳纤维等),氮化硼,金属材料,无机非金属材料等高导热填料,构筑高效的声子传输路径,制备具有良好导热性能的聚合物基复合材料。然而,向高分子基体中加入导热填料存在填料分散不均匀,填料和基体相容性差,导热通路不完善等问题,热导率的提升收到很大限制。此外,传统工艺熔融混合(双螺杆挤出,秘炼,注塑等)的方法所制备的复合材料即使在填料量很高的情况下导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热聚丙烯/石墨烯复合材料,其特征在于,其由如下质量份比例的组分制成:氧化石墨烯1~4,聚丙烯6~9。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热聚丙烯/石墨烯复合材料,其特征在于,其由如下质量份比例的组分制成:氧化石墨烯1~4,聚丙烯6~9。


2.根据权利要求1所述的高导热聚丙烯/石墨烯复合材料,其特征在于,氧化石墨烯与聚丙烯的质量份比为4:6。


3.根据权利要求1所述的高导热聚丙烯/石墨烯复合材料,其特征在于,所述有机溶剂为四氢化萘,三氯代苯,二甲苯,环己酮等其中的一种或几种。


4.一种制备权利要求1~3之一所述高导热聚丙烯/石墨烯复合材料的方法,其特征在于,其包括以下步骤:
(1)用聚多巴胺层修饰氧化石墨烯,促进其在溶剂中的分散;
(2)将聚丙烯粉末分散到有机溶剂中,待聚丙烯完全溶解,将聚多巴胺功能化的氧化石墨烯加入该溶液,得到混合分散液;
...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋娜曹东磊丁鹏施利毅
申请(专利权)人:上海大学
类型:发明
国别省市:上海;31

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