一种半导体材料加工用冷凝成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体，主体顶部的两端均固定连接有支撑架，其中一个支撑架的顶部通过送料底座与保温送料管道的底部固定连接，保温送料管道的顶端固定设置有进料头，保温送料管道的底端固定设置有出料头，另一个支撑架的顶部通过支撑杆与微型风机的一侧固定连接，且另一个支撑架的一侧固定安装有电源开关，主体顶部中部开设有环形水冷槽，本实用新型专利技术一种半导体材料加工用冷凝成型装置，利用半导体冷凝成型盘旋转的离心力，使液态半导体材料均匀扩散平铺，通过若干个散热环加速液态半导体材料的冷凝成型，微型风机吸走水汽等气体杂质，产品质量高，生产效率高。

A condensation forming device for semiconductor material processing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用冷凝成型装置
本技术涉及半导体材料加工，特别涉及一种半导体材料加工用冷凝成型装置，属于半导体领域。
技术介绍
自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体材料（semiconductormaterial）是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。传统制备半导体的方法有很多种，如溶胶凝胶法、高温自蔓延合成法、热分解法等。都是将半导体材料热熔成液体，制作成条形半导体，冷凝成型后进行后续的切割等加工。传统制备半导体冷凝成型方法均将液态半导体材料导入模具后自然冷凝，效率低下，且在冷凝过程中，半导体材料的表面容易沾染杂质，导致产品质量低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体材料加工用冷凝成型装置，以解决上述
技术介绍
中提出的传统制备半导体冷凝成型方法效率低下，产品质量低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体，所述主体顶部的两端均固定连接有支撑架，其中一个支撑架的顶部通过送料底座与保温送料管道的底部固定连接，所述保温送料管道的顶端固定设置有进料头，所述保温送料管道的底端固定设置有出料头，另一个所述支撑架的顶部通过支撑杆与微型风机的一侧固定连接，且另一个所述支撑架的一侧固定安装有电源开关，所述主体顶部中部开设有环形水冷槽，所述环形水冷槽的中部与转轴穿插连接，所述转轴的顶部与半导体冷凝成型盘的底部固定连接，所述转轴的底部穿过主体的顶部与旋转电机的输出端固定连接且所述旋转电机设置于主体的内部，所述半导体冷凝成型盘的顶部嵌设有光滑内盘，所述光滑内盘的底部通过若干个均匀分布的导热柱穿过半导体冷凝成型盘的底部与若干个散热环的顶部固定连接，所述环形水冷槽内壁的两端分别通过两个输水管与进水泵的出水口和出水泵的进水口连通，所述进水泵的进水口和出水泵的出水口分别通过两个输水管与主体两端开设的注水口和排水口连通，所述进水泵、微型风机、出水泵和旋转电机均通过电源开关与外接电源电性连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述主体的底部固定连接有四个呈矩形分布的底脚。作为本技术的一种优选技术方案，所述保温送料管道的表面套设有石棉保温套。作为本技术的一种优选技术方案，所述出料头的底部正对光滑内盘的中心。作为本技术的一种优选技术方案，所述半导体冷凝成型盘与主体的连接处固定设置有隔垫，且所述隔垫与转轴穿插连接。作为本技术的一种优选技术方案，若干个所述散热环之间通过若干个均匀分布的连接杆固定连接，且若干个所述散热环均设置于环形水冷槽的内部。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种半导体材料加工用冷凝成型装置，利用半导体冷凝成型盘旋转的离心力，使液态半导体材料均匀扩散平铺，通过若干个散热环加速液态半导体材料的冷凝成型，微型风机吸走水汽等气体杂质，产品质量高，生产效率高。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术半导体冷凝成型盘的结构示意图；图3为本技术若干个散热环的结构示意图。图中：1、主体；2、进水泵；3、支撑架；4、送料底座；5、进料头；6、保温送料管道；7、出料头；8、半导体冷凝成型盘；9、微型风机；10、电源开关；11、环形水冷槽；12、出水泵；13、底脚；14、旋转电机；15、光滑内盘；16、隔垫；17、导热柱；18、散热环；19、连接杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供了一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体1，主体1顶部的两端均固定连接有支撑架3，其中一个支撑架3的顶部通过送料底座4与保温送料管道6的底部固定连接，保温送料管道6的顶端固定设置有进料头5，保温送料管道6的底端固定设置有出料头7，另一个支撑架3的顶部通过支撑杆与微型风机9的一侧固定连接，且另一个支撑架3的一侧固定安装有电源开关10，主体1顶部中部开设有环形水冷槽11，环形水冷槽11的中部与转轴穿插连接，转轴的顶部与半导体冷凝成型盘8的底部固定连接，转轴的底部穿过主体1的顶部与旋转电机14的输出端固定连接且旋转电机14设置于主体1的内部，半导体冷凝成型盘8的顶部嵌设有光滑内盘15，光滑内盘15的底部通过若干个均匀分布的导热柱17穿过半导体冷凝成型盘8的底部与若干个散热环18的顶部固定连接，环形水冷槽11内壁的两端分别通过两个输水管与进水泵2的出水口和出水泵12的进水口连通，进水泵2的进水口和出水泵12的出水口分别通过两个输水管与主体1两端开设的注水口和排水口连通，进水泵2、微型风机9、出水泵12和旋转电机14均通过电源开关10与外接电源电性连接，微型风机9的型号为5010。优选的，主体1的底部固定连接有四个呈矩形分布的底脚13，支撑主体1，主体1。优选的，保温送料管道6的表面套设有石棉保温套，防止热熔半导体原料在保温送料管道6中冷凝，导致保温送料管道6堵塞，造成浪费。优选的，出料头7的底部正对光滑内盘15的中心，提高半导体材料平铺的均匀度。优选的，半导体冷凝成型盘8与主体1的连接处固定设置有隔垫16，且隔垫16与转轴穿插连接，减少半导体冷凝成型盘8旋转对主体1的磨损。优选的，若干个散热环18之间通过若干个均匀分布的连接杆19固定连接，且若干个散热环18均设置于环形水冷槽11的内部，若干个散热环18通过连接杆19连接，结构稳固，环形水冷槽11对散热环18进行水冷降温。具体使用时，本技术一种半导体材料加工用冷凝成型装置，保温送料管道6的进料头5连接热熔装置，将液态的半导体材料输送到出料头7，下落到半导体冷凝成型盘8顶部的光滑内盘15中部，打开电源开关10，进水泵2、微型风机9、出水泵12和旋转电机14开始工作，旋转电机14通过转轴带动半导体冷凝成型盘8旋转，液态的半导体材料在离心力的作用下，向外扩散平铺，液态的半导体材料的热量通过光滑内盘15、若干个导热柱17传递到若干个散热环18，进水泵2、和出水泵12带动环形水冷槽11的冷却水流动，冷却水对若干个散热环18进行降温，加速液态半导体材料的冷凝成型，微型风机9的风向向外，吸走水汽等气体杂质，提高产品质量。在本技术的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体（1），其特征在于，所述主体（1）顶部的两端均固定连接有支撑架（3），其中一个支撑架（3）的顶部通过送料底座（4）与保温送料管道（6）的底部固定连接，所述保温送料管道（6）的顶端固定设置有进料头（5），所述保温送料管道（6）的底端固定设置有出料头（7），另一个所述支撑架（3）的顶部通过支撑杆与微型风机（9）的一侧固定连接，且另一个所述支撑架（3）的一侧固定安装有电源开关（10），所述主体（1）顶部中部开设有环形水冷槽（11），所述环形水冷槽（11）的中部与转轴穿插连接，所述转轴的顶部与半导体冷凝成型盘（8）的底部固定连接，所述转轴的底部穿过主体（1）的顶部与旋转电机（14）的输出端固定连接且所述旋转电机（14）设置于主体（1）的内部，所述半导体冷凝成型盘（8）的顶部嵌设有光滑内盘（15），所述光滑内盘（15）的底部通过若干个均匀分布的导热柱（17）穿过半导体冷凝成型盘（8）的底部与若干个散热环（18）的顶部固定连接，所述环形水冷槽（11）内壁的两端分别通过两个输水管与进水泵（2）的出水口和出水泵（12）的进水口连通，所述进水泵（2）的进水口和出水泵（12）的出水口分别通过两个输水管与主体（1）两端开设的注水口和排水口连通，所述进水泵（2）、微型风机（9）、出水泵（12）和旋转电机（14）均通过电源开关（10）与外接电源电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体（1），其特征在于，所述主体（1）顶部的两端均固定连接有支撑架（3），其中一个支撑架（3）的顶部通过送料底座（4）与保温送料管道（6）的底部固定连接，所述保温送料管道（6）的顶端固定设置有进料头（5），所述保温送料管道（6）的底端固定设置有出料头（7），另一个所述支撑架（3）的顶部通过支撑杆与微型风机（9）的一侧固定连接，且另一个所述支撑架（3）的一侧固定安装有电源开关（10），所述主体（1）顶部中部开设有环形水冷槽（11），所述环形水冷槽（11）的中部与转轴穿插连接，所述转轴的顶部与半导体冷凝成型盘（8）的底部固定连接，所述转轴的底部穿过主体（1）的顶部与旋转电机（14）的输出端固定连接且所述旋转电机（14）设置于主体（1）的内部，所述半导体冷凝成型盘（8）的顶部嵌设有光滑内盘（15），所述光滑内盘（15）的底部通过若干个均匀分布的导热柱（17）穿过半导体冷凝成型盘（8）的底部与若干个散热环（18）的顶部固定连接，所述环形水冷槽（11）内壁的两端分别通过两个输水管与进水泵（2）的出水口和出水泵（12）的进水口连通，所述进水泵（2）的进水口和出水泵（12）的出水口分...

【专利技术属性】
技术研发人员：何猛，
申请(专利权)人：徐州瑞朗高科石英有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32