【技术实现步骤摘要】
螺纹环规的加工方法及加工工具
本专利技术涉及一种量具,尤其涉及一种螺纹环规的加工方法及加工工具。
技术介绍
螺纹环规加工在工艺系统正常状况下用校对螺纹塞规检测环规合格率达到95%以上,而螺纹环规用仪器单参数测量合格率5%都不及,环规研磨时易出现喇叭口,半角、螺距不合格,中径尺寸不好控制,时大时小,变化无常,各单参数尺寸无法控制。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种螺纹环规的加工方法及加工工具,适合单参数螺纹环规的生产加工,便于控制加工精度,保证产品质量,提供生产效率。为达到上述目的,本专利技术是采用以下技术方案实现的:本专利技术公开的螺纹环规的加工方法,包括直径大于50mm且螺距不小于2mm的第一类螺纹环规的加工方法、直径小于50或螺距小于2mm的第二类螺纹环规的加工方法;所述第一类螺纹环规的加工方法如下:采用内螺纹磨床磨削加工,根据第一类螺纹环规的中径和孔径公差大小,留取不超过0.05mm的研磨余量;所述第二类螺纹环规的加工方法如下:采用研磨工艺加工。进一步的, ...
【技术保护点】
1.螺纹环规的加工方法,其特征在于:包括直径大于50mm且螺距不小于2mm的第一类螺纹环规的加工方法、直径小于50或螺距小于2mm的第二类螺纹环规的加工方法;/n所述第一类螺纹环规的加工方法如下:采用内螺纹磨床磨削加工,根据第一类螺纹环规的中径和孔径公差大小,留取不超过0.05mm的研磨余量;/n所述第二类螺纹环规的加工方法如下:采用研磨工艺加工。/n
【技术特征摘要】
1.螺纹环规的加工方法,其特征在于:包括直径大于50mm且螺距不小于2mm的第一类螺纹环规的加工方法、直径小于50或螺距小于2mm的第二类螺纹环规的加工方法;
所述第一类螺纹环规的加工方法如下:采用内螺纹磨床磨削加工,根据第一类螺纹环规的中径和孔径公差大小,留取不超过0.05mm的研磨余量;
所述第二类螺纹环规的加工方法如下:采用研磨工艺加工。
2.根据权利要求1所述的螺纹环规的加工方法,其特征在于:采用内螺纹磨床磨削加工工程中,采用中径测量仪和校对规在线控制尺寸。
3.根据权利要求1所述的螺纹环规的加工方法,其特征在于:所述第二类螺纹环规中直径大于16mm的螺纹环规采用数控车床车削螺纹,再采用研磨器对螺纹进行研磨。
4.根据权利要求1所述的螺纹环规的加工方法,其特征在于:所述第二类螺纹环规中直径不大于16mm的螺纹环规采用丝锥加工螺纹,再采用研磨器对螺纹进行研磨。
5.根据权利要求3或4所述的螺纹环规的加工方法,其特征在于:所述研磨器的研磨长度不超过两件被加工螺纹环规的长度,研磨包括依次进行的粗研工序、精研工序和抛光工序,所述粗研工序、精研工序和抛光工序分别采用不同的研磨砂。
6.适用于权利要求4所述的加工方法的加工工具,其特征在于:包括研磨器A,所述研磨器A包括研磨头...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊建,徐艳,杨俊,刘红,李蕾,邱存才,吴兴鹏,
申请(专利权)人:成都成量工具集团有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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