半导体功率器件及用于半导体功率器件的功率处理组件制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体功率器件及用于半导体功率器件的功率处理组件，其中功率处理组件包括绝缘基板；设置在绝缘基板上的多个芯片；温度传感器，其包括完整地设于绝缘基板内并位于选定的芯片下方的传感器本体，以及与传感器本体相连并从绝缘基板上穿出的电连接件。该功率处理组件可以在降低短路电弧击穿损坏温度传感器的风险的同时，解决温度传感器的温度检测结果与选定芯片的实际工作温度之间误差较大的问题，有利于对芯片的工作温度进行精准控制。

【技术实现步骤摘要】
半导体功率器件及用于半导体功率器件的功率处理组件
本专利技术涉及一种半导体电子器件，尤其涉及一种用于半导体功率器件的功率处理组件及包括该功率处理组件的半导体功率器件。
技术介绍
随着科技的不断发展和进步，半导体功率器件广泛应用于轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域中。如图1所示，功率处理组件与带有元件的电路板结构相似，是实现半导体功率器件100’的基础功能的核心单元，功率处理组件的性能与其芯片22’的工作温度密切相关，其工作温度的轻微变动可能引起功率处理组件的性能骤降，因此对该芯片22’的工作温度进行精准控制尤为重要。现有的功率处理组件主要通过其承载的温度传感器23’来检测选定芯片22’(所有芯片的代表)的温度，并基于该温度传感器23’的检测结果来控制散热器对功率处理组件进行不同程度的散热，以维持各芯片都能在预期的温度范围内持续、高效的工作。在图1所示的最接近现有技术中的功率处理组件的芯片22’和温度传感器23’全部设在绝缘基板21’上，但为了降低芯片22’在短路时产生的电弧击穿并破坏温度传感器23’的风险，并没有将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体功率器件的功率处理组件，其特征在于，包括：/n绝缘基板；/n设置在所述绝缘基板上的多个芯片；/n温度传感器，包括完整地设于所述绝缘基板内并位于选定的所述芯片下方的传感器本体，以及与所述传感器本体相连并从所述绝缘基板上穿出的电连接件。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体功率器件的功率处理组件，其特征在于，包括：
绝缘基板；
设置在所述绝缘基板上的多个芯片；
温度传感器，包括完整地设于所述绝缘基板内并位于选定的所述芯片下方的传感器本体，以及与所述传感器本体相连并从所述绝缘基板上穿出的电连接件。


2.根据权利要求1所述的功率处理组件，其特征在于，所述绝缘基板包括基板本体及形成在基板本体上且用于容纳所述温度传感器的传感器本体和电连接件的容纳槽。


3.根据权利要求2所述的功率处理组件，其特征在于，所述容纳槽自所述基板本体的第一边缘上朝向其第二边缘垂直延伸，其中所述第一边缘和第二边缘为相对的侧边。


4.根据权利要求3所述的功率处理组件，其特征在于，选定的所述芯片到所述绝缘基板的第一边缘的距离小于等于其他所述芯片到所述绝缘基板的第一边缘的距离。


5.根据权利要求2所述的功率处理组件，其特征在于，还包括填充在所述容纳槽内且...

【专利技术属性】
技术研发人员：马浩华，史波，曹俊，敖利波，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44