切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统技术方案

本发明专利技术公开一种切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统，涉及增材制造技术领域，用以降低增材制造成形的构件在打印搭接区出现开裂现象的概率，提高构件的质量。该切片处理方法，应用于终端设备，具体包括：终端设备接收构件三维数据；终端设备对构件三维数据进行处理，获得多层切片；终端设备对多层切片进行分区，获得多层切片的分区信息；每层切片的分区信息包括至少两个分区轮廓；相邻两层切片的分区信息含有的至少一个分区轮廓不同。本发明专利技术提供的切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统用于增材制造。

Slice processing method, additive manufacturing control method and equipment, additive manufacturing system

【技术实现步骤摘要】
切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统
本专利技术涉及增材制造
，尤其涉及切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统。
技术介绍
增材制造技术(AdditiveManufacturing，AM)是一种基于离散-堆积原理，由构件的增材制造策略驱动增材制造设备制造构件的方法。目前，采用增材制造技术制造构件时，利用构件的原材料层层打印形成构件。每层打印层至少分成两个打印区域进行打印，在增材制造过程中至少两个打印区域形成至少一个打印搭接区。打印搭接区使得增材制造成形的构件容易在打印搭接区出现开裂的现象，从而严重影响构件的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统，用于降低增材制造成形的构件在打印搭接区出现开裂现象的概率，提高构件的质量。为了实现上述目的，本专利技术提供一种切片处理方法，应用于终端设备。所述切片处理方法包括：所述终端设备接收构件三维数据；所述终端设备对所述构件三维数据进行处理，获得多层切片；所述终端设备对所述多层切片进行分区，获得多层切片的分区信息；每层所述切片的分区信息包括至少两个分区轮廓；相邻两层所述切片的分区信息含有的至少一个所述分区轮廓不同。与现有技术相比，本专利技术提供的切片处理方法中，相邻两层切片的分区信息含有的至少一个分区轮廓不同，而切片的分区轮廓定义打印层的打印区域轮廓，因此，相邻两层打印层的至少一个打印区域轮廓不同。此时，相邻两层打印层所具有的至少一个打印搭接区不重合，进而保证增材制造成形的构件出现明显凹陷或凸起的可能性较小，因此，本专利技术提供的切片处理方法，能够大大降低增材制造成形的构件开裂的风险，从而提高构件的质量。本专利技术还提供一种增材制造控制方法，应用于具有终端设备和增材制造设备的增材制造系统。所述增材制造控制方法包括：所述终端设备根据多层切片的分区信息生成增材制造策略；每层所述切片的分区信息包括至少两个分区轮廓；相邻两层所述切片的分区信息含有的至少一个所述分区轮廓不同；所述终端设备向增材制造设备发送增材制造策略；所述增材制造策略用于控制增材制造形成构件的多层打印层；每层所述切片对应的所述打印层具有至少两个打印区域；相邻两层所述切片对应的所述打印层所具有的至少一个所述打印区域的轮廓不同。与现有技术相比，本专利技术提供的增材制造控制方法的有益效果与上述技术方案所述切片处理方法的有益效果相同，在此不做赘述。本专利技术还提供一种增材制造控制方法，应用于具有终端设备和增材制造设备的增材制造系统。所述增材制造控制方法包括：所述增材制造设备接收所述终端设备发送的增材制造策略；所述增材制造设备根据所述增材制造策略控制形成构件的多层打印层的打印方式，使得形成构件的每层打印层具有至少两个打印区域，相邻两层所述打印层所具有的至少一个所述打印区域的轮廓不同。与现有技术相比，本专利技术提供的增材制造控制方法的有益效果与上述技术方案所述切片处理方法的有益效果相同，在此不做赘述。本专利技术还提供一种终端设备。所述终端设备包括：通信模块，用于接收构件三维数据；处理模块，用于对所述构件三维数据进行处理，获得多层切片；对所述多层切片进行分区，获得多层切片的分区信息；每层所述切片的分区信息包括至少两个分区轮廓；相邻两层所述切片的分区信息含有的至少一个所述分区轮廓不同。与现有技术相比，本专利技术提供的终端设备的有益效果与上述技术方案所述切片处理方法的有益效果相同，在此不做赘述。本专利技术还提供一种终端设备，应用于具有增材制造设备的增材制造系统。所述终端设备包括：处理模块，用于根据多层切片的分区信息生成增材制造策略；每层所述切片的分区信息包括至少两个分区轮廓；相邻两层所述切片的分区信息含有的至少一个所述分区轮廓不同；通信模块，用于向增材制造设备发送增材制造策略；所述增材制造策略用于控制增材制造形成构件的多层打印层；每层所述切片对应的所述打印层具有至少两个打印区域；相邻两层所述切片对应的所述打印层所具有的至少一个所述打印区域的轮廓不同。与现有技术相比，本专利技术提供的终端设备的有益效果与上述技术方案所述切片处理方法的有益效果相同，在此不做赘述。本专利技术还提供一种增材制造设备，应用于具有增材制造设备的增材制造系统。所述增材制造设备包括：通信单元，用于接收所述终端设备发送的增材制造策略；处理单元，用于根据所述增材制造策略控制形成构件的多层打印层的打印方式，使得形成构件的每层打印层具有至少两个打印区域，相邻两层所述打印层所具有的至少一个所述打印区域的轮廓不同。与现有技术相比，本专利技术提供的增材制造设备的有益效果与上述技术方案所述切片处理方法的有益效果相同，在此不做赘述。本专利技术还提供一种增材制造系统，包括上述的终端设备和上述的增材制造设备，所述终端设备与所述增材制造设备通信连接。与现有技术相比，本专利技术提供的增材制造系统的有益效果与上述技术方案所述切片处理方法的有益效果相同，在此不做赘述。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的激光沉积制造系统的系统图；图2为本专利技术实施例提供的增材制造设备示意图；图3为本专利技术实施例提供的切片处理方法的流程图；图4为本专利技术实施例提供的第二十层切片示意图；图5为本专利技术实施例提供的第十九层切片示意图；图6为本专利技术实施例提供的切片处理方法的切片堆积后侧面示意图；图7为本专利技术实施例提供的增材制造控制方法的流程图。附图标记：10-终端设备，11-通信模块，12-处理模块，20-增材制造设备，201-激光器，2011-激光发生器，2012-激光加工头，2013-光纤，202-送粉器，2021-送粉罐，203-工作腔，204-工作台，205-基材，21-通信单元，22-处理单元，30-切片，31-分区轮廓，32-分割线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种切片处理方法、增材制造控制方法及设备、增材制造系统，适用于增材制造系统。下面以激光沉积制造技术为例进行说明。请参阅图1示出的一种激光沉积制造系统。该激光沉积制造系统包括终端设备10和增材制造设备20，终端设备10与增材制造设备20通信连接。终端设备10可以为台式电脑、笔记本电脑、平板电脑等。该终端设备10用于生成增材制造策略。例如：先由CATIA、CAD、Soidworks、UG等三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切片处理方法，其特征在于，应用于终端设备，所述切片处理方法包括：/n所述终端设备接收构件三维数据；/n所述终端设备对所述构件三维数据进行处理，获得多层切片；/n所述终端设备对所述多层切片进行分区，获得多层切片的分区信息；每层所述切片的分区信息包括至少两个分区轮廓；相邻两层所述切片的分区信息含有的至少一个所述分区轮廓不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种切片处理方法，其特征在于，应用于终端设备，所述切片处理方法包括：
所述终端设备接收构件三维数据；
所述终端设备对所述构件三维数据进行处理，获得多层切片；
所述终端设备对所述多层切片进行分区，获得多层切片的分区信息；每层所述切片的分区信息包括至少两个分区轮廓；相邻两层所述切片的分区信息含有的至少一个所述分区轮廓不同。


2.根据权利要求1所述的切片处理方法，其特征在于，所述终端设备对所述多层切片进行分区，获得所述多层切片的分区信息包括：
所述终端设备采用不同的分区方式对各层所述切片进行分区。


3.根据权利要求1或2所述的切片处理方法，其特征在于，
至少一层所述切片包括原始切片和切片拷贝；同一层所述切片的分区信息包括原始切片的分区信息和切片拷贝的分区信息；
同一层所述切片的所述原始切片的分区信息含有的至少一个分区轮廓与所述切片拷贝的分区信息的至少一个分区轮廓不同。


4.一种增材制造控制方法，其特征在于，应用于具有终端设备和增材制造设备的增材制造系统，所述增材制造控制方法包括：
所述终端设备根据多层切片的分区信息生成增材制造策略；每层所述切片的分区信息包括至少两个分区轮廓；相邻两层所述切片的分区信息含有的至少一个所述分区轮廓不同；
所述终端设备向增材制造设备发送增材制造策略；所述增材制造策略用于控制增材制造形成构件的多层打印层；每层所述切片对应的所述打印层具有至少两个打印区域；相邻两层所述切片对应的所述打印层所具有的至少一个所述打印区域的轮廓不同。


5.根据权利要求4所述的增材制造控制方法，其特征在于，每层所述切片对应的所述打印层具有的至少两个所述打印区域形成至少一个打印搭接区；相邻两层所述切片对应的所述打印层所具有的至少一个所述打印搭接区错位。


6.根据权利要求4或5所述的增材制造控制方法，其特征在于，至少一层所述切片包括原始切片和切片拷贝，同一层所述切片的分区信息包括原始分区信息和拷贝分区信息；
所述终端设备根据多层切片的分区信息生成增材制造策略包括：
所述终端设备根据所述多层切片的分区信息包括的原始分区信息生成原始增材制造策略；所述终端设备根据至少一层所述切片的分区信息包括的拷贝分区信息生成至少一个拷贝增材制造策略；
所述终端设备向增材制造设备发送增材制造策略包括：
所述终端设备向所述增材制造设备发送原始增材制造策略；所述原始增材制造策略用于控制增材制造形成构件的多层原始打印层；
所述终端设备接收所述增材制造设备发送的当前打印层提升高度信息；所述终端设备确定当前打印层提升高度小于预设高度的情况下，向所述增材制造设备发送所述当前打印层对应的拷贝增材制造策略；所述当前打印层对应的所述拷贝增材制造策略用于控制所述增材制造设备在当前原始打印层的表面形成拷贝打印层；同一所述打印层所包括的所述原始打印层所具有的至少一个所述打印区域和所述拷贝打印层所具有的至少一个所述打印区域的轮廓不同。


7.根据权利要求6所述的增材制造控制方法，其特征在于，
所述当前打印层包括的所述原始打印层具有的至少两个所述打印区域形成至少一个原始打印搭接区；所述当前打印层包括的所述拷贝打印层具有的至少两个打印区域形成至少一个拷贝打印搭接区；
所述当前打印层所包括的原始打印层所具有的至少一个所述原始打印搭接区与所述拷贝打印层所具有的至少一个所述拷贝打印搭接区错位。


8.一种增材制造控制方法，其特征在于，应用于具有终端设备和增材制造设备的增材制造系统，所述增材制造控制方法包括：
所述增材制造设备接收所述终端设备发送的增材制造策略；
所述增材制造设备根据所述增材制造策略控制形成构件的多层打印层的打印方式，使得形成构件的每层打印层具有至少两个打印区域，相邻两层所述打印层所具有的至少一个所述打印区域的轮廓不同。


9.根据权利要求8所述的增材制造控制方法，其特征在于，
每层所述打印层具有至少两个打印区域形成的至少一个打印搭接区；相邻两层所述打印层所具有的至少一个所述打印搭接区错位。


10.根据权利要求8或9所述的增材制造控制方法，其特征在于，
所述增材制造策略包括原始增材制造策略和拷贝增材制造策略；所述增材制造设备接收终端设备发送的增材制造策略包括：
所述增材制造设备接收所述终端设备发送的所述原始增材制造策略；
所述增材制造设备根据所述增材制造策略控制形成构件的多层打印层的打印方式包括：
所述增材制造设备根据所述原始增材制造策略控制形成构件的多层打印层的打印方式；
所述增材制造设备根据所述增材制造策略控制形成构件的多层打印层的打印方式时，所述增材制造控制方法还包括：
所述增材制造设备向所述终端设备发送当前打印层提升高度信息；
当前打印层提升高度小于预设高度的情况下，所述增材制造设备接收所述终端设备发送的所述拷贝增材制造策略；
所述增材制造设备根据所述拷贝增材制造策略控制当前原始打印层表面的拷贝打印层的打印方式；
同一所述打印层所包括的所述原始打印层所具有的至少一个所述打印区域和所述拷贝打印层所具有的至少一个所述打印区域的轮廓不同。


11.根据权利要求10所述的增材制造控制方法，其特征在于，
所述当前打印层包括的所述原始打印层具有的至少两个所述打印区域形成至少一个原始打印搭接区；所述当前打印层包括的所述拷贝打印层具有的至少两个所述打印区域形成至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建新，刘斌，
申请(专利权)人：鑫精合激光科技发展北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11