一种散射膜及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种散射膜及电子设备，散射膜包括沿堆叠方向依次堆叠的散射层、阻抗渐变层和保护层，散射层设置有可供电磁波通过的散射结构，以使电磁波通过散射结构后向四周发散，增大电磁波发射的空间范围，从而实现电磁波的发散功能，尽可能避免通信盲区。通过在散射层和保护层之间设置阻抗渐变层，阻抗渐变层沿堆叠方向上的阻抗由散射结构的阻抗向保护层的阻抗渐变，消除了散射结构和保护层分界面的阻抗突变，降低电磁波穿过散射膜的过程中的能量损耗，提高信号传播的距离和传输信号的质量。

A kind of scattering film and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种散射膜及电子设备
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种散射膜及电子设备。
技术介绍
电磁波通信是使用波长在0.1毫米至1米之间的电磁波进行的通信。该波长段电磁波所对应的频率范围是300MHz(0.3GHz)-3THz。与同轴电缆通信、光纤通信和卫星通信等现代通信网传输方式不同的是，电磁波通信是直接使用电磁波作为介质进行的通信，不需要固体介质，当发射端和接收端之间直线距离内无障碍时就可以使用电磁波传送。在电磁波传输过程中，能量的损耗直接影响信号传播的距离以及传输信号的质量。当电磁波经过同一介质时，基本没有能量的损失；而当电磁波经过不同介质的分界面时，会发生部分反射现象。由于部分电磁波的反射，沿传播方向的电磁能量就会相应损耗，严重影响信号传播的距离和传输信号的质量。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于：提供一种散射膜，一方面，能够增大电磁波发射的空间范围，尽可能避免通信盲区；另一方面，能够降低电磁波穿过散射膜的过程中的能量损耗，提高信号传播的距离和传输信号的质量。本技术实施例的另一个目的在于：提供一种电子设备，该电子设备具有大电磁波发射的空间范围，且该电子设备的信号传播距离远，信号质量号。第一方面，本技术实施例提供了一种散射膜，该散射膜包括沿堆叠方向依次堆叠的散射层、阻抗渐变层和保护层；所述散射层设置有可供电磁波通过的散射结构，以使电磁波通过所述散射结构后向四周发散；所述散射结构的阻抗为第一阻抗值，所述保护层的阻抗为第二阻抗值，所述阻抗渐变层沿堆叠方向上的阻抗由第一阻抗值向第二阻抗值渐变。可选的，所述阻抗渐变层包括n个子层，分别为沿堆叠方向依次堆叠的第一子层至第n子层，与所述散射层接触的第一子层的阻抗为第一阻抗值，与所述保护层接触的第n子层的阻抗为第二阻抗值，第一子层至第n子层的阻抗沿堆叠方向渐变，其中，n≥3。可选的，各所述子层由不同的基材制成，各所述基材的阻抗沿堆叠方向渐变。可选的，各所述子层由相同的基材制成，各所述子层上均开设有多个贯穿所述子层的第一通孔，同一所述子层上的所述第一通孔的体积相同，不同所述子层上的所述第一通孔的体积不同，和/或数量不同，以使第一子层至第n子层的阻抗沿堆叠方向渐变。可选的，每一所述子层上的第一通孔之间的体积相同，不同所述子层上的所述第一通孔的数量沿堆叠方向依次减少。可选的，各所述子层上开设的所述第一通孔的数量均相等，同一所述子层上各所述第一通孔的体积相同，不同所述子层上的所述第一通孔的体积沿堆叠方向依次减少。可选的，各子层由相同的基材制成，各子层上开设有贯穿子层的第一通孔，各所述第一通孔的体积相同，各子层上开设的所述第一通孔的数量相等；所述第一通孔内填充有第一介质材料，同一子层上各所述第一通孔内填充的第一介质材料的介电常数相同，不同子层上各所述第一通孔内填充的第一介质材料的介电常数沿堆叠方向依次增大。可选的，所述散射层上开设有多个贯穿所述散射层的第二通孔，所述第二通孔可供电磁波通过，所述第二通孔内填充有第二介质材料，所述第二通孔的孔径小于所述电磁波的波长。可选的，在至少一个预设方向上所述第二通孔的数量和/或孔径呈连续变化的趋势，所述预设方向为所述散射层表面内的任意方向。可选的，所述散射层上开设有多个贯穿所述散射层的第二通孔，所述第二通孔内填充有第二介质材料，在至少一个预设方向上，所述第二介质材料对入射的电磁波的折射率呈现中间小、两边大的变化趋势，所述预设方向为所述散射层表面内的任意方向。可选的，散射膜还包括第一凸起结构，所述第一凸起结构设置于所述阻抗渐变层上远离所述散射层的一侧，所述第一凸起结构伸入所述保护层，当电磁波经过所述第一凸起结构时发生反射。可选的，所述第一凸起结构包括多个凸部，相邻所述凸部的距离小于所述电磁波的波长。可选的，散射膜还包括连接层，所述连接层设置于所述散射层上远离所述阻抗渐变层的一侧。可选的，散射膜还包括第二凸起结构，所述第二凸起结构设置于所述散射层上远离所述阻抗渐变层的一侧，所述第二凸起结构伸入所述连接层。可选的，所述第二凸起结构的材质与所述散射层的材质相同。第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括如本技术第一方面提供的散射膜，还包括天线装置，所述天线装置的一表面与所述散射膜连接。本技术实施例提供的散射膜包括沿堆叠方向依次堆叠的散射层、阻抗渐变层和保护层，散射层设置有可供电磁波通过的散射结构，以使电磁波通过散射结构后向四周发散，增大电磁波发射的空间范围，从而实现电磁波的发散功能，尽可能避免通信盲区。通过在散射层和保护层之间设置阻抗渐变层，阻抗渐变层沿堆叠方向上的阻抗由散射结构的阻抗向保护层的阻抗渐变，消除了散射结构和保护层分界面的阻抗突变，降低电磁波穿过散射膜的过程中的能量损耗，提高信号传播的距离和传输信号的质量。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为现有技术的散射膜的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种散射膜的剖视图；图3为本技术实施例提供的另一种散射膜的剖视图；图4为本技术实施例提供的另一种散射膜的剖视图；图5为本技术实施例提供的另一种散射膜的剖视图；图6为本技术实施例提供的另一种散射膜的剖视图；图7为本技术实施例提供的一种散射层的俯视图；图8为本技术实施例提供的另一种散射层的俯视图；图9为本技术实施例提供的另一种散射层的俯视图；图10为本技术实施例提供的另一种散射层的俯视图；图11为本技术实施例提供的一种电子设备的剖视图；图12为本技术实施例提供的另一种电子设备的剖视图；图13为本技术实施例提供的另一种电子设备的剖视图；图14为本技术实施例提供的另一种电子设备的剖视图；图15为本技术实施例提供的另一种电子设备的剖视图。110、散射层；120、保护层；210、散射层；220、阻抗渐变层；230、保护层；201、第二通孔；202、第二介质材料；221、第一子层；222、第二子层；223、第三子层；203、第一通孔；204、第一介质材料；240、第一凸起结构；241、凸部；250、连接层；260、第二凸起结构；10、散射膜；20、天线装置；21、天线线路；22、基板。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散射膜，其特征在于，包括沿堆叠方向依次堆叠的散射层、阻抗渐变层和保护层；/n所述散射层设置有可供电磁波通过的散射结构，以使电磁波通过所述散射结构后向四周发散；/n所述散射结构的阻抗为第一阻抗值，所述保护层的阻抗为第二阻抗值，所述阻抗渐变层沿堆叠方向上的阻抗由第一阻抗值向第二阻抗值渐变。/n

【技术特征摘要】
1.一种散射膜，其特征在于，包括沿堆叠方向依次堆叠的散射层、阻抗渐变层和保护层；
所述散射层设置有可供电磁波通过的散射结构，以使电磁波通过所述散射结构后向四周发散；
所述散射结构的阻抗为第一阻抗值，所述保护层的阻抗为第二阻抗值，所述阻抗渐变层沿堆叠方向上的阻抗由第一阻抗值向第二阻抗值渐变。


2.根据权利要求1所述的散射膜，其特征在于，所述阻抗渐变层包括n个子层，分别为沿堆叠方向依次堆叠的第一子层至第n子层，与所述散射层接触的第一子层的阻抗为第一阻抗值，与所述保护层接触的第n子层的阻抗为第二阻抗值，第一子层至第n子层的阻抗沿堆叠方向渐变，其中，n≥3。


3.根据权利要求2所述的散射膜，其特征在于，各所述子层由不同的基材制成，各所述基材的阻抗沿堆叠方向渐变。


4.根据权利要求2所述的散射膜，其特征在于，各所述子层由相同的基材制成，各所述子层上均开设有多个贯穿所述子层的第一通孔，同一所述子层上的所述第一通孔的体积相同，不同所述子层上的所述第一通孔的体积不同，和/或数量不同，以使第一子层至第n子层的阻抗沿堆叠方向渐变。


5.根据权利要求4所述的散射膜，其特征在于，每一所述子层上的所述第一通孔之间的体积相同，不同所述子层上的所述第一通孔的数量沿堆叠方向依次减少。


6.根据权利要求4所述的散射膜，其特征在于，各所述子层上开设的所述第一通孔的数量均相等，同一所述子层上各所述第一通孔的体积相同，不同所述子层上的所述第一通孔的体积沿堆叠方向依次减小。


7.根据权利要求2所述的散射膜，其特征在于，各子层由相同的基材制成，各子层上开设有贯穿子层的第一通孔，各所述第一通孔的体积相同，各子层上开设的所述第一通孔的数量相等；
所述第一通孔内填充有第一介质材料，同一子层上各所述第一通孔内填充的第一介质材料的介电常数相同，不同子层上各所述第一通孔内填...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44