螺纹环规的加工方法及加工工具技术

本发明专利技术公开一种螺纹环规的加工方法，包括直径大于50mm且螺距不小于2mm的第一类螺纹环规的加工方法、直径小于50或螺距小于2mm的第二类螺纹环规的加工方法；第一类螺纹环规的加工方法如下：采用内螺纹磨床磨削加工，根据第一类螺纹环规的中径和孔径公差大小，留取不超过0.05mm的研磨余量；第二类螺纹环规的加工方法如下：采用研磨工艺加工。本发明专利技术还公开了螺纹环规的加工工具。适合单参数螺纹环规的生产加工，便于控制加工精度，保证产品质量，提供生产效率。

Processing method and tool of thread ring gauge

【技术实现步骤摘要】
螺纹环规的加工方法及加工工具
本专利技术涉及一种量具，尤其涉及一种螺纹环规的加工方法及加工工具。
技术介绍
螺纹环规加工在工艺系统正常状况下用校对螺纹塞规检测环规合格率达到95％以上，而螺纹环规用仪器单参数测量合格率5％都不及，环规研磨时易出现喇叭口，半角、螺距不合格，中径尺寸不好控制，时大时小，变化无常，各单参数尺寸无法控制。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种螺纹环规的加工方法及加工工具，适合单参数螺纹环规的生产加工，便于控制加工精度，保证产品质量，提供生产效率。为达到上述目的，本专利技术是采用以下技术方案实现的：本专利技术公开的螺纹环规的加工方法，包括直径大于50mm且螺距不小于2mm的第一类螺纹环规的加工方法、直径小于50或螺距小于2mm的第二类螺纹环规的加工方法；所述第一类螺纹环规的加工方法如下：采用内螺纹磨床磨削加工，根据第一类螺纹环规的中径和孔径公差大小，留取不超过0.05mm的研磨余量；所述第二类螺纹环规的加工方法如下：采用研磨工艺加工。进一步的，采用内螺纹磨床磨削加工工程中，采用中径测量仪和校对规在线控制尺寸。优选的，所述第二类螺纹环规中直径大于16mm的螺纹环规采用数控车床车削螺纹，再采用研磨器对螺纹进行研磨。优选的，所述第二类螺纹环规中直径不大于16mm的螺纹环规采用丝锥加工螺纹，再采用研磨器对螺纹进行研磨。优选的，所述研磨器的研磨长度不超过两件被加工螺纹环规的长度，研磨包括依次进行的粗研工序、精研工序和抛光工序，所述粗研工序、精研工序和抛光工序分别采用不同的研磨砂。本专利技术还公开了螺纹环规的加工工具，包括研磨器A，所述研磨器A包括研磨头和把持部，所述研磨头的后端连接把持部的前端，研磨头设有外螺纹A，所述外螺纹A的长度不大于两个待加工的螺纹环规的长度，所述把持部的后端设有盲孔，所述盲孔的轴线与研磨头的轴线、把持部的轴线重合，盲孔包括圆柱段和和截顶圆锥段，所述截顶圆锥段的小端连接圆柱段，截顶圆锥段的大端位于把持部的后端壁。进一步的，所述研磨头与把持部之间通过连接段连接，所述连接段的轴线与研磨头的轴线重合，连接段的直径小于研磨头的直径和把持部的直径，研磨头的前端设有导向段，所述导向段轴线与研磨头的轴线重合，导向段的直径小于研磨头的直径和把持部的直径。进一步的，所述加工工具还包括研磨器B，所述研磨器B设有轴向通孔，研磨器B包括螺纹段和夹持段，所述夹持段有两个，分别连接在螺纹段的两端，所述螺纹段设有外螺纹B，螺纹段的长度不大于两个待加工的螺纹环规的长度，夹持段的外径小于设有外螺纹B的部分的外径，夹持段与螺纹段的连接处设有止口，所述轴向通孔为锥形孔。优选的，所述外螺纹A、外螺纹B的牙半角为30度，公差为-10分。进一步的，所述加工工具还包括丝锥，所述丝锥的倒锥角为0.05-0.08/100mm，丝锥两端均有中心孔。本专利技术的有益效果如下：1、对不同直径的螺纹环规进行分类，采用不同的加工方法，能够更好的控制其牙面粗糙度和角度变化。2、本专利技术适合单参数螺纹环规的生产加工，便于控制加工精度，保证产品质量，提供生产效率。附图说明图1为研磨器A的结构示意图；图2为外螺纹A和外螺纹B的结构示意图；图3为研磨器B的结构示意图；图4为图3的左视图；图5为丝锥的结构示意图；图6为丝锥的螺纹截形图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本专利技术进行进一步详细说明。本专利技术公开的螺纹环规的加工方法，包括直径大于50mm且螺距不小于2mm的第一类螺纹环规的加工方法、直径小于50或螺距小于2mm的第二类螺纹环规的加工方法。第一类螺纹环规的加工方法如下：采用内螺纹磨床磨削加工，根据第一类螺纹环规的中径和孔径公差大小，留取不超过0.05mm的研磨余量，在采用内螺纹磨床磨削加工工程中，采用中径测量仪和校对规在线控制尺寸。第二类螺纹环规的加工方法如下：采用研磨工艺加工，第二类螺纹环规中直径大于16mm的螺纹环规采用数控车床车削螺纹，再采用研磨器对螺纹进行研磨；第二类螺纹环规中直径不大于16mm的螺纹环规采用丝锥加工螺纹，再采用研磨器对螺纹进行研磨。研磨器的研磨长度不超过两件被加工螺纹环规的长度，研磨包括依次进行的粗研工序、精研工序和抛光工序，粗研工序、精研工序和抛光工序分别采用不同的研磨砂。1、直径50以上且螺距大于等于2mm环规采用内螺纹磨床磨削方式。根据螺纹环规中径和孔径公差大小，留取适当研磨余量，一般不超过0.05mm。在线采用中径测量仪和校对规进行尺寸控制。2、直径小于50或螺距小于2mm环规采用研磨工艺。(1)其中直径大于16采用数控车床车削螺纹，工艺控制重点：a.控制车序加工，车序在仪器上做好首件，每加工30件做巡检，保证车序角度和丝底尺寸。b.每个规格环规的精研研磨器用磨削代替原车削工艺，保证研磨器牙型半角和螺距精度，从而确保环规研磨精度。c.研磨器做了结构调整，长度仅允许研磨不超过两件环规长度，控制研磨件数；研磨器角度根据每批次环规的角度做一定调整，最大限度保证半角的研磨合格。d.粗研、精研和抛光分序，根据不同的螺距采用不同粒度的研磨砂，牙面粗糙度和角度变化得到较好控制。(2)其中直径小于16，采用丝锥加工后研磨工艺，控制重点：a.调整中径丝锥尺寸，控制研磨余量，减短原丝锥长度及加大丝锥前角设计。对于丝底丝锥减小大径尺寸，提高丝锥使用寿命，并对止端环规的丝底丝锥进行重新设计，保证牙面长度，提高单参数检测合格率。b.研磨器做了结构调整，长度仅允许研磨不超过两件环规长度，控制研磨件数；研磨器角度根据每批次环规的角度做一定调整，最大限度保证半角的研磨合格。c.粗研、精研和抛光分序，根据不同的螺距采用不同粒度的研磨砂，牙面粗糙度和角度变化得到较好控制。d.该段环规的累积螺距超差问题通过火后采用硬质合金丝锥加工得到很好的解决。本专利技术还公开了适用于上述加工方法的加工工具，包括研磨器A、研磨器B和丝锥。如图1所示，研磨器A包括研磨头3和把持部1，研磨头3的后端连接把持部1的前端，研磨头3设有外螺纹A，外螺纹A的长度不大于两个待加工的螺纹环规的长度，把持部1的后端设有盲孔5，盲孔5的轴线与研磨头3的轴线、把持部1的轴线重合，盲孔5包括圆柱段和和截顶圆锥段，截顶圆锥段的小端连接圆柱段，截顶圆锥段的大端位于把持部1的后端壁；研磨头3与把持部1之间通过连接段2连接，连接段2的轴线与研磨头3的轴线重合，连接段2的直径小于研磨头3的直径和把持部1的直径，研磨头3的前端设有导向段4，导向段4的轴线与研磨头3的轴线重合，导向段4的直径小于研磨头3的直径和把持部1的直径。研磨器A适用于M4-M12的螺纹环规，研磨器A的长度为40-80mm，研磨头3的粗糙度为0.8，截顶圆锥段的圆锥角度为60度。如图3、图4所示，研磨器B设有轴向通孔10，研磨器B包括螺纹段7和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.螺纹环规的加工方法，其特征在于：包括直径大于50mm且螺距不小于2mm的第一类螺纹环规的加工方法、直径小于50或螺距小于2mm的第二类螺纹环规的加工方法；/n所述第一类螺纹环规的加工方法如下：采用内螺纹磨床磨削加工，根据第一类螺纹环规的中径和孔径公差大小，留取不超过0.05mm的研磨余量；/n所述第二类螺纹环规的加工方法如下：采用研磨工艺加工。/n

【技术特征摘要】
1.螺纹环规的加工方法，其特征在于：包括直径大于50mm且螺距不小于2mm的第一类螺纹环规的加工方法、直径小于50或螺距小于2mm的第二类螺纹环规的加工方法；
所述第一类螺纹环规的加工方法如下：采用内螺纹磨床磨削加工，根据第一类螺纹环规的中径和孔径公差大小，留取不超过0.05mm的研磨余量；
所述第二类螺纹环规的加工方法如下：采用研磨工艺加工。


2.根据权利要求1所述的螺纹环规的加工方法，其特征在于：采用内螺纹磨床磨削加工工程中，采用中径测量仪和校对规在线控制尺寸。


3.根据权利要求1所述的螺纹环规的加工方法，其特征在于：所述第二类螺纹环规中直径大于16mm的螺纹环规采用数控车床车削螺纹，再采用研磨器对螺纹进行研磨。


4.根据权利要求1所述的螺纹环规的加工方法，其特征在于：所述第二类螺纹环规中直径不大于16mm的螺纹环规采用丝锥加工螺纹，再采用研磨器对螺纹进行研磨。


5.根据权利要求3或4所述的螺纹环规的加工方法，其特征在于：所述研磨器的研磨长度不超过两件被加工螺纹环规的长度，研磨包括依次进行的粗研工序、精研工序和抛光工序，所述粗研工序、精研工序和抛光工序分别采用不同的研磨砂。


6.适用于权利要求4所述的加工方法的加工工具，其特征在于：包括研磨器A，所述研磨器A包括研磨头...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊建，徐艳，杨俊，刘红，李蕾，邱存才，吴兴鹏，
申请(专利权)人：成都成量工具集团有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51