显示装置的组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示装置的组装方法，该组装方法包括：提供一个具有接合区的基板；提供至少一电子元件；在该电子元件上涂布液态异方性导电胶；将该电子元件放置于该基板的该接合区，且该电子元件涂布有该液态异方性导电胶的一面与该基板接触以及对该电子元件和该基板进行热压制程，以将该电子元件通过该异方性导电胶固接于该基板并电性导通。本发明专利技术可以减少异方性导电胶的贴付不良，去除异方性导电胶的离型纸回收机构，以及减少电子元件压合过程中的不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种，特别是涉及一种能减少异方性导电 胶贴付不良的。
技术介绍
在电子产品朝着轻薄短小发展过程中，简化制程，降低成本成为任何一个 生产商所追求的目标，因此，将流程简化，同时又能降低成本的制程越来越受 人们的重一见。请参见图1,图1所示为现有技术中的显示装置的结构示意图。通常，显示装置包括具有接合区10的基板11、至少一电子元件12以及异方性导电胶 13。电子元件12例如为集成电路或软性电路板，且电子元件12与基板ll的 接合区10是通过异方性导电胶13接合并电性连接。请参见图2，图2所示为现有技术中的的流程图。现 有技术中，包括以下步骤。首先，如步骤Sl，提供一个 具有接合区10的基板11,基板U可以是薄膜晶体管阵列基板。接着，如步 骤S2，提供至少一个电子元件12,电子元件12例如为集成电路(Integrate Circuit, IC)或软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits, FPC)，以液 晶显示装置为例，集成电路可以驱动基板显示区内的像素；而外部的控制信号 或电源信号则可利用接合的软性印刷电路板将信号导入。然后，步骤S3，剪 切一段合适长度的异方性导电胶，以备后续使用。然后，步骤S4，在基板ll 的接合区10的表面贴附步骤S3中所剪切的异方性导电胶13,该导电胶为半 固态状。再接着，步骤S5，将电子元件U置于基板11上接合区10，并使电 子元件12与基板11接合区10上的异方性导电胶13相接触。然后，步骤S6， 利用热压机将电子元件12与基板11热压固接在一起，并使得基板11与电子 元件12电性导通。最后，如步骤S7，剥离异方性导电胶13上的离型纸，从3所述异方性导电胶作为电子元件12与基板11间的固接材料，因为其为半固态状，使得将异方性导电胶13贴附于基板的制程中，需要依照产品的尺寸 来裁切异方性导电胶13，因为， 一般异方性导电胶13是在粘贴在一层离型纸 上，机台通过轴运动确定合适的异方性导电胶长度，然后用剪刀对异方性导电 胶进行剪切。剪切完后热压机压头下压把异方性导电胶压合在基板上，压合完 成后机台对离型纸进行剥离完成贴付。在这个过程会出现异方性导电胶剪切不 良，离型纸剥离时带起异方性导电胶等问题。而且，现在的贴付方式在贴付时 会对无需压合的区域也贴付，这样会造成异方性导电胶的浪费，并且会出现离 型纸粘异方性导电胶的现象。而且，现有技术中，通常是采用利用人工或机器 将异方性导电胶贴附于基板上，由于人工作业存在误差，会降低产品良率，同 时由于人力成本的存在也会提高组装成本。另外，在贴附时，是通过压头施加温度、压力，使异方性导电胶粘附在基 板上。因受压头平坦度、温度、压力、基板表面洁净程度等各方面影响，容易 产生贴附不良；而且，在压合时，由于异方性导电胶为半固态或固态，流动性 差，会造成IC、 FPC与基板上线路间的间距过大，无法接触到导电粒子，导致 断路的现象。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种，可以减少异 方性导电胶的贴付不良，去除异方性导电胶的离型纸回收机构，以及减少电子 元件压合过程中的不良。本专利技术提供一种，该组装方法包括提供一个具有接合 区的基板；提供至少一电子元件；在该电子元件上涂布液态异方性导电胶；将 该电子元件放置于该基板的该接合区，且该电子元件涂布有该液态异方性导电 胶的一面与该基板接触以及对该电子元件和该基板进行热压制程，以将该电子 元件通过该异方性导电胶固接于该基板并电性导通。作为可选的技术方案，该基板为薄膜晶体管阵列基板。作为可选的技术方案，该组装方法在进行该热压制程前，还包括将该电子4元件上的该液态异方性导电胶粘稠化的制程。作为可选的技术方案，该电子元件上的该液态异方性导电胶粘稠化的制程为初步固化制程。作为可选的技术方案，该初步固化制程所使用的装置为热风枪。 作为可选的技术方案，该液态异方性导电胶利用直接沾取的方式涂布于该电子元件上。作为可选的技术方案，该液态异方性导电胶利用印刷方式涂布于该电子元 件上。作为可选的技术方案，该液态异方性导电胶利用点胶机方式涂布于该电子 元件上。作为可选的技术方案，该电子元件为集成电路。 作为可选的技术方案，该电子元件为软性印刷电路板。关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一 步的了解。附图说明图1所示为现有技术中的显示装置的结构示意图； 图2所示为现有技术中的的流程图； 图3所示为依据本专利技术的的流程图； 图4所示为依据本专利技术的液态异方性导电胶的示意图。具体实施例方式请参见图l和图3,图3所示为依据本专利技术的的流程 图。本专利技术提供的主要包括以下步骤。步骤S10:提供一个具有接合区的基板。以液晶显示装置为例，基板11 可为玻璃基板，例如为薄膜晶体管(Thin Film Transistor, TFT)阵列基板， 本实施方式中，以基板11为薄膜晶体管阵列基板为例。通常，液晶显示面板 的显示区的表面包含有多个由薄膜晶体管所构成且以阵列式排列的像素，其中 薄膜晶体管(TFT)用以驱动液晶层中的液晶分子的扭转，因而可例如形成薄膜晶体管阵列基板，即本实施方式中的基板11。而液晶显示器的显像通过控制 这些像素来实现。像素的控制则需通过集成电路来实现，而集成电路控制由依 照外界指令来决定施加于像素上的电压。基板ll包括显示区以及与显示区相 邻的周边电路区(图中未示出)，其中周边电路区包括至少一个接合区。例如 集成电路或软性电路板等电子元件配置于这些相应的接合区上，以驱动液晶层。如上所述，基板11具有接合区10，在接合区IO上设置有多个棵露且突出于接合区表面的接点，这些接点与基板11上的导线(图中未示出)相连， 用于传输电信号。步骤Sll:提供至少一电子元件。电子元件12例如可以为集成电路或软性 印刷电路板等驱动组件，或者既包含集成电路又包含软性印刷电路板。接合区 则对应电子元件包括集成电路接合区或软性印刷电路板接合区。本专利技术中，集 成电路接合区和软性印刷电路板接合区可同时位于接合区10内，也可分开设 置在基板11上形成多个接合区。集成电路接合区与集成电路分別对应并利用 异方性导电胶电性连接，软性电路板接合区域与软性电路板分别对应并利用异 方性导电胶电性连接。液晶显示模组制程中，IC、 FPC等元件通过异方向性导 电胶中的导电粒子与薄膜晶体管阵列基板上的线路相联通，从而使IC可以驱 动显示区内的像素；而外部的控制信号或电源信号则可利用接合的FPC将信号 导入。步骤S12:在电子元件12上涂布液态异方性导电胶15。如图1所示，现有 技术中的异方性导电胶13为固态或固态状；请参见图4，图4所示为依据本 专利技术的液态异方性导电胶的示意图，本专利技术中所使用的异方性导电胶15 (Anisotropic Conductive Adhesives， 简-尔ACF)的#刀士台'态为液'态，其是1寻 导电颗粒141分布于绝缘热固性粘月交树脂"2中而制成一种沿平行于所涂覆表 面方向呈绝缘装态，而在受压时沿垂直于所涂覆表面的方向电性导通。ACF胶 15可以用罐或针筒来盛装。在使用罐来盛装时，可以用钢板或网板印刷方式 来将ACF胶涂布于电子元件12上，或是将电子元件12直接沾取液态ACF胶 15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置的组装方法，其特征在于该组装方法包括：　提供一个具有接合区的基板；　提供至少一电子元件；　在该电子元件上涂布液态异方性导电胶；　将该电子元件放置于该基板的该接合区，且该电子元件涂布有该液态异方性导电胶的一 面与该基板接触；以及　对该电子元件和该基板进行热压制程，以将该电子元件通过该异方性导电胶固接于该基板并电性导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李英俊，王勇，汪建国，
申请(专利权)人：友达光电苏州有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]