一种元器件内置型电路板用印刷金属板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种元器件内置型电路板用印刷金属板，所述电路板包括具有内腔的基板，所述印刷金属板包括平铺部和下凹部，所述平铺部与基板上表面相匹配，所述下凹部与所述内腔底面相匹配，所述平铺部与下凹部通过折弯部连接，所述平铺部和下凹部上均开设有网孔。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有印刷效率高、方便等优点。

A printed metal plate for circuit board with built-in components

【技术实现步骤摘要】
一种元器件内置型电路板用印刷金属板
本技术涉及电路板制造工艺，尤其是涉及一种元器件内置型电路板用印刷金属板。
技术介绍
如今的印刷工艺是PCB焊接生产制程中的必不可少重要工序，印刷过程很关键，要考虑到印刷过程中各种因PCB印刷版强度不够，PCB印刷版任意发送形变，特别是双面印刷板二次过炉后PCB印刷版形变较大，易导致印刷不良。SMT频繁的换产下即要保证质量问题，同时也要考虑生产效率问题。目前越来越多的电气电子设备存在小型化、薄型化、轻量化以及多功能化的要求，为了实现上述需求，研究人员在空间上把一些高的芯片和元件埋到PCB板内，这样可以降低整个PCB的厚度。但该方式在技术执行上有一定的技术难度，特别是在锡膏印刷上，难以准确地将锡膏印刷到焊盘上。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种元器件内置型电路板用印刷金属板及其应用。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种元器件内置型电路板用印刷金属板，所述电路板包括具有内腔的基板，所述印刷金属板包括平铺部和下凹部，所述平铺部与基板上表面相匹配，所述下凹部与所述内腔底面相匹配，所述平铺部与下凹部通过折弯部连接，所述平铺部和下凹部上均开设有网孔。进一步地，所述平铺部、折弯部和下凹部一体成型。进一步地，所述网孔成阵列设置。进一步地，所述折弯部与垂直面的夹角小于10度。进一步地，所述折弯部边缘与下凹部上距离最近的一个网孔间的间距小于10μm。进一步地，所述印刷金属板的厚度为3-8μm。进一步地，所述印刷金属板为钢板。进一步地，所述印刷金属板为经表面处理的钢板。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1)通过本技术设计的印刷金属板，可保证锡膏准确地印刷到焊盘上，而且可以保证印刷的质量符合生产需求，可以一次性实现印刷。2)本技术对折弯部与垂直面的夹角进行设计，可以尽量减少凹进去部分钢板边缘和PCB上内腔边缘的间距，以提高PCB开槽区域的精度。3)本技术对折弯部边缘与下凹部上网孔间的间距进行设计，以减小钢板腔壁与开孔之间的距离，从而减少内腔的无效面积。4)本技术对印刷金属板的厚度进行了设计，以保证印刷时锡膏的量满足生产要求。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术印刷金属板的截面示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例以本技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。实施例1本实施例提供一种元器件内置型电路板用印刷金属板，电路板包括具有内腔2的基板1，印刷金属板包括平铺部3和下凹部4，平铺部4与基板1上表面相匹配，下凹部4与内腔2底面相匹配，平铺部3与下凹部4通过折弯部5连接，平铺部3和下凹部4上均开设有网孔6。平铺部3、折弯部5和下凹部4一体成型。网孔6成阵列设置。折弯部5与垂直面的夹角α小于10度，以尽量减少凹进去部分钢板边缘和PCB上内腔边缘的间距。折弯部5边缘与下凹部上距离最近的一个网孔6间的间距小于10μm，以减小钢板腔壁与开孔之间的距离。印刷金属板的厚度为3-8μm，以保证印刷时锡膏的量满足生产要求。印刷金属板为钢板。本实施例中，印刷金属板为经表面处理的钢板。实施例2本实施例提供一种元器件内置型电路板锡膏印刷方法，将实施例1的印刷金属板匹配覆盖于电路板上后进行锡膏印刷，以保证锡膏准确地印刷到焊盘上。本实施例将上述采用印刷金属板的印刷方式与现有的印刷+自动定量涂布方式进行比较，比较结果如表1所示。表1印刷+自动定量涂布方式本技术方式生产率×(几分钟/张以上)○(几分钟/张以上)印刷品质△(适合单一的尺寸)○(适合多种尺寸)注：○——良好，△——好(附条件)，×——不好。由表1可知，本技术在保证一定质量的情况下，可以有效提高印刷效率，且适合多种尺寸。以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件内置型电路板用印刷金属板，所述电路板包括具有内腔的基板，其特征在于，所述印刷金属板包括平铺部和下凹部，所述平铺部与基板上表面相匹配，所述下凹部与所述内腔底面相匹配，所述平铺部与下凹部通过折弯部连接，所述平铺部和下凹部上均开设有网孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种元器件内置型电路板用印刷金属板，所述电路板包括具有内腔的基板，其特征在于，所述印刷金属板包括平铺部和下凹部，所述平铺部与基板上表面相匹配，所述下凹部与所述内腔底面相匹配，所述平铺部与下凹部通过折弯部连接，所述平铺部和下凹部上均开设有网孔。


2.根据权利要求1所述的元器件内置型电路板用印刷金属板，其特征在于，所述平铺部、折弯部和下凹部一体成型。


3.根据权利要求1所述的元器件内置型电路板用印刷金属板，其特征在于，所述网孔成阵列设置。


4.根据权利要求1所述的元器件内置型电路板用印刷金属板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐怀俊，
申请(专利权)人：上海朗骥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31