头芯片的制造方法和液体喷射头的制造方法技术

提供能够抑制形成促动器板的工序中的故障的发生并使成品率提高的头芯片的制造方法、以及使用其的液体喷射头的制造方法。本公开的一个实施方式所涉及的头芯片的制造方法是具备对液体施加压力的促动器板并喷射前述液体的头芯片的制造方法。形成前述促动器板的工序包括：在具有一端和另一端的压电基板的表面，形成从一端侧向另一端侧延伸的多个槽的工序；在形成有前述多个槽的前述压电基板的表面形成导电膜的工序；从前述压电基板的一端侧的起点直到另一端侧的终点进行激光加工，在相邻的前述槽之间的前述导电膜形成激光加工区域的工序；以及，沿与进行前述激光加工的方向交叉的方向进行表面去除加工，在前述压电基板的前述表面之中至少包括前述起点和前述终点的部分，形成表面去除区域的工序。

Manufacturing method of head chip and liquid jet head

【技术实现步骤摘要】
头芯片的制造方法和液体喷射头的制造方法
本公开涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的制造方法。
技术介绍
作为在被记录介质记录图像的记录装置，已知具备液体喷射头的液体喷射记录装置，该液体喷射头包括喷射液体的头芯片。在该液体喷射记录装置中，从头芯片对被记录介质喷射液体，故图像被记录于该被记录介质。该头芯片包括为了使液体喷射而被电气地驱动的促动器板。在促动器板，例如设有多个槽，在该槽内的侧壁设有电极(例如，参照专利文献1)。在促动器板的表面，设有用于将该电极与外部布线连接的焊盘。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-78001号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题在此种头芯片的制造方法中，例如存在因形成促动器板的工序中的故障导致成品率降低的风险。因而，希望提供能够抑制形成促动器板的工序中的故障的发生并使成品率提高的头芯片的制造方法、以及使用其的液体喷射头的制造方法。用于解决问题的方案本公开的一个实施方式所涉及的第一头芯片的制造方法是具备对液体施加压力的促本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种头芯片的制造方法，所述头芯片具备对液体施加压力的促动器板，并喷射所述液体，其中，/n形成所述促动器板的工序包括：/n在具有一端和另一端的压电基板的表面，形成从一端侧向另一端侧延伸的多个槽的工序；/n在形成有所述多个槽的所述压电基板的表面形成导电膜的工序；/n从所述压电基板的一端侧的起点直到另一端侧的终点进行激光加工，在相邻的所述槽之间的所述导电膜形成激光加工区域的工序；以及/n沿与进行所述激光加工的方向交叉的方向进行表面去除加工，在所述压电基板的所述表面之中至少包括所述起点和所述终点的部分，形成表面去除区域的工序。/n

【技术特征摘要】
20181109 JP 2018-2117291.一种头芯片的制造方法，所述头芯片具备对液体施加压力的促动器板，并喷射所述液体，其中，
形成所述促动器板的工序包括：
在具有一端和另一端的压电基板的表面，形成从一端侧向另一端侧延伸的多个槽的工序；
在形成有所述多个槽的所述压电基板的表面形成导电膜的工序；
从所述压电基板的一端侧的起点直到另一端侧的终点进行激光加工，在相邻的所述槽之间的所述导电膜形成激光加工区域的工序；以及
沿与进行所述激光加工的方向交叉的方向进行表面去除加工，在所述压电基板的所述表面之中至少包括所述起点和所述终点的部分，形成表面去除区域的工序。


2.根据权利要求1所述的头芯片的制造方法，其特征在于，
在形成所述激光加工区域的工序中，在相邻的所述槽之间的所述导电膜，形成多个所述激光加工区域。


3.根据权利要求2所述的头芯片的制造方法，其特征在于，
所述多个所述激光加工区域包括：
在相邻的所述槽之间形成的第一激光加工区域；
在形成所述第一激光加工区域之后，在所述第一激光加工区域与相邻的所述槽之中的一个所述槽之间形成的第二激光加工区域；以及
在形成所述第二激光加工区域之后，在所述第二激光加工区域与所述第一激光加工区域之间形成的第三激光加工区域。


4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片的制造方法，其特征在于，
所述激光加工使用紫外光进行。


5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的头芯片的制造方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗像优，中村裕二，久保田禅，色川大城，
申请(专利权)人：精工电子打印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP