一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头制造技术

技术编号:24191894 阅读:32 留言:0更新日期:2020-05-20 09:39
本发明专利技术公开了一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头,包括半导体输送轨道和门闸分离承座,所述半导体输送轨道连接至震动圆盘,所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体,还包括基座;所述半导体输送轨道设置在基座上,且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。本申请的入料转接头能够精准的将半导体送至门闸分离承座下方,供门闸分离承座吸取,能够杜绝半导体在转接过程中掉料的情况。

A feeding adapter used in semiconductor automatic detection, coding and banding separator

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头
本专利技术涉及半导体生产检查领域,尤其是涉及一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头。
技术介绍
现有技术的半导体自动检测打码编带分选机在入料方面一般采用两种机构,一种为输送导轨将半导体输送至门闸分离承座下方,然后门闸分离承座吸取半导体的机构。另一种为将输送带放置在基座上,输送带距离基座末端留有一个承座平台,并且该承载平台能够与基座分离,将落在承载平台上的半导体送至门闸分离承座下方,由于输送带是连续工作的,因此无论是第一种机构还是第二种机构均存在半导体掉料的情况。例如现有专利CN209822605U一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机,其入料机构为:所述振动盘双入料模组机构包括两套振动盘入料机构,每套振动盘入料机构均包括依次相连的震动圆盘、气轨、门闸分离承座和送料马达,所述震动圆盘震动将产品送至所述气轨,所述气轨利用斜吹气方式将产品运送至所述门闸分离承座,所述门闸分离承座的门闸真空打开吸住产品,由所述送料马达带动所述门闸分离承座将产品送至所述主转盘双吸头机构中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头,包括半导体输送轨道和门闸分离承座,所述半导体输送轨道连接至震动圆盘,所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体,其特征在于,还包括基座;所述半导体输送轨道设置在基座上,且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头,包括半导体输送轨道和门闸分离承座,所述半导体输送轨道连接至震动圆盘,所述门闸分离承座用于吸取半导体输送轨道输送来的半导体,其特征在于,还包括基座;所述半导体输送轨道设置在基座上,且半导体输送轨道能够沿基座表面做推出和收缩动作。


2.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机的入料转接头,其特征在于,所述半导体输送轨道推出时,半导体输送轨道的端部距离基座的末端留有一承载平台。


3.根据权利要求1所述用于半导体自动检测打码编带分选机...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡庆鑫李奕年丘劭晖
申请(专利权)人:江苏同臻智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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